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物联网智库有关“芯片”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

物联网领域的"网红" Cat.1 无线通信模组

随着2G/3G退网，LTECat.1无线通信模组迅速成为了物联网领域的“网红”，芯片厂商、模组厂商、三大运营商都在纷纷力推Cat.1模组。Cat.1模块功耗Cat.1模组支持高达5Mbps的上行速率和10Mbps的下行速率，从而能够以更低的功耗和更低的成本IoT设备连接到LTE网络。主要用于中速蜂窝通信业务里，包括车载定位、可穿戴设备、共享设备、视频监控、金融支付、公网对讲以及电力集中抄表等领域。

麒麟芯片的黑科技：同样的App，在华为手机上就多几种AI能力

各家厂商都有自己的AI芯片，但华为率先做到了从芯片到应用，再到云服务的高度协同。手机上的NPU推出了四年，时间已不算短，人工智能应用得怎么样了？现在很多手机芯片上都有AI计算单元，每个人都可以有自己的答案。不过用华为手机的人，获得的体验经常比其他用户好一点：他们的手机有更强的信号，均衡的能效比，还有融合在系统中，提供便利的各种AI功能。华为的产品还支持最新AI算法，你也许会发现，同样的App在华为

苹果下一代芯片将采用Chiplet设计？

苹果似乎对其新的M1Max芯片进行了严格的保密。但最新的dieshot新照片显示，它实际上可能有一个互连总线，支持多芯片模块(MCM)缩放，允许该公司在基于小芯片（chiplet）的设计中将多个芯片堆叠在一起。这可能让芯片实现多达40个CPU内核和128个GPU内核。Apple尚未确认改芯片的设计的规定，但M1Max理论上可以扩展为“M1MaxDuo”甚至“M1MaxQuadra”配置，与未来各种

英特尔年底前或与台积电敲定3nm代工协议并开启试产

近日有报道称，台积电（TSMC）已开启下一代3nm工艺节点的试生产。考虑到台积电先进产线的早期产能相对有限（每月40000片晶圆），通常只有少数企业能够负担得起签约的成本。不过最新消息称，美国芯片巨头英特尔的高管将于本月晚些时候前往台湾地区，以当面敲定3nm代工订单。（图viaWCCFTech）在DigiTimes发表3nm试产报道的同时，韩国三星电子旗下的半导体制造部门，也给出了基本一致的预估量

构建芯片设计环境上云安全体系

1、云的安全挑战大多数企业，特别是对安全极其重视的半导体企业对将业务环境迁移入云一直存有疑虑。理由充分可理解，毕竟机房、服务器和数据不在自己的眼皮子底下，加之云计算是建立在虚拟服务上的，很多业务模式是让你和其他公司共用物理机的，因此数据的有效保障程度对客户来说是个未知数。我们先来谈谈上云的几个主要安全挑战，相比企业能完全控制的物理环境，还是比较复杂的。首先，划分的安全域不再如企业自建环境直接而简单

高通再发布三款芯片，加码PC和游戏市场

继昨天发布了新一代的手机芯片旗舰Snapdragon8Gen1（详情点击：高通发布新一代骁龙旗舰芯片，小米12首发！），高通在“2021骁龙技术峰会”的第二天又带来了三款芯片，涉及PC和游戏市场。众所周知，在过去两年里，因为苹果M1芯片的大获成功，大家对ArmPC的关注度空前高涨。而事情上，高通在过去多年里一直推进ArmPC的普及，他们还和上下游的系统厂商和OEM厂商一起，以完善ArmPC生态，以

美国芯片公司CEO发布公开信：呼吁加强本土半导体投入

近日，来自芯片、汽车、医疗设备、科技、电信等领域，包括AMDCEOLisaSu，ADICEOVincentRoche，AmkorCEOGielRutten、应用材料CEOGaryE.Dickerson、ASMLCEOPeterWennink、BroadcomCLOMarkBrazea、CirrusLogicCEOJohnForsyth、IntelCEOPatrickGelsinger、Kioxia

高通推出骁龙8cx Gen 3 首款5nm Windows PC SoC

AlwaysOnAlwaysConnected（ACPC）或Windows-on-ARM（WoA）官方宣传的好处并未落到实处，事情也没有真正按照预期的路线发展起来。WoA笔记本依然非常小众，不过伴随着高通在ARM芯片上的持续发力，这种情况有所好转。造成这种情况的因素有很多，除了Windows-on-ARM开发进度缓慢，SoC方面的制约也是重要因素。现在，随着骁龙8cxGen3的推出，高通公司希望能

蛛网灵感打造最精密微芯片传感器

用激光探测人造蜘蛛网的艺术图图片来源：代尔夫特理工大学光学实验室荷兰研究人员如今设计出世界上最精确的微芯片传感器之一。该设备可在室温下工作——这是量子技术和传感技术的“圣杯”。他们将纳米技术和受自然界蜘蛛网启发的机器学习相结合，使一个纳米机械传感器能够在远离日常噪声的情况下振动。这一突破近日发表在《先进材料新星》杂志上，对引力和暗物质的研究，以及量子互联网、导航和传感领域都有意义。在最小尺度上研究

先进制程的“3岔口”

摩尔定律效应越来越弱，这在即将到来的3nm制程上体现得更加凸出。7nm还可以不依赖于EUV光刻机，但这在5nm时代已经不成立，EUV作用无可替代，而5nm又似乎是7nm向3nm过渡过程中得一个“缓冲”地带，真正达到3nm的时代，由于工艺复杂度的大幅提升，以及相关材料、连接等配套技术的不成熟，使得3nm产业链上的各个环节都显得力不从心，特别是芯片制造和封测环节，代表企业自然是台积电和三星，前进道路较

亚马逊云科技推出三款由自研芯片支持的新Amazon EC2实例

北京——2021年12月1日，在亚马逊云科技re:Invent全球大会上，亚马逊云科技宣布推出三款由自研芯片支持的新AmazonElasticComputeCloud(AmazonEC2)实例，帮助客户显著提升在AmazonEC2上运行的工作负载的性能、成本和能源效率。新C7g实例由AmazonGraviton3处理器支持，与由AmazonGraviton2处理器支持的当前一代C6g实例相比，性能

亚马逊发布Graviton 3芯片，加速替代AMD和Intel

据路透社报道，亚马逊公司的云计算部门周在二推出了两款新的定制计算芯片，旨在帮助其客户降低使用英特尔和英伟达芯片的成本。报道指出，亚马逊网络服务(AWS)2020年的销售额为453.7亿美元，是全球最大的云计算提供商，也是数据中心芯片的最大买家之一，AWS将其计算能力出租给其客户。自2015年收购一家名为AnnapurnaLabs的初创公司以来，AWS一直致力于开发自己的定制芯片。周二，该公司发布了

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