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半导体
物联网智库有关“半导体”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。
SEMI：预计2024年全球8英寸晶圆厂月产能增至690万片
今日，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计2020年初至2024年底将增加25条新的8英寸晶圆生产线，8寸晶圆厂月产能将达690万片规模，创历史新高...
加速半导体研究，英特尔加入MITRE Engenuity半导体联盟
近日，Intel发布消息称，将携手Micron、AnalogDevices和MITREEngenuity公司，加速半导体研究、开发和原型制作...
最低 5nm，中国长城宣布推出全自动 12 寸晶圆激光开槽设备
今日，中国长城官微宣布，公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备...
中国晶圆代工双雄并驾齐驱
近日，中芯国际和华虹两大晶圆代工厂接连发布2021全年财报，无论是营收、产能，还是技术研发，都展现出了前所未有的增长...
兆易创新GD32 MCU携手涂鸦智能，共创万物智联新生态
为充分发挥双方在嵌入式硬件系统及开放性IoT开发平台的领先优势，业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice和全球化IoT开发平台服务商涂鸦智能今日宣布，双方在无线智能物联网（IoT）应用领
美3300亿「芯片法案」获参议院通过，与日韩等组「四方芯片联盟」围堵中国
近3000页的《2022美国竞争法案》获美参议院通过，法案将划拨520亿美元巨额投资和补贴，扩大本国芯片工厂的建设。同时，美国提议与韩、日等共组「芯片四方联盟」，设立「半导体壁垒」围堵中国...
华为罕见透露如何解决芯片瓶颈：用堆叠换性能，海思独立成一级部门！
成立于2004年10月的海思，全名是华为海思半导体有限公司，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，华为多年来能够在众多设备用上自研芯片，离不开海思，其是华为的芯片研发设计部门...
汽车缺芯难缓！意法半导体再发涨价函：今年Q2全线调涨
据DIGITIMESAsia报道，业内消息人士称，欧洲芯片制造商意法半导体已通知其亚太地区的分销商：在2022年第二季度将上调其所有产品线的价格，包括公司的积压订单。这个举动可能会推动汽车和工业ICI
IoT早报|美国邀中国台湾、日本、韩国组建半导体最强联盟；MU5735事故调查面临三大挑战；8年老员工曝格力公积金只有120元
今日物语总有一天，我们可以将那些独一无二的东西，比如性格、记忆下载到机器人身体中，这将是一种不同的永生方式。现阶段自己拥有的三个“最大恐惧”，分别是人类与日俱减的出生率、人工智能危机和宗教极端主义，而
台积电正在被抛弃
台积电是半导体代工行业无可争议的老大。不过，种种迹象表明，这个老大的位置正在不断被削弱。很多设计公司正在远离台积电...
牵制大陆半导体，美方再出新招，韩媒：这简直是针对我们
限制打压我们的科技发展，已经不是什么新闻了。可以说美方一直以来就是这样做的，像之前美方主导的42个西方国家参与的《瓦森纳协议》，就是在封锁技术的出口...
韩媒：美国邀中国台湾、日本、韩国组建半导体史上最强联盟
韩国媒体引述韩政府官员和产业人士的话报导，美国已提议与中国台湾、日本和韩国建立“Chip4联盟”，以建立半导体供应链...
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