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半导体

物联网智库有关“半导体”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

德州仪器将于明年开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂

德州仪器宣布计划于明年在德克萨斯州(简称“德州”)北部谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，这个制造基地最多可建设四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个工厂将于2022年动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(RichTempleton)先生表示：“德州仪器未来在谢尔曼工厂制造的12英寸晶圆将

Achronix和MoSys携手为5G无线和宽带网络加速提供解决方案

中国深圳市，2021年11月–高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司，与专注于加速数据智能以实现快速、智能数据访问的半导体和IP解决方案供应商MoSys,Inc.（纳斯达克股票代码：MOSY），近日联合宣布双方达成合作，为5G无线核心和边缘网络、数据中心以及宽带有线网络提供一种全新的、基于FPGA的、高速

物联网与半导体技术该如何融合？

这是2028年。星期三晚上8点，你饿坏了。你盯着冰箱里仅剩的食物：一包令人没胃口的灰色香肠。它原本就是这样的吗？还能安全食用吗？在2018年，你只能依靠自己的嗅觉来赌上一把。而在2028年，你只需在包装上方摇动智能手机。智能手机会询问包装内嵌入的传感器，该传感器可测量肉类分解的有关气体浓度。智能手机上会显示“未来20小时内可安全食用”的信息，然后提供一份香肠烹饪食谱。你饿得连菜谱都来不及看，就撕开

ZETA异军突起，LPWAN融合生态的新尝试

近日，全球知名的半导体公司意法半导体联合国内的物联网技术公司纵行科技共同推出“ZETAoverLoRa”组网协议栈及配套PaaS，该协议栈搭载在STM32WLE5芯片上，旨在打造兼容多种调制技术的LPWAN通信标准，不用更换模组硬件，便可实现跨LPWAN生态的互联互通...

工信部批复组建国家5G中高频器件创新中心

近日，工业和信息化部批复组建国家5G中高频器件创新中心、国家玻璃新材料创新中心、国家高端智能化家用电器创新中心、国家智能语音创新中心等4家国家制造业创新中心。国家5G中高频器件创新中心依托深圳市汇芯通信技术有限公司组建，主要股东包括通信核心器件、材料、天线、终端等领域的行业骨干力量。创新中心将围绕5G中高频器件领域重大需求，聚焦新型半导体材料及工艺、5G中高频核心器件、面向射频前端的硅基毫米波集成

缺芯潮之下的急流勇进——日海智能如何应对全球半导体紧缺、涨价潮

新冠疫情导致产能下降、报复性消费需求陡然增长、半导体芯片造假、偷盗，种种因素导致半导体行业险象环生，暗流涌动。然而，危险之中蕴藏机遇，在全球芯片市场吃紧，并预计持续到2023年之际，国内半导体行业将会

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