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亚马逊云科技推出三款由自研芯片支持的新Amazon EC2实例

北京——2021年12月1日，在亚马逊云科技re:Invent全球大会上，亚马逊云科技宣布推出三款由自研芯片支持的新AmazonElasticComputeCloud(AmazonEC2)实例，帮助客户显著提升在AmazonEC2上运行的工作负载的性能、成本和能源效率。新C7g实例由AmazonGraviton3处理器支持，与由AmazonGraviton2处理器支持的当前一代C6g实例相比，性能

亚马逊发布Graviton 3芯片，加速替代AMD和Intel

据路透社报道，亚马逊公司的云计算部门周在二推出了两款新的定制计算芯片，旨在帮助其客户降低使用英特尔和英伟达芯片的成本。报道指出，亚马逊网络服务(AWS)2020年的销售额为453.7亿美元，是全球最大的云计算提供商，也是数据中心芯片的最大买家之一，AWS将其计算能力出租给其客户。自2015年收购一家名为AnnapurnaLabs的初创公司以来，AWS一直致力于开发自己的定制芯片。周二，该公司发布了

从NFT的技术本质，看NFT的发展未来

2021年是属于NFT的一年。作为非同质化代币，NFT是记录数字资产所有权的唯一数字标识符。在支撑元宇宙经济上，NFT被市场寄予了厚望。于是，随着元宇宙的大火，NFT也迎来了春天。2021年上半年，NFT整体市值较2018年增长近310倍。截至今年8月，全球最大的NFT交易平台OpenSea的交易额已经达到2020年的5倍之多。不久前，11月24日，《柯林斯词典》还宣布“NFT”当选为《柯林斯词典

施耐德电气线上工博以全生命周期解决方案助推数字化

中国上海，2021年12月1日——原定于12月1-5日在上海举办的第23届中国国际工业博览会因为疫情再次延期。不必翘首等待，施耐德电气将以线上云展厅的形式如期与您见面，为工业用户呈现一场以“绿色智能制造，共塑可持续未来”为主题的云端盛宴。凭借在绿色智能制造领域的丰富实践以及在细分产业的深刻洞察，施耐德电气将全面展示其贯穿设计、建造、运营与维护全生命周期的解决方案，助力广大工业企业应对愈发复杂的市场

AIoT智联网时代的数据基础设施是什么？

无论你承认与否，物联网产业的发展正推动着一个全新的“大数据”时代到来。一句“数据是物联网时代的原油”广泛流传于行业之间，已经成为共识。人们之所以将数据与原油相比，也是因为坚信数据可以像原油一样，推动社会的进步和工业革命的到来。不过，不同于互联网和移动互联网时代，物联网时代的到来对数据产生了重大的影响，包括数据产生主体、数据的类型、数据的范式和体量等等，都产生了巨大的变化，这无疑也对如何更加高效的利

物联网传感器供电的N种模式探讨

互联网通过全球计算机网络实现用户连接，而物联网（IoT）通过创建相对简单的设备，独立于计算机或人工干预而互连和共享数据的趋势日益增长。物联网具有提高效率、提高安全性以及实现全新的商业模式的潜力，几乎在生活或行业的任何方面。

高通骁龙8 Gen1重磅发布！雷军携小米抢下全球首发，首批备货量巨大，很容易买到~

今天(12月1日)早上7点，骁龙技术峰会正式开场，高通公司高级副总裁AlexKatouzian重磅发布了新一代骁龙处理器——骁龙8Gen1。2021年已经进入尾声，手机圈却热闹起来，前有联发科抢发4nm芯片天玑9000，高通也终于迎来了一年一度的骁龙技术峰会，正式发布了其首款4nm旗舰芯片。在一浪高过一浪的爆料中，高通的芯片似乎已经没那么神秘了。据此前的爆料信息显示，新一代骁龙移动平台将采用三星4

高盛携手亚马逊云科技为金融服务机构打造全新数据管理和分析解决方案

北京——2021年12月1日在刚刚召开的亚马逊云科技re:Invent峰会上，高盛（GoldmanSachs）宣布与亚马逊云科技共同推出面向金融机构的全新云上数据和分析解决方案——高盛金融数据云（FinancialCloudforData）。此次合作重新定义了客户在云端发现、组织和分析数据的方式，使客户获得及时洞察并做出更明智的投资决策。这些机构的客户将从高盛数十年应对数据管理和分析挑战的经验中获

纳斯达克携手亚马逊云科技重塑资本市场

北京——2021年12月1日在刚刚召开的亚马逊云科技re:Invent峰会上，纳斯达克(纳斯达克代码：NDAQ)和亚马逊云科技宣布达成多年合作伙伴关系，为全球资本市场构建新一代云计算基础设施。从2022年开始，纳斯达克计划分阶段将其北美的多个交易市场迁移至亚马逊云科技，第一步将是迁移美国期权市场之一纳斯达克MRX。纳斯达克将使用一种由纳斯达克和亚马逊云科技共同设计、专为交易市场基础设施而开发的全新

比科奇推出业内首款为小基站设计的高性能低功耗5G NR芯片

中国杭州，2021年12月1日-5G小基站基带芯片和物理层软件专业企业比科奇今日宣布推出其PC802芯片。作为一种高度灵活的低功耗的基带系统级芯片(SoC)，PC802旨在赋能新一代5GNR开放式小基站设备的创新，可使5G以及4G网络的部署更加灵活，同时大幅度降低这些网络的资本支出和运营成本。PC802是全球首款高性能、低功耗和可编程小基站基带芯片，集成了完整的新一代移动通信功能和强大的计算能力，

重新定义智能配电解决方案施耐德电气发布全新POEM数字能效模块

中国北京，2020年11月30日——近日，全球能源管理与自动化领域数字化转型专家施耐德电气重磅发布全新的智能配电系统POEM(EcoStruxure™PowerOperationEnergyManagement)数字能效模块。该模块聚焦配电用能效率管理及优化，通过融合包括IT、OT等在内的众多数字化技术，能够给大型复杂配电系统提供模块化、多站点、云边混合的综合能源标煤、碳排折算，并通过数字孪生技术

日本开发SiC新技术，能将缺陷降至原来的1%

据日经报道，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出了利用人工智慧（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高了半导体生产的成品率。2021年6月成立的初创企业计划2022年销售样品，2025年实现量产。SiC与现在的主流半导体基板硅基板相比，节能性能更高。功率半导体是为实现脱碳社会有望普及的纯电动汽车（EV）及电力控制等不可或缺的元

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