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物联网智库有关“芯片”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

高通骁龙8 Gen1重磅发布！雷军携小米抢下全球首发，首批备货量巨大，很容易买到~

今天(12月1日)早上7点，骁龙技术峰会正式开场，高通公司高级副总裁AlexKatouzian重磅发布了新一代骁龙处理器——骁龙8Gen1。2021年已经进入尾声，手机圈却热闹起来，前有联发科抢发4nm芯片天玑9000，高通也终于迎来了一年一度的骁龙技术峰会，正式发布了其首款4nm旗舰芯片。在一浪高过一浪的爆料中，高通的芯片似乎已经没那么神秘了。据此前的爆料信息显示，新一代骁龙移动平台将采用三星4

比科奇推出业内首款为小基站设计的高性能低功耗5G NR芯片

中国杭州，2021年12月1日-5G小基站基带芯片和物理层软件专业企业比科奇今日宣布推出其PC802芯片。作为一种高度灵活的低功耗的基带系统级芯片(SoC)，PC802旨在赋能新一代5GNR开放式小基站设备的创新，可使5G以及4G网络的部署更加灵活，同时大幅度降低这些网络的资本支出和运营成本。PC802是全球首款高性能、低功耗和可编程小基站基带芯片，集成了完整的新一代移动通信功能和强大的计算能力，

苹果芯片究竟好在哪里？

过去多年，有关芯片性能的讨论是毫无疑问的头条新闻，但硬件设计人员同样关心功耗。因为当芯片使用更多功率时，这意味着更高的性能，但也意味着更多的热量，设计人员需要找到散热的方法，否则硅会熔化。而且您拥有的一切即使可以运行得更快，但不会持续太久。因此，智能手机和PC设计师几十年来不得不走这条微妙的路线。几乎同样长的时间里，他们一直在乞求英特尔(INTC)和AMD(AMD)在不牺牲太多性能的情况下制造功耗

他国半导体产业政策走向及对我国的启示

11月29日，第十九场“工信安全智库”系列报告在线发布活动成功举办，信息政策所技术产业研究室王宏洁发布报告《主要国家半导体产业政策走向及对我国的启示》。报告认为，受到疫情带来的线上需求激增、技术升级迭代造成的单位产品芯片使用量翻倍、停工停产导致的产能供应不足、保护主义抬头引发的贸易摩擦等因素影响，全球电子信息、汽车等行业面临缺芯困局，恐慌性囤积芯片使这一情况陷入恶性循环。随着芯片制程工艺的推进，生

台积电、铠侠和美光科技或将获得日本政府补贴

今日消息，据外媒报道，台积电、铠侠和美光科技预计将获得日本政府补贴，以支持它们在日本本土建设新晶圆厂或扩张项目。今年11月9日，台积电宣布，它将与索尼在日本建设一座晶圆厂，该工厂计划从2022年开始建设，2024年年底投产，初步预计投资70亿美元。不过，这笔钱并不需要台积电完全靠自己投资，日本政府会给予巨额补贴。除了台积电外，铠侠和美光科技也计划在日本建设芯片工厂。去年10月份，铠侠宣布，它将在其

三星发布三款全新车用芯片，为下一代汽车提供解决方案

三星宣布推出三款新的汽车芯片，分别是用于5G连接的ExynosAutoT5123、用于车载娱乐系统的ExynosAutoV7、以及用于电源管理的S2VPS01。三星表示，目前功能丰富且更智能更互联的汽车芯片正成为未来道路交通上的特征，凭借相关解决方案，三星正在将移动领域的开发经验和专业知识融入到汽车产品线，并积极扩大在该领域的影响力。ExynosAutoT5123是三星首款车载使用的5G连接解决方

芯片短缺、边缘计算和物联网将推动2022年的IT变革

调研机构ForresterResearch公司在研究中指出，很多IT专业人士认为物联网和边缘计算是密不可分的，这两者可帮助企业遵守政府法规。ForresterResearch公司最近发布的一份调查报告

台积电先进封装，芯片产业的未来？

近年来，关于台积电先进封装的报道越来越多，在这篇文章里，我们基于台积电DouglasYu早前的一个题为《TSMCpackagingtechnologiesforchipletsand3D》的演讲，给大家提供关于这家晶圆厂巨头在封装方面的的全面解读。为了读者易于理解，在演讲内容的基础上做了部分补充。本文首先从DouglasYu演讲目录开始，然后是各项详细的内容。首先，简单地叙述半导体产业迎来了转折点

龙芯中科发布补丁系列以在GCC中启用对LoongArch处理器的支持

龙芯中科（Loongson）不断为LoongArch处理器添加对Linux系统的支持。这个基于MIPS64的ISA现在获得了完整的补丁系列，以提交审查以便于在GNU编译器集合（GCC）中启用对LoongArch处理器的支持。几个月来，Loongson一直致力于为Linux内核提供LoongArch支持，从新的CPUISA功能到复制大量现有的MIPS64代码并加入新的ID，程度不一。对Linux内核

华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热

11月29日消息，华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利，公开号为CN113707623A。企查查专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法。芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部，封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部；芯片包括相背设置的正面电极和背面电极，芯片内嵌在封装基板内，导电部包围

物联网的本质是操作系统？

物联网(简称“IoT”)并非全新的技术，而是一系列现有技术的有机整合，难点也在于包罗万象。技术几乎涵盖了从底层芯片到上层应用的全部环节，涉及芯片模组、工业控制、嵌入式软硬件、网络传输、通信协议、大数据、AI算法、图形图像、容器虚拟化、前端技术等。平台是物联网产业链生态的重要组成部分，并且是一个快速增长的市场，预计到2023年将超过220亿美元。物联网平台为企业提供了巨大的价值，使其能够降低开发成本

国产TWS芯片商炬芯上市！盘中涨超103%，市值逾100亿元

芯东西11月29日报道，今早，低功耗系统级芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司（以下简称“炬芯科技”）成功于科创板上市。炬芯科技主营业务为中高端智能音频SoC芯片，产品主要分为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等。炬芯科技发行价为42.98元，拟发行2050万股。今日开盘后，炬芯科技开盘价为85元，最高涨至88元，之后又有所回落。截至芯东西成文，炬芯科技股价

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