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半导体

物联网智库有关“半导体”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

华为海思跌出全球半导体前25名，国产发起反击，反制裁来了

Gartner研究所表示，华为海思从2020年开始，营收就面临大幅下滑，从82亿美元直接降到了15亿美元，同比减少81%...

台积电2nm芯片将于2025年投产

台积电在第一季度财报电话会议上宣布，正在开发下一代工艺节点。据悉，该半导体巨头计划在今年晚些时候，投产首批3纳米工艺，并在2025年底前做好2纳米工艺的准备...

IoT早报|俄空军将清除马斯克星链，因帮助击沉莫斯科号？日赚1.5亿！安徽老乡在美国卖新冠检测盒发了；贾跃亭财务造假翻案被否

今日物语总结来看，目前6G的愿景包括瞬时极速，立体泛在，通感多维，智能内生，智简融合，安全可信，绿色共享，柔性开放。——中国电信首席专家、贝尔实验室院士毕奇一、【物联网头条】59家半导体企业入上海保运

芯片需求依然强劲，但股票却在自由落体

全球对半导体的需求从未如此高涨，近一年来，行业销售额每月增长都超过20%。然而，芯片股是今年美国市场表现最差的板块之一...

台积电：智能手机、PC 等终端产品需求的确出现疲软

台积电总裁魏哲家表示，半导体供应链不平衡的情况仍然存在，终端市场方面手机与PC的确出现衰退...

SEMI：预计2024年全球8英寸晶圆厂月产能增至690万片

今日，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计2020年初至2024年底将增加25条新的8英寸晶圆生产线，8寸晶圆厂月产能将达690万片规模，创历史新高...

加速半导体研究，英特尔加入MITRE Engenuity半导体联盟

近日，Intel发布消息称，将携手Micron、AnalogDevices和MITREEngenuity公司，加速半导体研究、开发和原型制作...

最低 5nm，中国长城宣布推出全自动 12 寸晶圆激光开槽设备

今日，中国长城官微宣布，公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备...

中国晶圆代工双雄并驾齐驱

近日，中芯国际和华虹两大晶圆代工厂接连发布2021全年财报，无论是营收、产能，还是技术研发，都展现出了前所未有的增长...

兆易创新GD32 MCU携手涂鸦智能，共创万物智联新生态

为充分发挥双方在嵌入式硬件系统及开放性IoT开发平台的领先优势，业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice和全球化IoT开发平台服务商涂鸦智能今日宣布，双方在无线智能物联网（IoT）应用领

美3300亿「芯片法案」获参议院通过，与日韩等组「四方芯片联盟」围堵中国

近3000页的《2022美国竞争法案》获美参议院通过，法案将划拨520亿美元巨额投资和补贴，扩大本国芯片工厂的建设。同时，美国提议与韩、日等共组「芯片四方联盟」，设立「半导体壁垒」围堵中国...

华为罕见透露如何解决芯片瓶颈：用堆叠换性能，海思独立成一级部门！

成立于2004年10月的海思，全名是华为海思半导体有限公司，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，华为多年来能够在众多设备用上自研芯片，离不开海思，其是华为的芯片研发设计部门...

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