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物联网智库有关“三星”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

vivo新卷轴手机专利获批：打孔柔性屏

对标三星的GalaxyZFold3/ZFlip3，下月预估会有几款可折叠手机上市。在上周曝光带有激光投屏键盘的双折叠手机专利之后，近日科技媒体LetsGoDigital再次发现了vivo提交的一项新专利[PDF]，展示了一款卷轴手机。该专利名称为“电子设备”，于2021年5月26日提交至世界知识产权组织（WIPO）。这份21页的文件于2021年12月2日公布。专利中谈到了一款可扩展屏幕的vivo智

英特尔年底前或与台积电敲定3nm代工协议并开启试产

近日有报道称，台积电（TSMC）已开启下一代3nm工艺节点的试生产。考虑到台积电先进产线的早期产能相对有限（每月40000片晶圆），通常只有少数企业能够负担得起签约的成本。不过最新消息称，美国芯片巨头英特尔的高管将于本月晚些时候前往台湾地区，以当面敲定3nm代工订单。（图viaWCCFTech）在DigiTimes发表3nm试产报道的同时，韩国三星电子旗下的半导体制造部门，也给出了基本一致的预估量

先进制程的“3岔口”

摩尔定律效应越来越弱，这在即将到来的3nm制程上体现得更加凸出。7nm还可以不依赖于EUV光刻机，但这在5nm时代已经不成立，EUV作用无可替代，而5nm又似乎是7nm向3nm过渡过程中得一个“缓冲”地带，真正达到3nm的时代，由于工艺复杂度的大幅提升，以及相关材料、连接等配套技术的不成熟，使得3nm产业链上的各个环节都显得力不从心，特别是芯片制造和封测环节，代表企业自然是台积电和三星，前进道路较

高通骁龙8 Gen1重磅发布！雷军携小米抢下全球首发，首批备货量巨大，很容易买到~

今天(12月1日)早上7点，骁龙技术峰会正式开场，高通公司高级副总裁AlexKatouzian重磅发布了新一代骁龙处理器——骁龙8Gen1。2021年已经进入尾声，手机圈却热闹起来，前有联发科抢发4nm芯片天玑9000，高通也终于迎来了一年一度的骁龙技术峰会，正式发布了其首款4nm旗舰芯片。在一浪高过一浪的爆料中，高通的芯片似乎已经没那么神秘了。据此前的爆料信息显示，新一代骁龙移动平台将采用三星4

三星发布三款全新车用芯片，为下一代汽车提供解决方案

三星宣布推出三款新的汽车芯片，分别是用于5G连接的ExynosAutoT5123、用于车载娱乐系统的ExynosAutoV7、以及用于电源管理的S2VPS01。三星表示，目前功能丰富且更智能更互联的汽车芯片正成为未来道路交通上的特征，凭借相关解决方案，三星正在将移动领域的开发经验和专业知识融入到汽车产品线，并积极扩大在该领域的影响力。ExynosAutoT5123是三星首款车载使用的5G连接解决方

三星宣布在美国建海外最大芯片厂

当地时间11月23日，美国威逼利诱下的韩国半导体巨头三星电子终于敲定了在美建厂的计划。副会长金基南宣布，三星将在得克萨斯州的泰勒市投资170亿美元，建设有5纳米先进制程的芯片代工厂。这一天距离三星宣布要在美国建第二个工厂已过去6个多月。《华尔街日报》在报道时还不忘拱火，称：“随着中美竞争的加剧，把大量先进芯片厂设在中国周边地区的风险越来越大。”地缘政治干预商业决策情况今后显然不会减少。《华尔街日报

半导体：传AMD或成为三星3nm首个客户

据wccftech报道，市场传言，芯片设计公司AdvancedMicroDevices,Inc(AMD)将成为三星代工厂的第一个3纳米(3nm)客户。报道进一步指出，本报告由台湾DigiTimes提供，其消息人士认为，台积电(TSMC)与加利福尼亚州库比蒂诺科技巨头苹果公司的密切关系使AMD考虑选择三星进行3nm订单。据称，与AMD一样，高通公司也对这家韩国公司的3nm芯片工艺节点感兴趣，该节点使

比iPhone 13 Pro Max还贵!三星顶级折叠屏机皇来了

三星重磅发布W系列新一代折叠屏旗舰手机W225G，售价16999元...

韩芯片巨头三星和SK向美方提交供应链资料（芯片缺货严重）

据韩联社刚刚报道，韩国芯片巨头三星电子和SK海力士9日证实，两家公司于8日下午(当地时间)向美国政府提交了其芯片业务信息。不过报道称，两家企业均未提交客户资料等敏感信息...

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