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物联网智库有关“芯片”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

金融时报：美国半导体龙头将易主

英国《金融时报》发布评论，英伟达的市值几乎是英特尔的4倍，而高通受惠5G浪潮，市值也在近期超越英特尔，AMD则仅剩一步之遥，如果趋势没有改变，英特尔40多年来维持美国芯片领头羊的宝座恐将拱手让人。《金融时报》报导，自10月初以来，英伟达的股价已经上涨近60%，其市值达到英特尔的4倍之多。近期受惠于5G浪潮的高通，股价自10月初以来已经上涨了一半，近期市值正式超越英特尔。报导特别提及AMD，称AMD

芯片上的晶体管有多小？

在最先进的芯片中，晶体管像病毒一样小，也就是大约50-100纳米（一个纳米是百万分之一毫米）。我们将在本文中看到晶体管的尺寸从1959年发明集成电路(IC)到今天是如何演变的。图：在显微镜下拍摄的芯片彩色图像。你看到的是晶体管的金属互连轨道，它们在下面，不可见摩尔定律，一个自我实现的预言1965年，戈登·摩尔，英特尔的创始人，发表了著名文章称，多年来，已成为一种预言：被集成在一个芯片的晶体管数量每

SIA对全球半导体现状的评价

2019年，新冠病毒导致供应链中断，带来了前所未有的挑战，对全球经济产生了连锁反应。2020年，疫情抑制了供应，造成了需求的意外波动。一些下游行业减少了生产和芯片采购，而另一些行业则看到，在全球封锁期间，为了维持关键功能，对半导体的需求飙升。这种动态的背后，是巨大的全球物流和运输网络的混乱，加上原材料、关键零部件和中间件的短缺，暴露出高度相互依赖的全球化价值链的广泛脆弱性，而这一价值链早在2019

模拟芯片重拾“涨”势

近日，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）宣布将在美国德克萨斯州新建12英寸晶圆制造基地。主要的模拟芯片供应商意法半导体也正在筹划与模拟晶圆厂TowerSemiconductor合作，扩建晶圆产能。种种举措显示，模似IC正重新受到市场广泛重视，在全球半导体产业旺盛需求推动下模拟IC从市场规模到产品单价都将重拾涨势。17年后模拟芯片也迎涨价全球芯片短缺依旧，芯片涨价未见缓和，反而又掀起一浪。近段时间以来

华为科普：芯片设计制造全流程

来源：内容来自华为麒麟。由沙成芯，方寸之间。指尖大小的芯片，内含153亿个晶体管。如此复杂的工艺是如何实现的？漫解麒麟芯片的内“芯”世界！本期的问题是：1、芯片的设计与制造过程可以分为哪三步？2、VeriLogHDL是什么？免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

下一款骁龙旗舰确认被称为骁龙8Gx Gen1(品牌标识已出现)

一周前，我们报道了高通公司即将推出的骁龙处理器可能被命名为骁龙Gen1。这个品牌已经有几年没有经历过名称的变化了，所以看起来这将是一个大动作，不仅是在名称方面，而且在整体性能方面也是这样。现在，名为@Za_Raczke的Twitter用户向我们透露了未来骁龙旗舰芯片组的名称，如果这是正确的，那么我们很可能看到骁龙8GxGen1是即将推出的旗舰产品，近期应该随时会正式推出。必须知道的是，消息来源透露

爆料称联发科天玑9000,5G旗舰SoC套片价格近乎天玑1200的两倍

在联发科正式揭晓天玑9000旗舰SoC之后，高通也即将于下周宣告骁龙8Gen1处理器。考虑到两款5G芯片组均升级了4nm工艺和新架构，想必明年1季度起的旗舰智能机市场竞争会变得更加激烈。定价方面，天玑9000几乎较上一代天玑1200翻番，但骁龙8Gen1依然会“更显尊贵”一些。至于采用5nm工艺的天玑7000系列，@数码闲聊站透露这款中端5G芯片组会在2022年1季度之后到来。与此同时，高通也将为

MediaTek 发布 Filogic 130 无线连接芯片，为 IoT 设备带来 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2

MediaTek发布全新Filogic130无线连接系统单芯片(SoC)，集成了微处理器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi6和蓝牙5.2，以及电源管理单元(PMU)和音频数字信号处理器，设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。该芯片采用高度集成式设计，紧凑型的小尺寸适用于广泛的IoT设备，并提供节能且可靠的高性能无线网络连接。MediaTek副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示：“未来，

苹果AR头显明年登场！目标10亿部，搭Mac电脑级芯片

智东西11月26日消息，刚刚天风证券分析师郭明祺发布报告，称苹果将于2022年第四季度推出AR头显，苹果AR头显将搭载性能媲美M1的“桌面级”芯片和索尼4KMircoOLED显示屏，目标是在10年内取代iPhone，预计出货将超过10亿部。郭明祺称，苹果AR头显需要进行6-8个镜头的实时光学处理，算力需求远高于iPhone，因此要用到Mac级处理器。值得一提的是，这款AR头显将摆脱手机、电脑独立运

小小ABF载板为何卡住了芯片的“脖子”？

当前，ABF载板普遍交期超过52周，订单已经排到2023年，产能预定甚至到了2025年。韩国、日本和中国台湾地区的IC载板供应商正在扩大资本支出以增加ABF产线，美国的封装企业及英特尔、AMD、英伟达等芯片供应商也在通过长期协议等方式锁定ABF载板产能，以避免下一代芯片产品上市受到ABF供应不足影响。小小的封装材料，何以令全球半导体产业链伤神？ABF载板需求大涨IC载板是IC封装中用于连接芯片与P

芯片才代表了元宇宙的洪荒之力

今年，“元宇宙”持续高温，但多数产品还停留在概念层面，为了一探元宇宙的本质，我们先回到引发这波“风暴”的公司——Meta这里。01小扎宣布将公司名变更为“Meta”的当天，便发布了《创始人的信》来表述“元宇宙”，在感受上是“沉浸式”的，“让感觉真正与另一个人在一起是社交技术的终极梦想。”在元宇宙里，借助技术手段，将实现社交、购物、工作、学习、玩耍等全新的体验。小扎特别提到“全息图”，人们可以瞬间到

物联网平台正在涌向系统集成

1.物联网平台属于当下云计算的范畴物联网并非全新的技术，而是一系列现有技术的有机整合，难点也在于包罗万象。技术几乎涵盖了从底层芯片到上层应用的全部环节，涉及芯片模组、工业控制、嵌入式软硬件、网络传输、通信协议、大数据、AI算法、图形图像、容器虚拟化、前端技术等。云计算是一种基于互联网而实现的信息服务共享模式，能够给服务提供商和用户双方都带来便利。根据用户权限，云计算可分为IaaS(基础设施即服务)

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