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半导体

物联网智库有关“半导体”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

台积电先进封装，芯片产业的未来？

近年来，关于台积电先进封装的报道越来越多，在这篇文章里，我们基于台积电DouglasYu早前的一个题为《TSMCpackagingtechnologiesforchipletsand3D》的演讲，给大家提供关于这家晶圆厂巨头在封装方面的的全面解读。为了读者易于理解，在演讲内容的基础上做了部分补充。本文首先从DouglasYu演讲目录开始，然后是各项详细的内容。首先，简单地叙述半导体产业迎来了转折点

金融时报：美国半导体龙头将易主

英国《金融时报》发布评论，英伟达的市值几乎是英特尔的4倍，而高通受惠5G浪潮，市值也在近期超越英特尔，AMD则仅剩一步之遥，如果趋势没有改变，英特尔40多年来维持美国芯片领头羊的宝座恐将拱手让人。《金融时报》报导，自10月初以来，英伟达的股价已经上涨近60%，其市值达到英特尔的4倍之多。近期受惠于5G浪潮的高通，股价自10月初以来已经上涨了一半，近期市值正式超越英特尔。报导特别提及AMD，称AMD

SIA对全球半导体现状的评价

2019年，新冠病毒导致供应链中断，带来了前所未有的挑战，对全球经济产生了连锁反应。2020年，疫情抑制了供应，造成了需求的意外波动。一些下游行业减少了生产和芯片采购，而另一些行业则看到，在全球封锁期间，为了维持关键功能，对半导体的需求飙升。这种动态的背后，是巨大的全球物流和运输网络的混乱，加上原材料、关键零部件和中间件的短缺，暴露出高度相互依赖的全球化价值链的广泛脆弱性，而这一价值链早在2019

模拟芯片重拾“涨”势

近日，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）宣布将在美国德克萨斯州新建12英寸晶圆制造基地。主要的模拟芯片供应商意法半导体也正在筹划与模拟晶圆厂TowerSemiconductor合作，扩建晶圆产能。种种举措显示，模似IC正重新受到市场广泛重视，在全球半导体产业旺盛需求推动下模拟IC从市场规模到产品单价都将重拾涨势。17年后模拟芯片也迎涨价全球芯片短缺依旧，芯片涨价未见缓和，反而又掀起一浪。近段时间以来

华为科普：芯片设计制造全流程

来源：内容来自华为麒麟。由沙成芯，方寸之间。指尖大小的芯片，内含153亿个晶体管。如此复杂的工艺是如何实现的？漫解麒麟芯片的内“芯”世界！本期的问题是：1、芯片的设计与制造过程可以分为哪三步？2、VeriLogHDL是什么？免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

小小ABF载板为何卡住了芯片的“脖子”？

当前，ABF载板普遍交期超过52周，订单已经排到2023年，产能预定甚至到了2025年。韩国、日本和中国台湾地区的IC载板供应商正在扩大资本支出以增加ABF产线，美国的封装企业及英特尔、AMD、英伟达等芯片供应商也在通过长期协议等方式锁定ABF载板产能，以避免下一代芯片产品上市受到ABF供应不足影响。小小的封装材料，何以令全球半导体产业链伤神？ABF载板需求大涨IC载板是IC封装中用于连接芯片与P

英飞凌将迎来新CEO，Reinhard Ploss 明年三月卸任

据外媒eenewseurope报道，在成功执掌英飞凌十年后，ReinhardPloss将于明年3月离开这家半导体制造商的最高职位。同时，公司监事会现已宣布他的继任者。据报道，目前担任英飞凌首席运营官(COO)的JochenHanebeck将成为英飞凌CEO继任者。Ploss从英飞凌退休的消息实际上并不令人意外——在最近公布当前年度数据的过程中，普洛斯和记者们就这个话题和可能的继任者开起了玩笑。Ha

华为天才少年入职1年干成大事；腾讯全系APP停止更新！阿姨1块3体验自动驾驶；中方抗议美黑名单；李嘉诚买爱因斯坦手稿|IoT早报

【今日物语】一个清晰方向，是在混沌中产生的，是从灰色中脱颖而出，方向是随时间与空间而变的，它常常又会变得不清晰。并不是非白即黑、非此即彼。——任正非一、【物联网头条】中方回应美国将12家中企列入实体名单昨日，美国商务部和安全局以国家安全为由，将27家实体列入贸易管制黑名单，其中包括新华三半导体、国盾量子、国科微、中科微电子、云芯微电子等12家中国企业。中国外交部发言人赵立坚在昨天下午的例行记者会上

胡锡进评司马南炮轰联想贱卖国资；离开中芯后蒋尚义首发声；骁龙将成为独立品牌|IoT早报

半导体供应瓶颈的现象近期经常引起讨论，目前芯片短缺的情况，主要是需求遭到低估、自然灾害、物流壅塞与数字化转型需求激增等因素汇集而成。实际上这是“用芯片的”低估需求，而非“制造芯片的”低估用的需求。

全球顶尖芯片企业集体向美低头，释放何种信号？中国能否换道超车？

美国商务部长吉娜·雷蒙多日前表示，“所有主要半导体公司已承诺接受美国政府提出的要求，提供与全球芯片短缺有关的信息。”这则消息一经发出就引起了世界各国的关注，要知道，有关半导体的技术一直是各个公司的最高机密，甚至有可能会影响到国内高科技领域的发展，如今美国用强硬的态度让各大公司交出机密信息，再一次展现了美国的霸权主义。美国这一行为是否会对其他国家发展造成影响呢？中国能否借着这一时机反超美国？今年9月

意大利否决中企半导体收购案；周鸿祎自称曾3次破解特斯拉；苹果自研5G芯片将量产 |IoT早报

【今日物语】5GtoC网络架构可用于企业外网及部分企业内网，但大中型企业内网5GtoC并非合理模式。5GtoB需要轻型网络架构，可采用5G专网或公网上逻辑切片方式支持5GtoB的新架构。——中国工程院院士邬贺铨一、【物联网头条】台积电将于2023年开始量产苹果自研的5G通讯模组据外媒报道，台积电计划从2023年开始生产适用于iPhone的首批苹果自研5G通讯模组。知情人士表示，苹果计划采用台积电的

新华三半导体、国科微等12家中企被美列入实体清单

11月25日消息，美国商务部工业和安全局于当地时间11月24日修订实体清单。据美国商务部官网显示，美国商务部工业与安全局宣布将27个实体和个人列入所谓“军事最终用户”(MEU)清单，其中包括12家中企...

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