第66页_芯片_文章_物联网智库

芯片

物联网智库有关“芯片”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

国内自主研制的首款内生安全交换芯片发布

据央视新闻报道称，我国自主研制的首款内生安全交换芯片发布，这将大大提高安全问题。报道中提到，我国自主研制的首款内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610正式对外发布，该款芯片是由天津市滨海新区信息技术创

移远通信推出新一代旗舰级安卓智能模组SG865W-WF，助推高端AIoT应用落地

12月15日，移远通信宣布推出新一代旗舰级Android智能模组SG865W-WF，并从即日起开始提供工程样片供客户开发测试。该模组搭载高通SoC芯片QCS8250，性能强大、多媒体功能丰富，将满足对

赵伟国发布新十问！歹徒持40cm长刀抢显卡；华为首款鸿蒙眼镜曝光：可播报微信红包；苹果将自研WiFi蓝牙射频芯片|IoT早报

【今日物语】推进产业落地就像登山一样。如果面前有五座山，千万不要把每座山都爬一半，而是要先把其中一座山爬到山顶，然后再下来爬另外一座山。此时，你爬第二座山的速度甚至可以达到最初的10倍以上。——蘑菇物

瑞芯微发布AIoT顶级旗舰芯片RK3588及系列辅助芯片

成立于2001年瑞芯微今年刚满二十周岁。历经这些年的辛苦耕耘，他们在大规模SoC芯片设计、数模混合芯片设计、图像信号处理、高清视频编解码、人工智能及系统软件开发上积累丰富的经验和技术储备，并形成了多层

除了基带，苹果也将自研WiFi、蓝牙和射频芯片

12月17日彭博社消息称，苹果正在美国加利福尼亚州的欧文（Irvine，也称尔湾）招聘无线芯片工程师，或涉及射频、蓝牙和Wi-Fi芯片，而该地也有博通和Skyworks的办事处。彭博社推测苹果是计划自

中国高端芯片迎来希望，我国掌握半导体行业原材料的命脉

芯片最先进的制程工艺取决于半导体原材料的物理极限，也就是说想要打造更高端的芯片，没有突破物理极限的半导体原材料是不可能的，近日，IBM全球首颗2nm芯片问世，虽然震惊了所有半导体厂商，但是使用的依然还

Silicon Labs的Z-Wave 800 SoC和模块产品系列现已上市，在远距离覆盖、能效和安全性方面居行业领先地位

2021年12月15日–致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出Z-Wave800系列芯片（SoC）和模块，

荣耀：未来手机将搭载天玑 9000 旗舰 5G 芯片

IT之家12月17日消息，今天上午，荣耀手机官方预热，天玑9000旗舰芯性能全开，冷静输出！大家期待吗？未来见！并@联发科技官方微博。此次联发科推出的天玑9000旗舰平台，率先应用台积电4nm制程工艺

亚马逊云科技：云厂商做自研芯片的两个「选择」

自研芯片会是改变云计算游戏规则的关键么？亚马逊云科技认为的确如此。在2021年亚马逊云科技re:Invent全球大会上，亚马逊云科技公布了其最新芯片研究成果，包括自研CPU处理器AmazonGravi

吾爱易达5G NB-IoT模组级芯片助力智能穿戴设备小型化升级

近期，欧孚通信推出了新一代5GNB-IoT电子校徽和体温监测智能手环，颇受市场好评。电子校徽功能上实现轨迹定位、户外时长监测，近视防控、家校沟通等对学生户外活动监测和安全管理的需求。这两款穿戴产品，都

英特尔宣布投资70亿美元在马来西亚建设新厂

英特尔CEO帕特·基尔辛格于当地时间周四表示，公司将投资70多亿美元在马来西亚建立一个新的芯片封装和测试工厂。据悉，此举则是为了在全球半导体短缺的情况下扩大在该国的生产。基尔辛格指出，在马来西亚新建的

OPPO陈明永：自研芯片的脚步不会停止

自12月14日起，OPPO2021年度未来科技大会（OPPOINNODAY2021）在深圳召开。OPPO在本次大会上带来了多个重量级科技成果以及最新产品动向：其中包括OPPO的首个自研NPU芯片“马里

智次方·物联网智库 —— 研究型智能产业服务平台

关于智次方

友情链接

ITES深圳工业展

极客邦科技

智联车智库

智吱屋小程序

本站由阿里云提供计算与安全服务违法和不良信息举报电话：010-88884220 举报邮箱：liuzong@zzw.com 网上有害信息举报

©2022 北京英维塔科技有限公司京ICP备16012223号-1

京ICP备16012223号

智次方·物联网智库 —— 研究型智能产业服务平台