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物联网智库有关“芯片”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

马斯克希望“大脑芯片”明年人体试验

马斯克于当地时间周一晚在华尔街日报CEO理事会论坛上讲话。在论坛上，马斯克表示，希望明年能在人类身上使用“脑机接口”Neuralink装置。Neuralink是马斯克旗下的公司，从事研究“脑机接口”技术，把人类与计算机连接起来，通过它把大脑的数据读出来，把外部世界的数据送进去。2020年8月末，Neuralink举行发布会，用“三只小猪”演示了可实际运作的脑机接口芯片和自动植入手术设备。今年上半年

OPPO自研芯片曝光：或采用6nm制程，将于12月14日发布

12月8日，此前坊间传闻OPPO自研芯片的消息终于得到了官方证实。今早，OPPO官微发布海报，表示将在12月14日的未来科技大会2021上公布首款自研芯片的成果。早在去年2月，OPPO内部曾有提出过代号为“马里亚纳”的芯片自研计划。据了解，OPPO采用这一名称，就是意识到自研芯片的挑战就像是潜入地球最深处的马里亚纳一样充满挑战。OPPO官方微博截图从行业目前的发展来看，手机基于产品的微创新已经接近

华为5G手机将回归？正在自研芯片；代驾开特斯拉出事故，大呼刹不住车！三星人事大动荡，三CEO全换；华为盘古处理器曝光|IoT早报

【活动推荐】今年AIoT产业发展有哪些成果，元宇宙与物联网有什么关系？双碳的风口会往哪吹？12月9日，2021中国AIoT产业年会上，千人齐聚深圳机场凯悦酒店，给你答案。活动倒计时最后1天！报名通道即将于12:00关闭，扫描海报二维码或点击文末【阅读原文】即可报名参与~一、【物联网头条】华为“盘古”处理器细节曝光据曝料，华为正在研发一款名为“盘古”的处理器芯片，大概率沿用ARM架构，将会用于PC电

5G手机将回归！华为正自研芯片解决方案 Mate50可期

如果我们没有记错，从华为P50系列开始，华为之后的数款新机都不再支持5G。尽管这些手机获得了极高的关注度，但因为不支持5G，导致其销量不胜以往，华为手机的市场份额也因此跌出了前五。但前不久，华为中东欧、北欧和加拿大消费者业务总裁DerekYu在一次采访中透露，上海研发中心正在研究5G芯片方案，华为旗舰手机对5G的支持终有一天会回归。这句话的分量在于：华为应该在自研芯片解决方案，一旦成功，华为手机将

高通部分骁龙8芯片要给台积电生产：性能会更强？

12月6日消息，digitimes报道称，高通正在扩大旗舰处理器骁龙8Gen1的代工来源，除了会采用三星4nm工艺，可能有部分订单转交给台积电，让订单多元化。目前官方并未对此作出回应，如果消息属实，高通旗舰处理器可能会面临与“苹果A9”相似的结局...

港媒：2023年芯片有望供需平衡

香港《南华早报》网站12月2日发表题为《分析人士说，随着晶圆厂纷纷增加产能，芯片短缺可能在2023年变成供应过剩》的报道，全文摘编如下：随着半导体代工厂在芯片长期短缺的情况下竞相增加产能以满足激增的需求，一些专家警告说，供需平衡将在2023年达成，可能导致未来供应过剩。美国投资银行摩根大通亚太技术、媒体和电信研究负责人戈库尔·哈里哈兰在接受《南华早报》记者采访时说：“我们的观点是，到2023年，将

嵌入式芯片市场的2022年预测：中国芯片走向海外

日前，英国嵌入式设计咨询公司Bytesnap发布了他们对20222年嵌入式芯片市场的预测。根据他们的报告，芯片短缺、RISC-V、Matter和软件定义硬件都是2022年的主要趋势。一旦“恐慌模式”平静下来，芯片短缺可能会缓解他们首先表示，短缺将持续到2022年的大部分时间，并从第三季度开始缓解。像许多东西一样，卫生纸或薯片，人们现在处于恐慌状态，任何开始供应的供应都将被抢走。在他们看来，明年还将

物联网领域的"网红" Cat.1 无线通信模组

随着2G/3G退网，LTECat.1无线通信模组迅速成为了物联网领域的“网红”，芯片厂商、模组厂商、三大运营商都在纷纷力推Cat.1模组。Cat.1模块功耗Cat.1模组支持高达5Mbps的上行速率和10Mbps的下行速率，从而能够以更低的功耗和更低的成本IoT设备连接到LTE网络。主要用于中速蜂窝通信业务里，包括车载定位、可穿戴设备、共享设备、视频监控、金融支付、公网对讲以及电力集中抄表等领域。

麒麟芯片的黑科技：同样的App，在华为手机上就多几种AI能力

各家厂商都有自己的AI芯片，但华为率先做到了从芯片到应用，再到云服务的高度协同。手机上的NPU推出了四年，时间已不算短，人工智能应用得怎么样了？现在很多手机芯片上都有AI计算单元，每个人都可以有自己的答案。不过用华为手机的人，获得的体验经常比其他用户好一点：他们的手机有更强的信号，均衡的能效比，还有融合在系统中，提供便利的各种AI功能。华为的产品还支持最新AI算法，你也许会发现，同样的App在华为

苹果下一代芯片将采用Chiplet设计？

苹果似乎对其新的M1Max芯片进行了严格的保密。但最新的dieshot新照片显示，它实际上可能有一个互连总线，支持多芯片模块(MCM)缩放，允许该公司在基于小芯片（chiplet）的设计中将多个芯片堆叠在一起。这可能让芯片实现多达40个CPU内核和128个GPU内核。Apple尚未确认改芯片的设计的规定，但M1Max理论上可以扩展为“M1MaxDuo”甚至“M1MaxQuadra”配置，与未来各种

英特尔年底前或与台积电敲定3nm代工协议并开启试产

近日有报道称，台积电（TSMC）已开启下一代3nm工艺节点的试生产。考虑到台积电先进产线的早期产能相对有限（每月40000片晶圆），通常只有少数企业能够负担得起签约的成本。不过最新消息称，美国芯片巨头英特尔的高管将于本月晚些时候前往台湾地区，以当面敲定3nm代工订单。（图viaWCCFTech）在DigiTimes发表3nm试产报道的同时，韩国三星电子旗下的半导体制造部门，也给出了基本一致的预估量

构建芯片设计环境上云安全体系

1、云的安全挑战大多数企业，特别是对安全极其重视的半导体企业对将业务环境迁移入云一直存有疑虑。理由充分可理解，毕竟机房、服务器和数据不在自己的眼皮子底下，加之云计算是建立在虚拟服务上的，很多业务模式是让你和其他公司共用物理机的，因此数据的有效保障程度对客户来说是个未知数。我们先来谈谈上云的几个主要安全挑战，相比企业能完全控制的物理环境，还是比较复杂的。首先，划分的安全域不再如企业自建环境直接而简单

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