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台积电
物联网智库有关“台积电”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。
环球晶圆收购德国世创失败，台积电或考虑在德设厂计划转向捷克
消息人士透露，原本称赴德国设厂还处于“非常早期”的台积电，可能因环球晶圆收购德国世创失败，将把欧洲新厂落脚地点转向捷克。
单价高达19亿，英特尔抢购新款EUV光刻机，台积电逐渐“失宠”
1月20日快科技消息，全球知名光刻机巨头ASML发布2021全年财报，数据显示，公司全年营收达到186.11亿欧元，得益于良好的市场环境，相比去年同期，营收增长33%。针对新一代NA0.55高数值孔径
天玑900首发台积电4nm 联发科3nm芯片也花落台积电
联发科3nm也是确定下来的，联发科官方也确认会有3nm工艺的投片，当然官方是不会明确哪款芯片会上3nm工艺的。按照以往的惯例，联发科的3nm芯片应该是天玑9000的下一代继任者，命名的话就有点乱了，天
台积电 5nm 代工苹果基带，首发于 iPhone 15：A17将采用 3nm工艺
《工商時報》报道称，苹果自主研发的5G基带（modem）及配套射频IC已完成设计，近期开始进行试产及送样，预计将在2022年内与主要运营商进行测试（fieldtest），而2023年推出的iPhone
Intel或与台积电合作开发2nm工艺
1月6日消息，Intel在半导体芯片方面进行战略转变，加强了与晶圆代工厂的合作，此前有消息称他们已经拿了台积电3nm一半产能，现在又要跟台积电合作开发2nm工艺。爆料这一消息的是Northland分析
苹果 AR/VR 眼镜或将搭载 M2 Staten 芯片，预计明年年末量产
近日中国台湾省供应链的爆料者@手机晶片达人称，传闻已久的苹果AR/VR头显设备将搭载M2芯片的衍生版本（代号Staten“状态”），外加一颗协同处理器Bora芯片。他表示这两颗芯片是由台积电代工，预计
台积电或将在台中市建 2nm 芯片工厂
12月27日消息，中国台湾省多个当地媒体报道称，台积电公司总裁魏哲家表示，台积电近年在新竹、台南、高雄都积极扩厂投资，为考量产能的平衡以及风险的分散，台中一定是扩厂的选择之一。为交流投资环境，魏哲家日
展锐第二代5G芯片平台实现客户产品量产，携手伙伴打造人民的5G
12月27日，展锐举办“人民的5G”线上发布会，携手中国电信、中兴通讯、海信、台积电、GSMA等产业生态伙伴，共同见证展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产，共同打造人民
苹果M2处理器将基于台积电4纳米制程投产
据台湾《工商时报》报道，供应链方面透露，苹果M2芯片研发工作已经基本完成，将采用台积电4nm制程工艺、ARM架构，苹果仿生处理器（AppleSilicon）未来的升级周期为18个月。苹果M1新品发布之
荣耀：未来手机将搭载天玑 9000 旗舰 5G 芯片
IT之家12月17日消息，今天上午，荣耀手机官方预热，天玑9000旗舰芯性能全开，冷静输出！大家期待吗？未来见！并@联发科技官方微博。此次联发科推出的天玑9000旗舰平台，率先应用台积电4nm制程工艺
联发科首发4nm旗舰芯片天玑9000，缺芯时代再次冲击高端
2021年12月16日，联发科（MediaTek）发布天玑9000旗舰5G移动平台，为业内率先采用台积电4nm制程的旗舰芯片。在“缺芯”问题持续困扰业界之时，联发科借此发起了对高端芯片市场的冲击。联发
台积电 4nm 工艺的高通骁龙 8 Gen1+ 样片依然发热
IT之家12月13日消息，众所周知，高通新一代骁龙8Gen1芯片代号为sm8450，优化版的Plus版本即sm8475（若按照之前命名方式或为8Gen1+）。手握最新供应链情报的数码博主@数码闲聊站今
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