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半导体

物联网智库有关“半导体”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

2022年全球CMOS图像传感器出货量及销售额预测分析

在摄像头模组中，图像传感器是灵魂部件，决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）图像传感器是当前主流的两种图像传感器之一。CMOS图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信号放大器，像素信号可以直接扫描导出，即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的，而不需要逐行读取。目前境内外堆栈式

乐视大厦5.7亿拍卖存疑，竞拍人竟是拍卖人？特斯拉电池百分百依赖中国；中国电信撤出美国或成定局；英伟达收购ARM受阻|IoT早报

半导体史上最大收购黄了？美国FTC起诉英伟达只为阻止收购ARM；乐视大厦5.7亿拍卖被公开质疑，竞拍人竟然是拍卖人；特斯拉申请关税豁免，电池生产所需石墨除中国外无一达标...

英特尔年底前或与台积电敲定3nm代工协议并开启试产

近日有报道称，台积电（TSMC）已开启下一代3nm工艺节点的试生产。考虑到台积电先进产线的早期产能相对有限（每月40000片晶圆），通常只有少数企业能够负担得起签约的成本。不过最新消息称，美国芯片巨头英特尔的高管将于本月晚些时候前往台湾地区，以当面敲定3nm代工订单。（图viaWCCFTech）在DigiTimes发表3nm试产报道的同时，韩国三星电子旗下的半导体制造部门，也给出了基本一致的预估量

华为全新5nm麒麟处理器曝光？93亿！日月光出售4座封测厂；何小鹏吐槽广州ETC太慢；何同学招助理，要会编程/电路|IoT早报

【今日物语】领先的数据中心运营商采用各类先进技术建设了高等级的数据中心，将会为用户的各类应用、数据中心提供更加绿色低碳且安全可靠稳定的运行环境。——中国工程院院士邬贺铨一、【物联网头条】日月光出售4座大陆封测厂全球最大的半导体封测厂商日月光投控正式宣布，将其大陆四家工厂及业务以14.6亿美元（约合人民币93亿元）出售给智路资本。据悉，在此次出售之后，日月光投控旗下除了矽品在大陆仍有封测业务之外，原

构建芯片设计环境上云安全体系

1、云的安全挑战大多数企业，特别是对安全极其重视的半导体企业对将业务环境迁移入云一直存有疑虑。理由充分可理解，毕竟机房、服务器和数据不在自己的眼皮子底下，加之云计算是建立在虚拟服务上的，很多业务模式是让你和其他公司共用物理机的，因此数据的有效保障程度对客户来说是个未知数。我们先来谈谈上云的几个主要安全挑战，相比企业能完全控制的物理环境，还是比较复杂的。首先，划分的安全域不再如企业自建环境直接而简单

美国芯片公司CEO发布公开信：呼吁加强本土半导体投入

近日，来自芯片、汽车、医疗设备、科技、电信等领域，包括AMDCEOLisaSu，ADICEOVincentRoche，AmkorCEOGielRutten、应用材料CEOGaryE.Dickerson、ASMLCEOPeterWennink、BroadcomCLOMarkBrazea、CirrusLogicCEOJohnForsyth、IntelCEOPatrickGelsinger、Kioxia

日本开发SiC新技术，能将缺陷降至原来的1%

据日经报道，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出了利用人工智慧（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高了半导体生产的成品率。2021年6月成立的初创企业计划2022年销售样品，2025年实现量产。SiC与现在的主流半导体基板硅基板相比，节能性能更高。功率半导体是为实现脱碳社会有望普及的纯电动汽车（EV）及电力控制等不可或缺的元

他国半导体产业政策走向及对我国的启示

11月29日，第十九场“工信安全智库”系列报告在线发布活动成功举办，信息政策所技术产业研究室王宏洁发布报告《主要国家半导体产业政策走向及对我国的启示》。报告认为，受到疫情带来的线上需求激增、技术升级迭代造成的单位产品芯片使用量翻倍、停工停产导致的产能供应不足、保护主义抬头引发的贸易摩擦等因素影响，全球电子信息、汽车等行业面临缺芯困局，恐慌性囤积芯片使这一情况陷入恶性循环。随着芯片制程工艺的推进，生

挖台积电墙角？三星将收购半导体大厂；终于！微信可以直接访问外链了；俞敏洪出新招，改教中文；网友花65万美元买虚拟游艇|IoT早报

【今日物语】工业互联网完成了三大功能，分别是收集生产线和企业上下游的数据，通过工业互联网平台操作系统开发数学模型，结合数据模型通过工业app执行决策控制。——中国工程院院士邬贺铨一、【物联网头条】传三星将收购、入股多家国际半导体大厂三星电子副会长李在镕赴美行程结束返韩之后，传出三星凭借逾千亿美元资金优势，可能择一收购或入股多家国际半导体大厂，标的包括德州仪器、瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体等多个

Semtech 携手 Everynet 和 Telkom Indonesia 提供基于 LoRaWAN® 的疫苗冷藏箱

2021年11月30日——全球领先的高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法供应商SemtechCorporation(纳斯达克股票代码：SMTC)近日宣布，Semtech与物联网(IoT)网络提供商Everynet和电信网络提供商TelkomIndonesia开展合作，提供疫苗冷藏箱。该疫苗冷藏箱采用LoRaWAN®网络以追踪和监控疫苗温度，有助于减少疫苗的浪费，提升客户信心并提高疫苗接种率。由

台积电先进封装，芯片产业的未来？

近年来，关于台积电先进封装的报道越来越多，在这篇文章里，我们基于台积电DouglasYu早前的一个题为《TSMCpackagingtechnologiesforchipletsand3D》的演讲，给大家提供关于这家晶圆厂巨头在封装方面的的全面解读。为了读者易于理解，在演讲内容的基础上做了部分补充。本文首先从DouglasYu演讲目录开始，然后是各项详细的内容。首先，简单地叙述半导体产业迎来了转折点

金融时报：美国半导体龙头将易主

英国《金融时报》发布评论，英伟达的市值几乎是英特尔的4倍，而高通受惠5G浪潮，市值也在近期超越英特尔，AMD则仅剩一步之遥，如果趋势没有改变，英特尔40多年来维持美国芯片领头羊的宝座恐将拱手让人。《金融时报》报导，自10月初以来，英伟达的股价已经上涨近60%，其市值达到英特尔的4倍之多。近期受惠于5G浪潮的高通，股价自10月初以来已经上涨了一半，近期市值正式超越英特尔。报导特别提及AMD，称AMD

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