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从“万物互联”向“万物智联”，深度解读工信部移动物联网最新政策

近日，工信部发布了《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，提出了到2027年移动物联网发展的目标，这是继2017年发布的《关于全面推进移动物联网（NB-IoT）建设发展的通知》和2020年发布的

打脸唱衰物联网言论！十大IoT用例为企业带来显著回报

过去多年，业内一直不乏持续唱衰物联网的声音，比如：2017 年，思科进行的一项研究表明，60% 的物联网计划在概念验证 (PoC) 阶段停滞不前，只有 26% 的公司认为他们的物联网计划取得了完全的成

Web3时代的支付变革:解密PayFi与实物资产链融(DePIN Based RWA)的融合创新

当Web3遇见实体经济，一场静悄悄的变革正在上演。在这场变革中，实物资产链融(DePIN Based RWA)和PayFi无疑扮演着至关重要的角色。这两个都是新兴领域，在我之前的文章中均有提及，让我们

从十一部委发布的重磅文件看物联网新型基础设施的重点工作

近日，工信部等十一部门联合印发《关于推动新型信息基础设施协调发展有关事项的通知》，该《通知》提出了“1统筹6协调”等7方面主要工作，即全国统筹布局、跨区域协调、跨网络协调、跨行业协调，发展与绿色协调、

同频共振聚力共赢 | TPUNB技术生态大会期待与您双向奔赴！

“人们可以佩戴一个电子饰针与房子相连，电子饰针会告诉房子你是谁你在哪里，房子将用这些信息尽量满足你的需求。当你沿着大厅走路时，前面的光会渐渐变强，身后的光会渐渐消失，音乐也会随着你一起移动。”

AGIC与IOTE携手落幕，人气爆棚共绘物联网科技盛宴！

热辣滚烫，IOTE 2024第22届国际物联网展·深圳站AGIC 2024 深圳（国际）通用人工智能大会暨产业博览会今日圆满落幕！8月底的深圳国际会展中心人头攒动，吸引人们前来的，是一年一度在深圳举办

全球AI芯片峰会终极议程来了！46场演讲正式揭晓

生成式AI开启智算新纪元，大模型与AIGC应用推动算力需求高速增长。从服务器到边缘，再到AI手机、AI PC、AIoT、智能汽车，各个领域的AI芯片玩家都面临着新的机遇和挑战。AI大模型与各个赛道的结

重磅!两大智库联手,《中国智慧园区行业发展白皮书》全面启动

革新时代，智慧园区正引领产业变革浪潮！众所周知，园区已然成为连接个人、家庭与社会的纽带，在经济发展、民生改善、社会治理等方面发挥着不可替代的关键作用。随着数字时代的到来，智慧园区应运而生，通过先进技术

康盈半导体三大自研存储新品齐发，火爆elexcon 2024深圳国际电子展

8月27日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2024深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅活动之一，国产存储品牌康盈半导体再次焕新而来，以“向芯而行，智储无界”为

华大电子亮相IOTE2024，用“芯”赋能万物互联

8月28-30日，IOTE 2024第22届国际物联网展在深圳国际会展中心隆重开展，吸引了全球物联网行业的精英与目光。本次展会，华大电子携eSIM、防伪认证等领域的最新成果亮相。Qi鉴权芯片：安全高效

市场超百亿美元！物联网虚拟运营商迎来“最好的时代”？

近日，全球知名研究公司 SNS Insider 发布了一份关于物联网虚拟移动网络运营商（IoT MVNO）市场的最新报告，报告显示：随着物联网设备普及率的上升，以及客户对于安全、可扩展的连接解决方案需

格创东智亮相elexcon2024，带来AI+智能制造新“配方”

今天的深圳，不只被贴上了中国科技走向世界的窗口的标签，也是全球前沿创新技术成果的缩影。8月27日至29日，年度电子、嵌入式及半导体领域风向标——elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田

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