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物联网智库有关“”的原创文章,为您动态扫描新能源行业最新动态。
亚马逊云科技:云厂商做自研芯片的两个「选择」
自研芯片会是改变云计算游戏规则的关键么?亚马逊云科技认为的确如此。在2021年亚马逊云科技re:Invent全球大会上,亚马逊云科技公布了其最新芯片研究成果,包括自研CPU处理器AmazonGravi
吾爱易达5G NB-IoT模组级芯片助力智能穿戴设备小型化升级
近期,欧孚通信推出了新一代5GNB-IoT电子校徽和体温监测智能手环,颇受市场好评。电子校徽功能上实现轨迹定位、户外时长监测,近视防控、家校沟通等对学生户外活动监测和安全管理的需求。这两款穿戴产品,都
英特尔宣布投资70亿美元在马来西亚建设新厂
英特尔CEO帕特·基尔辛格于当地时间周四表示,公司将投资70多亿美元在马来西亚建立一个新的芯片封装和测试工厂。据悉,此举则是为了在全球半导体短缺的情况下扩大在该国的生产。基尔辛格指出,在马来西亚新建的
MediaTek布局 5G 旗舰移动市场
MediaTek举办天玑旗舰战略暨新平台发布会,携手全球合作伙伴,分享近年多元化产品的突破性进展,并正式发布天玑9000旗舰5G移动平台,凭借在计算、游戏、影像、多媒体、5G通信等方面的先进技术积累,
OPPO陈明永:自研芯片的脚步不会停止
自12月14日起,OPPO2021年度未来科技大会(OPPOINNODAY2021)在深圳召开。OPPO在本次大会上带来了多个重量级科技成果以及最新产品动向:其中包括OPPO的首个自研NPU芯片“马里
联发科首发4nm旗舰芯片天玑9000,缺芯时代再次冲击高端
2021年12月16日,联发科(MediaTek)发布天玑9000旗舰5G移动平台,为业内率先采用台积电4nm制程的旗舰芯片。在“缺芯”问题持续困扰业界之时,联发科借此发起了对高端芯片市场的冲击。联发
几维通信采用比科奇5G NR物理层芯片
2021年12月16日,中国杭州-5GO-RAN基带半导体及软件行业专业企业比科奇今日宣布:专注于小基站产品研发的公司几维通信已确定将在其新的5G小基站产品中采用比科奇PC802芯片。几维通信通过引入
艾欧智云荣膺2021 AIoT新维奖最优产品/解决方案
在无人或少人干预的工业现场,实现智能自动、定制化的柔性生产制造。AI+IoT,正在为工业带来更多可能。近年来,AIoT在工业领域的应用价值逐年提升,以其柔性定制、策略优化属性,驱动工业制造场景不断创新
探维科技王世玮:自动驾驶落地前,先解决激光雷达“不可能”三角
12月13日-15日,36氪WISE2021新经济之王峰会在上海举行,今年我们以「硬核时代」为主题。“硬核”是当下时代和大环境带给中国新经济企业的挑战和机遇,一方面要求企业关注技术创新,找到自身“硬核
Mobis未来出行技术研发创新升级,助攻智能驾驶
目前未来出行领域逐步向新发展阶段迈进,为紧跟时代发展变化,Mobis依托强大的技术研发团队,不断推出高质量的技术产品。在智能驾驶领域,Mobis研发出了新型后方紧急制动技术、冗余制动系统、高性能雷达传
智能驾驶技术场景化,谁先拔得头筹?
“技术场景化落地”,成为2021年智能驾驶行业的高频关键词。干线物流、机场、物流园区、环卫、港口、矿区、末端配送......在经过2020年的短暂阴霾和迷雾后,2021年,智能驾驶企业们在这些细分场景
驰芯半导体重磅发布:国内首款商用UWB芯片-CX300
驰芯半导体面向全行业隆重推出其潜心研发的首款UWB芯片“CX300”,这是国内首款具备商用能力的UWB芯片,填补了国产UWB芯片的空白...
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