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芯片
物联网智库有关“芯片”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。
基于天翼1号2021的5G切片创新应用在广州完成端到端现网验证
(2021年11月11日，广州)2021年天翼智能生态博览会期间，展锐基于中国电信的5GSA网络，在天翼1号2021手机上完成了5G网络切片端到端业务验证，成功验证了云监控、云桌面、云手机、天翼超高清、小翼管家、云游戏等业务，这标志着天翼1号2021已具备网络切片能力。演示采用的切片目标方案由展锐和中国电信研究院联合研发，方案基于展锐调制解调器中心化(Modem-Centric)架构设计，中国电信
物女皇对话智联安：“立足NB-IoT，抢占Cat.1，决胜5G定位芯片未来”
当前，全球蜂窝物联网芯片厂商的格局正在悄然发生着变化，更需要所有企业审时度势，顺应潮流。蜂窝物联网芯片领军企业智联安，从NB-IoT，到Cat.1，再到5G定位芯片，始终致力于先进蜂窝通信技术研发，从创立之初到现在，发展速度引人侧目，智联安
拒绝芯片卡脖子！EDA夺冠真的不是在蹭EDG热度
近日，华中科技大学计算机学院吕志鹏教授带领的团队在首次参加在EDA领域国际会议ICCAD2021上的CADContest布局布线算法竞赛中勇夺冠军!该团队平均年均仅24岁!
年度盘点|展锐Cat.1bis交出漂亮“成绩单”！
紫光展锐春藤8910DM作为全球首款LTECat.1bis物联网芯片平台，自发布以来已凭借先进的技术规格与领先的技术成熟度迅速成为中速物联芯片的标杆。随着5G正式商用，实施2G/3G的清频退网并向4G/5G网络迁移，在全球范围内已是大势所趋。春藤8910DM的推出解决了物联网连接中的痛点，填补了低功耗窄带物联网与传统宽带物联网之间的蜂窝通信芯片方案空白。春藤8910DM契合运营商伙伴中速率物联网迁
展锐科技完成中国IMT-2020(5G)推进组5G芯片终端切片技术试验
2021年11月02日，在IMT-2020（5G）推进组的指导下，展锐顺利完成了5G终端切片技术试验的所有测试项，验证了展锐5G芯片已基本具备终端切片支持能力，为5G切片技术的大规模商用奠定了基础...
阿里平头哥发布堪称业界“最能打”的全球首款5nm服务器芯片
10月19日，阿里云栖大会正式拉开大幕，在今天上午的主论坛期间，达摩院院长、阿里云智能事业群总裁张建锋带来了业界期待已久，堪称业界“最能打”的全球首款5nm服务器芯片——倚天710
“龍鹰一号”一次性流片成功，亿咖通科技携芯擎科技开启国产高端车规级芯片新篇章
近日，由芯擎科技主导设计的国内首款车规级7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”成功流片返回。作为亿咖通科技与安谋中国的合资公司，芯擎科技基于世界领先的技术优势，突破智能汽车高端芯片技术壁垒，既是亿咖通科技与芯擎科技在汽车智能化领域的标志性里程碑事件，也是国产高端车规级芯片新篇章的开始。亿咖通科技CEO、芯擎科技董事长沈子瑜表示：“芯片是汽车的‘大脑’，是汽车智能化路径中最重要的战略高地。亿咖通科技早在20
ZETA异军突起，LPWAN融合生态的新尝试
近日，全球知名的半导体公司意法半导体联合国内的物联网技术公司纵行科技共同推出“ZETAoverLoRa”组网协议栈及配套PaaS，该协议栈搭载在STM32WLE5芯片上，旨在打造兼容多种调制技术的LPWAN通信标准，不用更换模组硬件，便可实现跨LPWAN生态的互联互通...
韩芯片巨头三星和SK向美方提交供应链资料（芯片缺货严重）
据韩联社刚刚报道，韩国芯片巨头三星电子和SK海力士9日证实，两家公司于8日下午(当地时间)向美国政府提交了其芯片业务信息。不过报道称，两家企业均未提交客户资料等敏感信息...
台积电已向美国提交相关芯片数据（全球三大芯片制造商都是谁？）
导读：美国联邦公报与相关网站显示，台积电已于美国时间11月5日完成了美国政府提出的问卷并回传，共计三个文档，包含一份公开表格以及两份包含商业机密的非公开档案。今天(11月8日)，台湾联合报以及台湾经济日报等多家中国台湾媒体报道称，台积电已经回应了美国商务部此前关于收集芯片供应链信息的要求。美国联邦公报与相关网站显示，台积电已于美国时间11月5日完成了美国政府提出的问卷并回传，共计三个文档，包含一份
腾讯首次披露芯片战略：自研适配场景需要，注重生态共建
11月3日，在腾讯数字生态大会上，腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生透露，面向业务需求强烈的场景，腾讯有着长期的芯片研发规划和投入，目前在三个方向上已有实质性进展...
缺芯潮之下的急流勇进——日海智能如何应对全球半导体紧缺、涨价潮
新冠疫情导致产能下降、报复性消费需求陡然增长、半导体芯片造假、偷盗，种种因素导致半导体行业险象环生，暗流涌动。然而，危险之中蕴藏机遇，在全球芯片市场吃紧，并预计持续到2023年之际，国内半导体行业将会
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