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物联网智库有关“公司”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

高通骁龙8 Gen1重磅发布！雷军携小米抢下全球首发，首批备货量巨大，很容易买到~

今天(12月1日)早上7点，骁龙技术峰会正式开场，高通公司高级副总裁AlexKatouzian重磅发布了新一代骁龙处理器——骁龙8Gen1。2021年已经进入尾声，手机圈却热闹起来，前有联发科抢发4nm芯片天玑9000，高通也终于迎来了一年一度的骁龙技术峰会，正式发布了其首款4nm旗舰芯片。在一浪高过一浪的爆料中，高通的芯片似乎已经没那么神秘了。据此前的爆料信息显示，新一代骁龙移动平台将采用三星4

第三届Apple Music奖公布：The Weeknd评为年度全球艺术家

今天，苹果公司宣布了第三届AppleMusic奖（AppleMusicAwards）的获奖者，该奖项旨在表彰“2021年的最佳艺术家以及他们对全球文化的影响”。该奖项表彰5个类别的音乐成就，获奖者的选择过程既反映了AppleMusic的编辑观点，也反映了世界各地的客户最常听的内容。苹果将TheWeeknd评为年度全球艺术家（GlobalArtistoftheYear），而OliviaRodrigo

LG新能源计划融资13.6亿美元，用于产能扩张

据外媒报道，LG集团旗下的电池子公司LG新能源(LGEnergySolution)制定了一项新的13.6亿美元的融资计划，目的是在未来3年内大幅提高其美国密歇根州工厂的产能。11月26日，母公司LG化学在提交给监管机构的一份文件中表示，LG新能源的密歇根州子公司将筹集6.81亿美元的资金，而剩余的6.81亿美元将通过在当地贷款的形式筹集。文件显示，LG新能源这笔融资旨在应对北美市场对电动汽车电池和

小鹏汽车CEO乘坐自家飞行汽车拍了一组风景照，还说400米左右最平稳！

在现有的海陆空交通运输体系中，除了传统的出行之外，无人不向往科幻电影当中，驾乘飞行汽车穿梭于城市上空的场景。特别是随着城市化发展，地面交通压力越来越严重的当下，每当有堵车发生时，相信不少司机都幻想可以“原地起飞”，逃离拥堵的公路。20世纪40年代，当汽车和航空技术有了相当成熟的发展之后，美国福特汽车公司创始人亨利·福特高调而大胆的立下Flag称，“飞行汽车迟早会出现”。但在长达数十年的等待中，这一

芯片短缺、边缘计算和物联网将推动2022年的IT变革

调研机构ForresterResearch公司在研究中指出，很多IT专业人士认为物联网和边缘计算是密不可分的，这两者可帮助企业遵守政府法规。ForresterResearch公司最近发布的一份调查报告

广东移动魏明：5G时代，移动如何搭上数智转型这列快车？

中国移动通信集团广东有限公司党委书记、董事长、总经理魏明。中国经济网记者张相成/摄中国经济网广州11月25日讯（记者王婉莹）2021中国网络媒体论坛于11月24日至25日在广州市举行。在24日举办的中国网络媒体论坛技术论坛上，中国移动通信集团广东有限公司党委书记、董事长、总经理魏明表示，随着5G带来流量爆发性增长，经济社会进入数智化转型快车道，中国移动要做新型信息基础设施的建设者和数智化综合解决方

集度、百度和高通携手打造国内首款采用第4代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型

百度、集度和高通技术公司今日宣布，集度首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统。该系统基于高通技术公司的第4代骁龙®汽车数字座舱平台，搭载集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。搭载全新数字座舱的集度量产车型预计于2023年上市，将成为国内首款采用第4代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。同时，该产品的概念车预计将于明年4月在北京车展正式亮相。当前，科技正推动汽车行业

践行绿色能源管理，推动“碳中和”工厂成功落地

2021年11月29日——碳中和趋势下，如何瞄准碳中和发展方向，采取积极行动，关乎企业生存与发展。作为双碳目标与可持续发展的坚定践行者，施耐德电气秉持绿色能源管理理念，已经实现包括“碳中和工厂”在内的多个碳中和成果落地。截至今年9月，中国区已有施耐德（北京）中低压电器有限公司（以下简称“施耐德电气北京工厂”）、施耐德万高（天津）电气设备有限公司（以下简称“施耐德电气天津工厂”）、上海施耐德配电电器

「四维纵横」完成1亿人民币A轮融资，打造超融合时序数据库

超融合时序数据库创业公司「四维纵横」如何打造超融合时序数据库?36氪获悉，超融合时序数据库创业公司「四维纵横」于近日完成1亿人民币A轮融资，由东方富海和某头部云厂商联合领投，老股东晨山资本、顺义产业基金跟投。本轮融资将主要用于进一步的产品研发和销售体系的搭建。万物智联时代，数据源头和数据产生范式发生根本变化，连接设备取代人类行为成为新的核心数据生产源，爆发式增长的时序数据带来了新的海量时序数据存储

华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热

11月29日消息，华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利，公开号为CN113707623A。企查查专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法。芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部，封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部；芯片包括相背设置的正面电极和背面电极，芯片内嵌在封装基板内，导电部包围

国产TWS芯片商炬芯上市！盘中涨超103%，市值逾100亿元

芯东西11月29日报道，今早，低功耗系统级芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司（以下简称“炬芯科技”）成功于科创板上市。炬芯科技主营业务为中高端智能音频SoC芯片，产品主要分为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等。炬芯科技发行价为42.98元，拟发行2050万股。今日开盘后，炬芯科技开盘价为85元，最高涨至88元，之后又有所回落。截至芯东西成文，炬芯科技股价

全屋智能将成为智能家居市场增长的重要动力，华为加速战略布局

近日，国际数据公司（IDC）最新发布的《中国智能家居设备市场季度跟踪报告》显示，2021年上半年中国智能家居设备市场出货量约1亿台，同比增长13.7%；2021全年出货量预计2.3亿台，同比增长14.6%。预计未来五年中国智能家居设备市场出货量将以21.4%的复合增长率持续增长，2025年市场出货量将接近5.4亿台，全屋智能解决方案在消费市场的推广将成为市场增长的重要动力之一。华为深刻洞见行业发展

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