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物联网智库有关“端”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

施耐德电气终端配电产品入选工信部2021年度绿色设计产品名单

近日，工业和信息化部节能与综合利用司发布了2021年度绿色制造名单，全球能源管理与自动化领域数字化转型专家施耐德电气终端配电产品再度成功入选绿色设计产品，充分肯定了施耐德电气践行可持续发展的成果。资源

京东方发布中国半导体显示首个技术品牌，推出 3 大技术体系

12月21日消息，BOE（京东方）今日正式对外发布中国半导体显示领域的首个技术品牌，推出了三大技术品牌体系和标识。高端液晶显示技术ADSPROADSPRO子品牌代表京东方的高端LCD技术解决方案，具有

2022 AIoT产业全景图谱系列解读——“端”侧，物联网终端增势不减

在12月9日举办的“2021中国AIoT产业年会”上，挚物AIoT产业研究院联合物联网智库正式发布了全新升级版的《2022中国AIoT产业全景图谱报告》，本文从“端”侧企业中，遴选了8家优质企业，以点

河南发展高层论坛暨2021中国（郑州）智慧产业发展峰会成功举办

12月17日，河南发展高层论坛暨2021中国（郑州）智慧产业发展峰会在郑州高新区举行。来自省内外的专家、学者和企业代表齐聚天健湖畔，围绕智慧产业发展开展主题演讲、高端对话和签约共建，共谋新形势下智慧产

中国移动：建议将5G消息业务功能纳入工信部终端入网检测要求

12月21日消息，在2021中国增值电信及虚拟运营高峰论坛上，针对行业共识的手机终端对5G消息支持不足的问题，中移互联网有限公司副总经理庄仁峰建议，将5G消息业务功能纳入工信部终端入网检测要求。此外，

中兴第一个完成5G毫米波全部测试

近日，中兴通讯首家完成了5G毫米波基站全部功能和外场性能测试项目，也是首家成功完成的系统和第三方终端对接测试...

汽车供应链重塑国产芯片厂商或迎机遇

在“新四化”浪潮推动下，加速了汽车行业的转型升级，汽车本身的角色已经从单纯的机械产品，逐渐向前沿电子智能终端方向发展，智能汽车的设计架构也在发生重大变化，从传统分布式ECU架构向域控制器的集中式架构演

移远通信推出新一代旗舰级安卓智能模组SG865W-WF，助推高端AIoT应用落地

12月15日，移远通信宣布推出新一代旗舰级Android智能模组SG865W-WF，并从即日起开始提供工程样片供客户开发测试。该模组搭载高通SoC芯片QCS8250，性能强大、多媒体功能丰富，将满足对

华盛集团智能制造示范基地正式签约

//2021广州国际高端定制生活方式展览会圆满落幕2021年12月12日，由中国对外贸易中心集团有限公司直属全资企业——中国对外贸易广州展览有限公司与广州中居联会展有限公司联合主办的2021广州国际高

中国高端芯片迎来希望，我国掌握半导体行业原材料的命脉

芯片最先进的制程工艺取决于半导体原材料的物理极限，也就是说想要打造更高端的芯片，没有突破物理极限的半导体原材料是不可能的，近日，IBM全球首颗2nm芯片问世，虽然震惊了所有半导体厂商，但是使用的依然还

施耐德电气绿色智能制造创新峰会开幕

中国三亚，2021年12月16日——以“绿色智能制造共塑可持续未来”为主题的2021施耐德电气绿色智能制造创新峰会在三亚召开，继首场关注水、冶金、生命科学以及交通等行业终端用户后，此次峰会聚焦过程工业

有方科技荣登2021 AIoT新维奖·行业先锋榜

12月9日，物联网智库联合挚物AIoT产业研究院在深圳举办了“智微见著·踏物寻机2021中国AIoT产业年会”。有方科技受邀出席，并凭借全球首创的基于云管端架构的接入通信解决方案，与联想懂的、软通动力

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