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高通再发布三款芯片，加码PC和游戏市场

继昨天发布了新一代的手机芯片旗舰Snapdragon8Gen1（详情点击：高通发布新一代骁龙旗舰芯片，小米12首发！），高通在“2021骁龙技术峰会”的第二天又带来了三款芯片，涉及PC和游戏市场。众所周知，在过去两年里，因为苹果M1芯片的大获成功，大家对ArmPC的关注度空前高涨。而事情上，高通在过去多年里一直推进ArmPC的普及，他们还和上下游的系统厂商和OEM厂商一起，以完善ArmPC生态，以

美国芯片公司CEO发布公开信：呼吁加强本土半导体投入

近日，来自芯片、汽车、医疗设备、科技、电信等领域，包括AMDCEOLisaSu，ADICEOVincentRoche，AmkorCEOGielRutten、应用材料CEOGaryE.Dickerson、ASMLCEOPeterWennink、BroadcomCLOMarkBrazea、CirrusLogicCEOJohnForsyth、IntelCEOPatrickGelsinger、Kioxia

高通推出骁龙8cx Gen 3 首款5nm Windows PC SoC

AlwaysOnAlwaysConnected（ACPC）或Windows-on-ARM（WoA）官方宣传的好处并未落到实处，事情也没有真正按照预期的路线发展起来。WoA笔记本依然非常小众，不过伴随着高通在ARM芯片上的持续发力，这种情况有所好转。造成这种情况的因素有很多，除了Windows-on-ARM开发进度缓慢，SoC方面的制约也是重要因素。现在，随着骁龙8cxGen3的推出，高通公司希望能

蛛网灵感打造最精密微芯片传感器

用激光探测人造蜘蛛网的艺术图图片来源：代尔夫特理工大学光学实验室荷兰研究人员如今设计出世界上最精确的微芯片传感器之一。该设备可在室温下工作——这是量子技术和传感技术的“圣杯”。他们将纳米技术和受自然界蜘蛛网启发的机器学习相结合，使一个纳米机械传感器能够在远离日常噪声的情况下振动。这一突破近日发表在《先进材料新星》杂志上，对引力和暗物质的研究，以及量子互联网、导航和传感领域都有意义。在最小尺度上研究

先进制程的“3岔口”

摩尔定律效应越来越弱，这在即将到来的3nm制程上体现得更加凸出。7nm还可以不依赖于EUV光刻机，但这在5nm时代已经不成立，EUV作用无可替代，而5nm又似乎是7nm向3nm过渡过程中得一个“缓冲”地带，真正达到3nm的时代，由于工艺复杂度的大幅提升，以及相关材料、连接等配套技术的不成熟，使得3nm产业链上的各个环节都显得力不从心，特别是芯片制造和封测环节，代表企业自然是台积电和三星，前进道路较

亚马逊云科技推出三款由自研芯片支持的新Amazon EC2实例

北京——2021年12月1日，在亚马逊云科技re:Invent全球大会上，亚马逊云科技宣布推出三款由自研芯片支持的新AmazonElasticComputeCloud(AmazonEC2)实例，帮助客户显著提升在AmazonEC2上运行的工作负载的性能、成本和能源效率。新C7g实例由AmazonGraviton3处理器支持，与由AmazonGraviton2处理器支持的当前一代C6g实例相比，性能

亚马逊发布Graviton 3芯片，加速替代AMD和Intel

据路透社报道，亚马逊公司的云计算部门周在二推出了两款新的定制计算芯片，旨在帮助其客户降低使用英特尔和英伟达芯片的成本。报道指出，亚马逊网络服务(AWS)2020年的销售额为453.7亿美元，是全球最大的云计算提供商，也是数据中心芯片的最大买家之一，AWS将其计算能力出租给其客户。自2015年收购一家名为AnnapurnaLabs的初创公司以来，AWS一直致力于开发自己的定制芯片。周二，该公司发布了

高通骁龙8 Gen1重磅发布！雷军携小米抢下全球首发，首批备货量巨大，很容易买到~

今天(12月1日)早上7点，骁龙技术峰会正式开场，高通公司高级副总裁AlexKatouzian重磅发布了新一代骁龙处理器——骁龙8Gen1。2021年已经进入尾声，手机圈却热闹起来，前有联发科抢发4nm芯片天玑9000，高通也终于迎来了一年一度的骁龙技术峰会，正式发布了其首款4nm旗舰芯片。在一浪高过一浪的爆料中，高通的芯片似乎已经没那么神秘了。据此前的爆料信息显示，新一代骁龙移动平台将采用三星4

比科奇推出业内首款为小基站设计的高性能低功耗5G NR芯片

中国杭州，2021年12月1日-5G小基站基带芯片和物理层软件专业企业比科奇今日宣布推出其PC802芯片。作为一种高度灵活的低功耗的基带系统级芯片(SoC)，PC802旨在赋能新一代5GNR开放式小基站设备的创新，可使5G以及4G网络的部署更加灵活，同时大幅度降低这些网络的资本支出和运营成本。PC802是全球首款高性能、低功耗和可编程小基站基带芯片，集成了完整的新一代移动通信功能和强大的计算能力，

苹果芯片究竟好在哪里？

过去多年，有关芯片性能的讨论是毫无疑问的头条新闻，但硬件设计人员同样关心功耗。因为当芯片使用更多功率时，这意味着更高的性能，但也意味着更多的热量，设计人员需要找到散热的方法，否则硅会熔化。而且您拥有的一切即使可以运行得更快，但不会持续太久。因此，智能手机和PC设计师几十年来不得不走这条微妙的路线。几乎同样长的时间里，他们一直在乞求英特尔(INTC)和AMD(AMD)在不牺牲太多性能的情况下制造功耗

他国半导体产业政策走向及对我国的启示

11月29日，第十九场“工信安全智库”系列报告在线发布活动成功举办，信息政策所技术产业研究室王宏洁发布报告《主要国家半导体产业政策走向及对我国的启示》。报告认为，受到疫情带来的线上需求激增、技术升级迭代造成的单位产品芯片使用量翻倍、停工停产导致的产能供应不足、保护主义抬头引发的贸易摩擦等因素影响，全球电子信息、汽车等行业面临缺芯困局，恐慌性囤积芯片使这一情况陷入恶性循环。随着芯片制程工艺的推进，生

台积电、铠侠和美光科技或将获得日本政府补贴

今日消息，据外媒报道，台积电、铠侠和美光科技预计将获得日本政府补贴，以支持它们在日本本土建设新晶圆厂或扩张项目。今年11月9日，台积电宣布，它将与索尼在日本建设一座晶圆厂，该工厂计划从2022年开始建设，2024年年底投产，初步预计投资70亿美元。不过，这笔钱并不需要台积电完全靠自己投资，日本政府会给予巨额补贴。除了台积电外，铠侠和美光科技也计划在日本建设芯片工厂。去年10月份，铠侠宣布，它将在其

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