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物联网智库有关“GE”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

ALVA Systems 获数亿元B轮融资，工业AR落地正当时

近日，工业AR应用解决方案供应商ALVASystems【阿依瓦（北京）技术有限公司】完成B轮数亿元融资。本轮融资由老股东软银中国资本（SBCVC）领投，同时老股东高科新浚以及新股东泰越资本跟投。成立于2011年，ALVASystems是国内最早，并一直专注于异构计算（HeterogeneousComputing）应用开发的公司，全线产品均基于异构计算的架构设计，是全球异构计算软件应用最为广泛的企业

首发骁龙 8 Gen 1：摩托罗拉 edge X30 定于 12 月 15 日十点开售

12月8日消息，今日联想正式公布了摩托罗拉edgeX30手机的外观，包含琼台雪、秋桐影两种配色。这款手机后置双大底5000万像素主摄，特别版还采用了前置6000万像素屏下摄像头，首发骁龙8Gen1旗舰芯片。微博@神奇的劲哥表示，摩托罗拉edgeX30定于12月15日上午10:00正式开售。此外，edgeS30会晚几天IT之家此前报道，摩托罗拉edgeS30将采用LCD液晶屏，搭载高通骁龙888+芯

高通部分骁龙8芯片要给台积电生产：性能会更强？

12月6日消息，digitimes报道称，高通正在扩大旗舰处理器骁龙8Gen1的代工来源，除了会采用三星4nm工艺，可能有部分订单转交给台积电，让订单多元化。目前官方并未对此作出回应，如果消息属实，高通旗舰处理器可能会面临与“苹果A9”相似的结局...

英特尔CEO：我们没有输给AMD，而是让给了AMD

所有人都说，AMD带着Zen架构回到了游戏中，尤其是在Zen3上。从台式电脑(锐龙)到数据中心(EPYC)，AMD一直在赶超它的竞争对手，有时甚至声称自己是性能冠军。尽管如此，英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（Gelsinger）对英特尔的市场份额损失和AMD的增长有着非常有趣的看法。“我没有把份额输给AMD，我把份额给了AMD，因为我没有产能。所以这很大程度上只是赶上了我们不断增长的市场和多年的投

Rocket Lab公布新的可重复使用的Neutron火箭的细节

据TheVerge报道，当地时间周四上午，小型卫星发射公司RocketLab公布了其未来更强大的Neutron火箭的细节--这是一种经过优化的运载工具，可将卫星送入轨道，用于未来的大型卫星星座。Neutron火箭由RocketLab创造的一种特殊的碳复合材料制成，也将是大部分可重复使用的，旨在发射后降落在一个着陆台--类似于SpaceX公司降落其猎鹰9号火箭的方式。“这不是一个传统的火箭，”Roc

亚马逊宣布为EC2云计算服务引入M1 Mac mini硬件实例

在周四的AWSre:Invent主题演讲期间，亚马逊首席技术官WernerVogels宣布，现已为EC2云计算服务的客户们提供基于M1Macmini的硬件选项。去年，AWS已将Macmini首次引入云端。借助雷电端口，这些设备被连接到了AWSNitro系统。与任何其它实例一样，这有助于它们在EC2云中的使用。AWS为M1Macmini实例选用了8核/16GB内存的标准机型据悉，新EC2实例将部署在

高通展示基于AR眼镜的桌面虚拟显示器扩展功能

虽然多屏有助于提升工作效率，但在现实生活中，并不是每个人都留有充足的桌面空间。好消息是，随着增强现实技术的日益普及，未来我们有望借助AR头显来轻松扩展PC的桌面区域。在2021高通骁龙技术峰会期间，与会者们有幸在该公司的演示装置上体验了一番。PCMag的SaschaSegan指出，这套装置包括了一副AR眼镜，且其连接到了高通新发布的8cxGen3SoC笔记本电脑上。后者运行着专门打造的应用程序，以

高通再发布三款芯片，加码PC和游戏市场

继昨天发布了新一代的手机芯片旗舰Snapdragon8Gen1（详情点击：高通发布新一代骁龙旗舰芯片，小米12首发！），高通在“2021骁龙技术峰会”的第二天又带来了三款芯片，涉及PC和游戏市场。众所周知，在过去两年里，因为苹果M1芯片的大获成功，大家对ArmPC的关注度空前高涨。而事情上，高通在过去多年里一直推进ArmPC的普及，他们还和上下游的系统厂商和OEM厂商一起，以完善ArmPC生态，以

美国芯片公司CEO发布公开信：呼吁加强本土半导体投入

近日，来自芯片、汽车、医疗设备、科技、电信等领域，包括AMDCEOLisaSu，ADICEOVincentRoche，AmkorCEOGielRutten、应用材料CEOGaryE.Dickerson、ASMLCEOPeterWennink、BroadcomCLOMarkBrazea、CirrusLogicCEOJohnForsyth、IntelCEOPatrickGelsinger、Kioxia

施耐德电气线上工博首次展示全新的包装轻量级MES

中国北京，2021年12月2日——施耐德电气线上工博自2021年12月1日起上线，围绕融合、智能、绿色的主题全面展示绿色智能制造解决方案。其中，面向产线和车间级数字化管理打造的包装轻量级MES（制造执行系统）首次对外展示。包装轻量级MES是施耐德电气基于超过二十年的包装机器自动化经验，结合快消品（ConsumerPackagedGoods）行业的数字化转型需求打造的产线和车间级数字化管理解决方案，

高通推出骁龙8cx Gen 3 首款5nm Windows PC SoC

AlwaysOnAlwaysConnected（ACPC）或Windows-on-ARM（WoA）官方宣传的好处并未落到实处，事情也没有真正按照预期的路线发展起来。WoA笔记本依然非常小众，不过伴随着高通在ARM芯片上的持续发力，这种情况有所好转。造成这种情况的因素有很多，除了Windows-on-ARM开发进度缓慢，SoC方面的制约也是重要因素。现在，随着骁龙8cxGen3的推出，高通公司希望能

高通骁龙8 Gen1重磅发布！雷军携小米抢下全球首发，首批备货量巨大，很容易买到~

今天(12月1日)早上7点，骁龙技术峰会正式开场，高通公司高级副总裁AlexKatouzian重磅发布了新一代骁龙处理器——骁龙8Gen1。2021年已经进入尾声，手机圈却热闹起来，前有联发科抢发4nm芯片天玑9000，高通也终于迎来了一年一度的骁龙技术峰会，正式发布了其首款4nm旗舰芯片。在一浪高过一浪的爆料中，高通的芯片似乎已经没那么神秘了。据此前的爆料信息显示，新一代骁龙移动平台将采用三星4

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