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半导体

物联网智库有关“半导体”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

这一波历史罕见的芯片短缺原因被发现了

近日，比亚迪集团董事长兼总裁王传福做了一次分享，他提到，在半导体领域，电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。据悉，目前1辆新能源汽车可以消耗掉1盘晶圆的IC量，王传福也提到，因为‘缺芯’的问题，全球大约700万辆电动车没有生产。芯片缺货：始于汽车行业，席卷各行各业都说，芯片短缺始于汽车行业，对汽车行业的影响也最大。在去年第四季度，就有消息称大众汽车因为芯片短缺而导致停产，虽然

国家第三代半导体技术创新中心（湖南）揭牌

湖南省人民政府副省长陈飞（右）、中电科电子装备集团有限公司董事长左雷（左）共同揭牌。共建单位签约。11月19日，国家第三代半导体技术创新中心（湖南）（以下简称：国创湖南中心）揭牌仪式在长沙举行。第三代半导体在湖南具有深厚基础，已形成产业集聚态势，是湖南着力打造具有核心竞争力的科技创新高地的重点布局方向之一。湖南省人民政府副省长陈飞出席并揭牌。中国电子科技集团有限公司副总经理杨军视频连线致辞。中国工

新能源车渗透率不断提升,汽车半导体需求大增

近日，比亚迪董事长王传福表示，在半导体领域，电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。电动车是上半场，智能车是下半场，智能车对半导体的需求更大。他预测，今年中国市场新能源车销量有望破330万台，明年年底，中国新能源车渗透率将超过35%。在新能源汽车中，功率半导体价值量大幅提升，其中IGBT占新能源汽车电控系统成本的约37%，是电控系统的核心电子器件。华创证券分析指出，需求端受益于

英飞凌依托“感知、计算、执行、连接、安全”加速驶入物联网巨量赛道

国内物联网产业的迅速发展给各大传统行业带来了新一轮的发展机遇，尤其是半导体和通信领域的企业在物联网的推动下，逐渐拓宽产业布局，从芯片到模组，从产品到解决方案不断延伸。但是在巨量的市场下，企业所需要面临的是物联网应用的碎片化，中小企业可能会选择更加垂直的领域深耕，但是体量更大的企业或许需要带领行业继续往前试探、摸索。俗话说，船大要小心转向，但是英飞凌在物联网的发展脉络中似乎找到了更加坚定的方向。近日

恭喜，半导体设备供应商盛美上海登陆科创板

昨日消息，国内半导体清洗设备龙头盛美半导体设备正式登陆科创板，A股半导体板块又添一员。公司证券代码为688082，发行价格85元/股，发行市盈率为398.67倍。18日收盘，盛美上海股价为129.75元，涨幅52.65%，总市值达562.54亿元。盛美上海的主营业务为半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。其中，半导体清洗设备为盛美上海的主要收入来源与技术优势业务。盛美上海是国内半导体

“缺芯”彻底改变汽车芯片业？通用、福特开始自制芯片了

汽车缺“芯”已经成为了一个老生常谈的话题。由于芯片短缺和涨价，“芯片荒”正在重创汽车行业。三季报披露之际，美国通用汽车和福特汽车公司均表示，芯片供应短缺导致其不得不削减汽车产量，第三季度利润大幅下降。随着芯片短缺的情况越来越严重，通用和福特开始了“反击”——自制芯片。通用与福特同日宣布“进军”芯片业11月18日，通用汽车总裁马克·罗伊斯表示，将与高通、台积电、瑞萨电子、意法半导体、安森美半导体、恩

今年增长最快的25家芯片企业（中芯国际第5）

近日，ICInsights发布了2021年全球半导体企业增长率排名的预测数据，并将排名前25名企业名单公布了出来。按照ICInsights的说法，今年半导体市场将增长23%，出货量增长20%，而平均价格将增长3%。但虽然是整体在增长，但增长主要集中在头部企业上，而一些小企业或许并不能因为芯片市场的爆发，而获得更多的好处。而从具体的排名来看，AMD今年有望以65%的销售额增长位居榜首，原因是AMD在

半导体：传AMD或成为三星3nm首个客户

据wccftech报道，市场传言，芯片设计公司AdvancedMicroDevices,Inc(AMD)将成为三星代工厂的第一个3纳米(3nm)客户。报道进一步指出，本报告由台湾DigiTimes提供，其消息人士认为，台积电(TSMC)与加利福尼亚州库比蒂诺科技巨头苹果公司的密切关系使AMD考虑选择三星进行3nm订单。据称，与AMD一样，高通公司也对这家韩国公司的3nm芯片工艺节点感兴趣，该节点使

德州仪器将于明年开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂

德州仪器宣布计划于明年在德克萨斯州(简称“德州”)北部谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，这个制造基地最多可建设四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个工厂将于2022年动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(RichTempleton)先生表示：“德州仪器未来在谢尔曼工厂制造的12英寸晶圆将

Achronix和MoSys携手为5G无线和宽带网络加速提供解决方案

中国深圳市，2021年11月–高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司，与专注于加速数据智能以实现快速、智能数据访问的半导体和IP解决方案供应商MoSys,Inc.（纳斯达克股票代码：MOSY），近日联合宣布双方达成合作，为5G无线核心和边缘网络、数据中心以及宽带有线网络提供一种全新的、基于FPGA的、高速

物联网与半导体技术该如何融合？

这是2028年。星期三晚上8点，你饿坏了。你盯着冰箱里仅剩的食物：一包令人没胃口的灰色香肠。它原本就是这样的吗？还能安全食用吗？在2018年，你只能依靠自己的嗅觉来赌上一把。而在2028年，你只需在包装上方摇动智能手机。智能手机会询问包装内嵌入的传感器，该传感器可测量肉类分解的有关气体浓度。智能手机上会显示“未来20小时内可安全食用”的信息，然后提供一份香肠烹饪食谱。你饿得连菜谱都来不及看，就撕开

ZETA异军突起，LPWAN融合生态的新尝试

近日，全球知名的半导体公司意法半导体联合国内的物联网技术公司纵行科技共同推出“ZETAoverLoRa”组网协议栈及配套PaaS，该协议栈搭载在STM32WLE5芯片上，旨在打造兼容多种调制技术的LPWAN通信标准，不用更换模组硬件，便可实现跨LPWAN生态的互联互通...

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