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物联网智库有关“芯片”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

台积电先进封装，芯片产业的未来？

近年来，关于台积电先进封装的报道越来越多，在这篇文章里，我们基于台积电DouglasYu早前的一个题为《TSMCpackagingtechnologiesforchipletsand3D》的演讲，给大家提供关于这家晶圆厂巨头在封装方面的的全面解读。为了读者易于理解，在演讲内容的基础上做了部分补充。本文首先从DouglasYu演讲目录开始，然后是各项详细的内容。首先，简单地叙述半导体产业迎来了转折点

龙芯中科发布补丁系列以在GCC中启用对LoongArch处理器的支持

龙芯中科（Loongson）不断为LoongArch处理器添加对Linux系统的支持。这个基于MIPS64的ISA现在获得了完整的补丁系列，以提交审查以便于在GNU编译器集合（GCC）中启用对LoongArch处理器的支持。几个月来，Loongson一直致力于为Linux内核提供LoongArch支持，从新的CPUISA功能到复制大量现有的MIPS64代码并加入新的ID，程度不一。对Linux内核

华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热

11月29日消息，华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利，公开号为CN113707623A。企查查专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法。芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部，封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部；芯片包括相背设置的正面电极和背面电极，芯片内嵌在封装基板内，导电部包围

物联网的本质是操作系统？

物联网(简称“IoT”)并非全新的技术，而是一系列现有技术的有机整合，难点也在于包罗万象。技术几乎涵盖了从底层芯片到上层应用的全部环节，涉及芯片模组、工业控制、嵌入式软硬件、网络传输、通信协议、大数据、AI算法、图形图像、容器虚拟化、前端技术等。平台是物联网产业链生态的重要组成部分，并且是一个快速增长的市场，预计到2023年将超过220亿美元。物联网平台为企业提供了巨大的价值，使其能够降低开发成本

国产TWS芯片商炬芯上市！盘中涨超103%，市值逾100亿元

芯东西11月29日报道，今早，低功耗系统级芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司（以下简称“炬芯科技”）成功于科创板上市。炬芯科技主营业务为中高端智能音频SoC芯片，产品主要分为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等。炬芯科技发行价为42.98元，拟发行2050万股。今日开盘后，炬芯科技开盘价为85元，最高涨至88元，之后又有所回落。截至芯东西成文，炬芯科技股价

金融时报：美国半导体龙头将易主

英国《金融时报》发布评论，英伟达的市值几乎是英特尔的4倍，而高通受惠5G浪潮，市值也在近期超越英特尔，AMD则仅剩一步之遥，如果趋势没有改变，英特尔40多年来维持美国芯片领头羊的宝座恐将拱手让人。《金融时报》报导，自10月初以来，英伟达的股价已经上涨近60%，其市值达到英特尔的4倍之多。近期受惠于5G浪潮的高通，股价自10月初以来已经上涨了一半，近期市值正式超越英特尔。报导特别提及AMD，称AMD

芯片上的晶体管有多小？

在最先进的芯片中，晶体管像病毒一样小，也就是大约50-100纳米（一个纳米是百万分之一毫米）。我们将在本文中看到晶体管的尺寸从1959年发明集成电路(IC)到今天是如何演变的。图：在显微镜下拍摄的芯片彩色图像。你看到的是晶体管的金属互连轨道，它们在下面，不可见摩尔定律，一个自我实现的预言1965年，戈登·摩尔，英特尔的创始人，发表了著名文章称，多年来，已成为一种预言：被集成在一个芯片的晶体管数量每

SIA对全球半导体现状的评价

2019年，新冠病毒导致供应链中断，带来了前所未有的挑战，对全球经济产生了连锁反应。2020年，疫情抑制了供应，造成了需求的意外波动。一些下游行业减少了生产和芯片采购，而另一些行业则看到，在全球封锁期间，为了维持关键功能，对半导体的需求飙升。这种动态的背后，是巨大的全球物流和运输网络的混乱，加上原材料、关键零部件和中间件的短缺，暴露出高度相互依赖的全球化价值链的广泛脆弱性，而这一价值链早在2019

模拟芯片重拾“涨”势

近日，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）宣布将在美国德克萨斯州新建12英寸晶圆制造基地。主要的模拟芯片供应商意法半导体也正在筹划与模拟晶圆厂TowerSemiconductor合作，扩建晶圆产能。种种举措显示，模似IC正重新受到市场广泛重视，在全球半导体产业旺盛需求推动下模拟IC从市场规模到产品单价都将重拾涨势。17年后模拟芯片也迎涨价全球芯片短缺依旧，芯片涨价未见缓和，反而又掀起一浪。近段时间以来

华为科普：芯片设计制造全流程

来源：内容来自华为麒麟。由沙成芯，方寸之间。指尖大小的芯片，内含153亿个晶体管。如此复杂的工艺是如何实现的？漫解麒麟芯片的内“芯”世界！本期的问题是：1、芯片的设计与制造过程可以分为哪三步？2、VeriLogHDL是什么？免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

下一款骁龙旗舰确认被称为骁龙8Gx Gen1(品牌标识已出现)

一周前，我们报道了高通公司即将推出的骁龙处理器可能被命名为骁龙Gen1。这个品牌已经有几年没有经历过名称的变化了，所以看起来这将是一个大动作，不仅是在名称方面，而且在整体性能方面也是这样。现在，名为@Za_Raczke的Twitter用户向我们透露了未来骁龙旗舰芯片组的名称，如果这是正确的，那么我们很可能看到骁龙8GxGen1是即将推出的旗舰产品，近期应该随时会正式推出。必须知道的是，消息来源透露

爆料称联发科天玑9000,5G旗舰SoC套片价格近乎天玑1200的两倍

在联发科正式揭晓天玑9000旗舰SoC之后，高通也即将于下周宣告骁龙8Gen1处理器。考虑到两款5G芯片组均升级了4nm工艺和新架构，想必明年1季度起的旗舰智能机市场竞争会变得更加激烈。定价方面，天玑9000几乎较上一代天玑1200翻番，但骁龙8Gen1依然会“更显尊贵”一些。至于采用5nm工艺的天玑7000系列，@数码闲聊站透露这款中端5G芯片组会在2022年1季度之后到来。与此同时，高通也将为

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