Stellantis和富士康合作开辟新半导体产线 满足公司未来80%芯片需求
作者 | 物联网智库2021-12-10

全球半导体仍处于短缺状态,这给世界汽车行业带来了各种各样的麻烦。在本周二的公告中,Stellantis 公司宣布,它打算与半导体公司富士康合作,生产一条定制的半导体生产线,该生产线将实现 Stellantis 公司电子架构现代化和简化架构的双重目的。

Stellantis和富士康合作开辟新半导体产线 满足公司未来80%芯片需求

Stellantis 的老板 Carlos Tavares 证实,这项合作将创造四个系列的半导体芯片,从 2024 年开始,这些芯片将覆盖 Stellantis 家族中所有品牌总需求的 80% 左右。除此之外,Stellantis 计划向其他制造商提供这些新芯片。

目前,这两家公司只发布了一份不具约束力的谅解备忘录来建立合作关系。不过,考虑到这不是Stellantis和富士康的第一次合作,我们希望事情的进展不会有太多的麻烦。

汽车制造商 Stellantis 在公告中还公布了其软件战略,计划到2026年通过软件支持的产品供应和订阅服务获得约40亿欧元(45亿美元)的额外年收入,到2030年获得约200亿欧元(合230亿美元)的额外年收入。该公司在展示其长期软件战略时表示,到2030年,街道上的联网汽车有望从目前的1200万辆增至3400万辆。


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