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物联网智库有关“端”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

中国移动：建议将5G消息业务功能纳入工信部终端入网检测要求

12月21日消息，在2021中国增值电信及虚拟运营高峰论坛上，针对行业共识的手机终端对5G消息支持不足的问题，中移互联网有限公司副总经理庄仁峰建议，将5G消息业务功能纳入工信部终端入网检测要求。此外，

中兴第一个完成5G毫米波全部测试

近日，中兴通讯首家完成了5G毫米波基站全部功能和外场性能测试项目，也是首家成功完成的系统和第三方终端对接测试...

汽车供应链重塑国产芯片厂商或迎机遇

在“新四化”浪潮推动下，加速了汽车行业的转型升级，汽车本身的角色已经从单纯的机械产品，逐渐向前沿电子智能终端方向发展，智能汽车的设计架构也在发生重大变化，从传统分布式ECU架构向域控制器的集中式架构演

移远通信推出新一代旗舰级安卓智能模组SG865W-WF，助推高端AIoT应用落地

12月15日，移远通信宣布推出新一代旗舰级Android智能模组SG865W-WF，并从即日起开始提供工程样片供客户开发测试。该模组搭载高通SoC芯片QCS8250，性能强大、多媒体功能丰富，将满足对

华盛集团智能制造示范基地正式签约

//2021广州国际高端定制生活方式展览会圆满落幕2021年12月12日，由中国对外贸易中心集团有限公司直属全资企业——中国对外贸易广州展览有限公司与广州中居联会展有限公司联合主办的2021广州国际高

中国高端芯片迎来希望，我国掌握半导体行业原材料的命脉

芯片最先进的制程工艺取决于半导体原材料的物理极限，也就是说想要打造更高端的芯片，没有突破物理极限的半导体原材料是不可能的，近日，IBM全球首颗2nm芯片问世，虽然震惊了所有半导体厂商，但是使用的依然还

施耐德电气绿色智能制造创新峰会开幕

中国三亚，2021年12月16日——以“绿色智能制造共塑可持续未来”为主题的2021施耐德电气绿色智能制造创新峰会在三亚召开，继首场关注水、冶金、生命科学以及交通等行业终端用户后，此次峰会聚焦过程工业

有方科技荣登2021 AIoT新维奖·行业先锋榜

12月9日，物联网智库联合挚物AIoT产业研究院在深圳举办了“智微见著·踏物寻机2021中国AIoT产业年会”。有方科技受邀出席，并凭借全球首创的基于云管端架构的接入通信解决方案，与联想懂的、软通动力

联发科首发4nm旗舰芯片天玑9000，缺芯时代再次冲击高端

2021年12月16日，联发科（MediaTek）发布天玑9000旗舰5G移动平台，为业内率先采用台积电4nm制程的旗舰芯片。在“缺芯”问题持续困扰业界之时，联发科借此发起了对高端芯片市场的冲击。联发

智能驾驶技术场景化，谁先拔得头筹？

“技术场景化落地”，成为2021年智能驾驶行业的高频关键词。干线物流、机场、物流园区、环卫、港口、矿区、末端配送......在经过2020年的短暂阴霾和迷雾后，2021年，智能驾驶企业们在这些细分场景

芯擎科技发布首款车规芯片“龍鹰一号”

“龍鹰”系列芯片将提供高端汽车电子芯片整体解决方案，引领汽车“智能化”市场需求

移远通信正式发布高端5G智能模组SG560D

12月14日，移远通信正式发布高端5G智能模组SG560D，其集AI与5G于一身，并拥有超强算力，可满足5G+高算力的行业应用需求，将为智能车载设备、工业手持终端、智能网关、工业相机、行业监控设备等行

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