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中一签亏逾2.8万！基带芯片第一股上市秒破发；拼多多砍一刀秘密遭曝光：还有6位小数未显示；广西首创健康码断网可用|IoT早报

【今日物语】中国在应用方面还在进行基础研究，比如人工智能算法研究，还是比较落后的。未来，需要在基础研究、原始创新方面有更好的发展。——中国工程院院士倪光南一、【物联网头条】基带芯片第一股翱捷科技上市1

“A股基带芯片第一股”翱捷科技登陆科创板，开盘遭破发

翱捷科技业务包括蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片、AI芯片等芯片产品，目前已量产超过25颗商用芯片。主攻蜂窝通信芯片，产品销量累计超过8000万套，占芯片收入的70%以上；非蜂窝物联网芯片产品销量累计超

联发科旗舰芯片拍照太强了！天玑9000 ISP处理速度90亿像素/秒

近些年来，手机摄影的发展速度非常迅速，随之而来的便是用户对于手机功摄影功能的不断增加。近些年手机摄影也已经从功能机的低画质发展到了如今的超清画质，单摄、双摄等各种技术层出不穷。手机厂商不遗余力的升级让

【物联网安全】了解平台安全架构（PSA）认证项目

随着物联网设备不断增多，物联网安全面临全方位挑战。从自动驾驶到网络监控再到智能电表等，一切连网的事物都将受到安全威胁。即使将信息储存在云端，也不能完全免除受到恶意攻击的可能性。从芯片设计、OEM，再到

苹果芯片团队又遭挖人，重量级芯片设计师被微软挖走

1月13日消息，据国外媒体报道，在M1开发团队的领导者杰夫·威尔科克斯（JeffWilcox）被英特尔挖走之后不到一周，又出现了苹果芯片团队又一重要设计师被微软挖走的消息。外媒是援引知情人士的透露，报

饿了么计划今年覆盖10万顶智能头盔

“这个头盔能安装芯片、传感器和蓝牙？”上海饿了么蓝骑士马攀攀有些好奇，手上这顶看起来和普通头盔大小、重量没什么差异的智能头盔，怎么会叠加出这么多功能。用手机连接头盔蓝牙后，马攀攀发现通过头盔的内置话筒

思必驰旗下AI芯片公司深聪智能完成上亿元A轮融资

上海深聪半导体有限责任公司（简称“深聪智能”）近日完成上亿元人民币的A轮融资。本轮融资由雅迪科技集团、珠海大横琴集团、元禾控股、苏州工业园区科创基金及思必驰科技股份有限公司联合参投。深聪智能是思必驰旗

瀚巍微电子完成Pre-A+轮融资，发布最新款超低功耗UWB芯片

全球领先的低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍微电子(MKSemi)日前宣布完成Pre-A+轮融资，融资总额为8000多万人民币。本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投、启明创投和常春藤资本跟投。本轮

海信发布中国首颗全自研8K AI画质芯片

1月11日，海信在北京正式发布中国首颗全自研8KAI画质芯片，在全球显示技术的竞争中进一步抢占画质“制空权”。工信部电子信息司副司长徐文立在会上表示，海信是国内外为数不多的体系化研究画质芯片的彩电企业

IBM最新芯片研究：提供从FinFET向纳米片过渡的思路

几年前，IBM将其半导体制造业务出售给GLOBALFOUNDRIES，但他们仍在奥尔巴尼纳米技术公司拥有价值数十亿美元的研究设施。IBM在诸如IEDM之类的会议上非常活跃，而且这似乎有一个很好的光管地

iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片，去高通化坚决

近年来苹果对自研芯片愈发执着，在Mac上的M1、M1Pro、M1Max性能异常强悍，获得了市场的认可，现在苹果似乎要对iPhone的基带芯片动手了。近日，中国台湾工商时报援引供应链消息称，将于2023

中科院攻克石墨烯一大难关：二维变一维（更适合造芯片）

石墨烯具有优异的光学、电学、力学特性，在材料学、微纳加工、能源、生物医学和药物传递等方面具有重要的应用前景，被认为是一种未来革命性的材料。传统认识上，石墨烯呈现碳原子紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构。

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