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芯片
物联网智库有关“芯片”的原创文章,为您动态扫描新能源行业最新动态。
移远通信推出新一代旗舰级安卓智能模组SG865W-WF,助推高端AIoT应用落地
12月15日,移远通信宣布推出新一代旗舰级Android智能模组SG865W-WF,并从即日起开始提供工程样片供客户开发测试。该模组搭载高通SoC芯片QCS8250,性能强大、多媒体功能丰富,将满足对
赵伟国发布新十问!歹徒持40cm长刀抢显卡;华为首款鸿蒙眼镜曝光:可播报微信红包;苹果将自研WiFi蓝牙射频芯片|IoT早报
【今日物语】推进产业落地就像登山一样。如果面前有五座山,千万不要把每座山都爬一半,而是要先把其中一座山爬到山顶,然后再下来爬另外一座山。此时,你爬第二座山的速度甚至可以达到最初的10倍以上。——蘑菇物
瑞芯微发布AIoT顶级旗舰芯片RK3588及系列辅助芯片
成立于2001年瑞芯微今年刚满二十周岁。历经这些年的辛苦耕耘,他们在大规模SoC芯片设计、数模混合芯片设计、图像信号处理、高清视频编解码、人工智能及系统软件开发上积累丰富的经验和技术储备,并形成了多层
除了基带,苹果也将自研WiFi、蓝牙和射频芯片
12月17日彭博社消息称,苹果正在美国加利福尼亚州的欧文(Irvine,也称尔湾)招聘无线芯片工程师,或涉及射频、蓝牙和Wi-Fi芯片,而该地也有博通和Skyworks的办事处。彭博社推测苹果是计划自
中国高端芯片迎来希望,我国掌握半导体行业原材料的命脉
芯片最先进的制程工艺取决于半导体原材料的物理极限,也就是说想要打造更高端的芯片,没有突破物理极限的半导体原材料是不可能的,近日,IBM全球首颗2nm芯片问世,虽然震惊了所有半导体厂商,但是使用的依然还
Silicon Labs的Z-Wave 800 SoC和模块产品系列现已上市,在远距离覆盖、能效和安全性方面居行业领先地位
2021年12月15日–致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者SiliconLabs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:推出Z-Wave800系列芯片(SoC)和模块,
荣耀:未来手机将搭载天玑 9000 旗舰 5G 芯片
IT之家12月17日消息,今天上午,荣耀手机官方预热,天玑9000旗舰芯性能全开,冷静输出!大家期待吗?未来见!并@联发科技官方微博。此次联发科推出的天玑9000旗舰平台,率先应用台积电4nm制程工艺
亚马逊云科技:云厂商做自研芯片的两个「选择」
自研芯片会是改变云计算游戏规则的关键么?亚马逊云科技认为的确如此。在2021年亚马逊云科技re:Invent全球大会上,亚马逊云科技公布了其最新芯片研究成果,包括自研CPU处理器AmazonGravi
吾爱易达5G NB-IoT模组级芯片助力智能穿戴设备小型化升级
近期,欧孚通信推出了新一代5GNB-IoT电子校徽和体温监测智能手环,颇受市场好评。电子校徽功能上实现轨迹定位、户外时长监测,近视防控、家校沟通等对学生户外活动监测和安全管理的需求。这两款穿戴产品,都
英特尔宣布投资70亿美元在马来西亚建设新厂
英特尔CEO帕特·基尔辛格于当地时间周四表示,公司将投资70多亿美元在马来西亚建立一个新的芯片封装和测试工厂。据悉,此举则是为了在全球半导体短缺的情况下扩大在该国的生产。基尔辛格指出,在马来西亚新建的
OPPO陈明永:自研芯片的脚步不会停止
自12月14日起,OPPO2021年度未来科技大会(OPPOINNODAY2021)在深圳召开。OPPO在本次大会上带来了多个重量级科技成果以及最新产品动向:其中包括OPPO的首个自研NPU芯片“马里
联发科首发4nm旗舰芯片天玑9000,缺芯时代再次冲击高端
2021年12月16日,联发科(MediaTek)发布天玑9000旗舰5G移动平台,为业内率先采用台积电4nm制程的旗舰芯片。在“缺芯”问题持续困扰业界之时,联发科借此发起了对高端芯片市场的冲击。联发
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