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半导体价格上涨可能并不是暂时的

半导体行业正在悄然发生剧变。一直统治着这个行业的规则正在瓦解，这打破了我们认为理所当然的假设，这些假设是在学校里灌输给我们的。例如无可指责的摩尔定律，即随着时间的推移，指数级的进步将使芯片变得更便宜、更好、更快。但摩尔定律事实上已经死了。人们开始意识到制造芯片并不容易。芯片短缺与台积电和ASML受到地缘政治的影响，唤醒了大众的想象力，凸显了芯片制造的科幻般的过程。前面的道路有很多障碍，但并未得到广

半导体需求成长动力将由手机等转向 AIoT、电动汽车、5G 等领域

中金公司的最新研报指出，预计在2022年随着新冠疫情对全球经济的不利影响逐渐减弱及新建产能逐步释放，半导体产业链的供给紧张情况或将得到局部缓解。该报告还指出，中长期来看，半导体需求成长动力由手机为代表的消费电子转向AIoT、电动汽车、5G通信、新能源、工业等领域。随着国内芯片设计产业蓬勃发展，晶圆制造产能扩张加速，目前国内公司在设备、材料以及EDA工具(含IP)等上游领域快速突破。此外，中金公司还

智慧城市的人间烟火(智慧城市的三大特点 )

中国智慧城市，从2008年IBM首次提出“智慧星球”概念开始，至今已历经十余年时间。作为国内较早一批智慧城市项目的参与者和亲历者，常常被身边的朋友问到，“到底什么是智慧城市”，“智慧城市到底能解决什么问题”，“智慧城市的智慧到底在哪？”这些问题看似简单，却难以回答，确切的说难以用三言两语就能回答清楚。一面是，业内人士基于各种新兴技术大谈特谈各式各样的智慧应用场景，甚至不惜空想、假设、创造需求，搞得

长城欧拉芯片降级；人人字幕组创始人获刑，官微鸣不平|IoT早报

【今日物语】以客户为中心、长期有耐心、坚持做正确的事而不是容易的事、每天前进三十公里、我不会但我可以学、苦练基本功。——王兴一、【物联网头条】超聚变拿下21亿采购大单近日，中国移动发布了“2021年至2022年PC服务器集中采购(第1批次)中标候选人公示”，超聚变凭借最低报价拿下了最大中标份额，总额约21亿元。值得注意的是，超聚变原本是华为的全资子公司，今年9月26日华为完全退出，现由河南超聚能科

高通 CEO 安蒙当选美国半导体行业协会主席

2021年11月22日消息，美国半导体行业协会（SIA）董事会日前推选高通公司总裁兼CEO克里斯蒂亚诺・安蒙（CristianoAmon）担任2022年轮值主席，同时推选芯科科技（SiliconLabs）总裁马特・约翰逊（MattJohnson）担任轮值副主席。据悉，美国半导体行业协会会员收入占美国半导体行业的98%，且拥有近三分之二的非美国芯片公司。资料显示，安蒙于1995年以工程师身份开启在高

这一波历史罕见的芯片短缺原因被发现了

近日，比亚迪集团董事长兼总裁王传福做了一次分享，他提到，在半导体领域，电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。据悉，目前1辆新能源汽车可以消耗掉1盘晶圆的IC量，王传福也提到，因为‘缺芯’的问题，全球大约700万辆电动车没有生产。芯片缺货：始于汽车行业，席卷各行各业都说，芯片短缺始于汽车行业，对汽车行业的影响也最大。在去年第四季度，就有消息称大众汽车因为芯片短缺而导致停产，虽然

2021通用泛物联网平台不香了吗？

根据《中国物联网平台产业市场研究报告(2020版)》，通用型物联网平台的特点表现在：头部云计算公司大多从“端-边-管-云”各层次构建物联网基础设施，产品矩阵里包含了物联网操作系统、物联网通信IoTHub、边缘计算平台、物联网开发平台、安全服务、物联网市场等内容。在进行市场宣传时，他们的平台通常强调全栈的技术能力，更为开放的生态策略。这与垂直领域物联网平台“满足细分场景基础需求，逐步开发上层工具”的

涂鸦智能发布Q3财报：SaaS业务快速增长持续助力企业数智化转型

美国时间11月22日，全球化IoT开发平台涂鸦智能(NYSE:TUYA)公布了2021年第三季度未经审计的财报。财报显示，第三季度，涂鸦智能总营收为8560万美元，同比增长约44.9%，2021年前三季度营收同比增长约94.3%。公司整体毛利率同比增加8.2个百分点至42.6%，创下单季新高，经营成果稳健。涂鸦智能创始人兼CEO王学集表示：“2021年第三季是一个充满挑战的季度，虽然全球疫情带来的

美格智能Cat.1模组顺利通过多项国际认证

Cat.1市场发展空前盛况，美格智能承接海外物联网需求，开启全球布局之路。截至今日，美格智能Cat.1模组已在海外多个国家商用。巨量市场提供展现舞台Cat.1模组备受青睐，与2G的退网有着重大关系。我国移动通信的网络2G/3G退网条件已经逐步成熟，退网后庞大的市场空缺由谁来填补?与NB-IoT相比，Cat.1具有更优的网络覆盖，更大的传输码流，且具备移动性与语音功能。与Cat.4相比，Cat.1的

中国移动联合产业共同发布 5G 地下移动通信网络白皮书

11月21日，在武汉举办的中国5G+工业互联网大会上，中国移动主办了主题为“5G矿山，掘进未来”的5G+矿山分论坛，中国移动联合华为技术有限公司、中国煤炭工业协会、中国矿业大学（北京）共同发布《5G地下移动通讯网络（5GDMN）白皮书》。《5G地下移动通讯网络（5GDMN）白皮书》发布期间，中国移动研究院无线与终端技术研究所副所长邓伟以《5GDMN，构建地下智能化综合性通信网络》为题进行演讲，对白

国家第三代半导体技术创新中心（湖南）揭牌

湖南省人民政府副省长陈飞（右）、中电科电子装备集团有限公司董事长左雷（左）共同揭牌。共建单位签约。11月19日，国家第三代半导体技术创新中心（湖南）（以下简称：国创湖南中心）揭牌仪式在长沙举行。第三代半导体在湖南具有深厚基础，已形成产业集聚态势，是湖南着力打造具有核心竞争力的科技创新高地的重点布局方向之一。湖南省人民政府副省长陈飞出席并揭牌。中国电子科技集团有限公司副总经理杨军视频连线致辞。中国工

台积电上交的芯片机密公开；鸿蒙有望与安卓/IOS三分天下；B站拿下支付牌照

【今日物语】工业互联网的赋能主要体现在收集数据、分析数据、自主决策等方面。——中国工程院院士邬贺铨一、【物联网头条】台积电提交给美国的芯片机密公开日前，台积电、三星等半导体企业在美国商务部的要求下向其提交了芯片机密数据，美国商务部公布了部分公司提交的报告内容，据悉，台积电没有完全回应美国的要求，针对部分问题做了回答，主要集中于自身产能情况、2019至2021年集成电路产量及各分支占总产量的比例，以

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