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台积电

物联网智库有关“台积电”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

英特尔年底前或与台积电敲定3nm代工协议并开启试产

近日有报道称，台积电（TSMC）已开启下一代3nm工艺节点的试生产。考虑到台积电先进产线的早期产能相对有限（每月40000片晶圆），通常只有少数企业能够负担得起签约的成本。不过最新消息称，美国芯片巨头英特尔的高管将于本月晚些时候前往台湾地区，以当面敲定3nm代工订单。（图viaWCCFTech）在DigiTimes发表3nm试产报道的同时，韩国三星电子旗下的半导体制造部门，也给出了基本一致的预估量

先进制程的“3岔口”

摩尔定律效应越来越弱，这在即将到来的3nm制程上体现得更加凸出。7nm还可以不依赖于EUV光刻机，但这在5nm时代已经不成立，EUV作用无可替代，而5nm又似乎是7nm向3nm过渡过程中得一个“缓冲”地带，真正达到3nm的时代，由于工艺复杂度的大幅提升，以及相关材料、连接等配套技术的不成熟，使得3nm产业链上的各个环节都显得力不从心，特别是芯片制造和封测环节，代表企业自然是台积电和三星，前进道路较

台积电、铠侠和美光科技或将获得日本政府补贴

今日消息，据外媒报道，台积电、铠侠和美光科技预计将获得日本政府补贴，以支持它们在日本本土建设新晶圆厂或扩张项目。今年11月9日，台积电宣布，它将与索尼在日本建设一座晶圆厂，该工厂计划从2022年开始建设，2024年年底投产，初步预计投资70亿美元。不过，这笔钱并不需要台积电完全靠自己投资，日本政府会给予巨额补贴。除了台积电外，铠侠和美光科技也计划在日本建设芯片工厂。去年10月份，铠侠宣布，它将在其

台积电先进封装，芯片产业的未来？

近年来，关于台积电先进封装的报道越来越多，在这篇文章里，我们基于台积电DouglasYu早前的一个题为《TSMCpackagingtechnologiesforchipletsand3D》的演讲，给大家提供关于这家晶圆厂巨头在封装方面的的全面解读。为了读者易于理解，在演讲内容的基础上做了部分补充。本文首先从DouglasYu演讲目录开始，然后是各项详细的内容。首先，简单地叙述半导体产业迎来了转折点

不如英特尔？IBM公布全球首个2nm芯片视频：这水分有点大

11月25日，曾经的美国芯片代工巨头之一IBM公布了全球首个2nm芯片宣传视频。视频中，IBM介绍了芯片的应用场景以及2nm芯片的优势所在。不愧是“蓝色巨人”，其它芯片代工厂还在攻克3nm，IBM在2nm工艺已经有突破了。2021年5月，IBM打出一手“王炸”，造出了世界上第一个2nm节点芯片，在150平方毫米内，能够容纳500亿晶体管，是台积电5nm制程的两倍。也就是说，在指甲盖那么小的地方就能

离开中芯国际后，蒋尚义首度发声：半导体产业两大新趋势凸显

今年11月11日晚间，中芯国际发布公告称，蒋尚义因希望有更多时间陪伴家人，辞任该公司副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员职务，自2021年11月11日起生效。蒋尚义此番离职，距离其回到中芯国际仅不到一年的时间。此消息公布之后，也引起了业内的极大关注。从台积电共同营运长职务上退休后，至今已2进2出中芯国际的蒋尚义，后续动向如何？接下来的他，是否会像第一次离开中芯国际时，再投效另一家半导体厂呢？近

台积电将于2023年开始量产苹果自研的5G通讯模组

台积电计划从2023年开始生产适用于iPhone的首批苹果自研5G通讯模组。事实上，苹果在通讯模组上已经耕耘多年，在2019年收购英特尔大部分调制解调器业务之后再次得到加强。这将使苹果摆脱高通，成为支持蜂窝连接的重要芯片的供应商。四位熟悉此事的人士说，苹果计划采用台积电的4纳米芯片生产技术，大规模生产其首个内部5G调制解调器芯片。他们还补充说，iPhone制造商正在开发自己的射频和毫米波组件，以补

半导体价格上涨可能并不是暂时的

半导体行业正在悄然发生剧变。一直统治着这个行业的规则正在瓦解，这打破了我们认为理所当然的假设，这些假设是在学校里灌输给我们的。例如无可指责的摩尔定律，即随着时间的推移，指数级的进步将使芯片变得更便宜、更好、更快。但摩尔定律事实上已经死了。人们开始意识到制造芯片并不容易。芯片短缺与台积电和ASML受到地缘政治的影响，唤醒了大众的想象力，凸显了芯片制造的科幻般的过程。前面的道路有很多障碍，但并未得到广

“缺芯”彻底改变汽车芯片业？通用、福特开始自制芯片了

汽车缺“芯”已经成为了一个老生常谈的话题。由于芯片短缺和涨价，“芯片荒”正在重创汽车行业。三季报披露之际，美国通用汽车和福特汽车公司均表示，芯片供应短缺导致其不得不削减汽车产量，第三季度利润大幅下降。随着芯片短缺的情况越来越严重，通用和福特开始了“反击”——自制芯片。通用与福特同日宣布“进军”芯片业11月18日，通用汽车总裁马克·罗伊斯表示，将与高通、台积电、瑞萨电子、意法半导体、安森美半导体、恩

联发科旗舰芯片！天玑9000发布：100万跑分问鼎安卓第一

11月19日，联发科举办了一场活动，正式带来了新一代旗舰芯片——天玑9000。实际上，联发科的这款旗舰芯此前已经在很多爆料中出现过，关于它的制程、参数、性能等方面的讨论一直没停息过。毕竟，它应该是最几年，联发科真正意义上的旗舰手机芯片。话不多说，让我们一起把目光聚焦在这款芯片上。台积电4nm+X2超大核，这次堆料有点猛之前无论是天玑1200、1100还是天玑900、800系列，采用的都是台积电6n

半导体：传AMD或成为三星3nm首个客户

据wccftech报道，市场传言，芯片设计公司AdvancedMicroDevices,Inc(AMD)将成为三星代工厂的第一个3纳米(3nm)客户。报道进一步指出，本报告由台湾DigiTimes提供，其消息人士认为，台积电(TSMC)与加利福尼亚州库比蒂诺科技巨头苹果公司的密切关系使AMD考虑选择三星进行3nm订单。据称，与AMD一样，高通公司也对这家韩国公司的3nm芯片工艺节点感兴趣，该节点使

台积电已向美国提交相关芯片数据（全球三大芯片制造商都是谁？）

导读：美国联邦公报与相关网站显示，台积电已于美国时间11月5日完成了美国政府提出的问卷并回传，共计三个文档，包含一份公开表格以及两份包含商业机密的非公开档案。今天(11月8日)，台湾联合报以及台湾经济日报等多家中国台湾媒体报道称，台积电已经回应了美国商务部此前关于收集芯片供应链信息的要求。美国联邦公报与相关网站显示，台积电已于美国时间11月5日完成了美国政府提出的问卷并回传，共计三个文档，包含一份

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