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芯片短缺、边缘计算和物联网将推动2022年的IT变革

调研机构ForresterResearch公司在研究中指出，很多IT专业人士认为物联网和边缘计算是密不可分的，这两者可帮助企业遵守政府法规。ForresterResearch公司最近发布的一份调查报告

广东移动魏明：5G时代，移动如何搭上数智转型这列快车？

中国移动通信集团广东有限公司党委书记、董事长、总经理魏明。中国经济网记者张相成/摄中国经济网广州11月25日讯（记者王婉莹）2021中国网络媒体论坛于11月24日至25日在广州市举行。在24日举办的中国网络媒体论坛技术论坛上，中国移动通信集团广东有限公司党委书记、董事长、总经理魏明表示，随着5G带来流量爆发性增长，经济社会进入数智化转型快车道，中国移动要做新型信息基础设施的建设者和数智化综合解决方

山东5G基站数量破10万，量变加速迈向质变

11月28日是山东数字经济发展进程中有里程碑意义的一天：就在这天上午，在泉城广场以5G视频连线、实时下达指令的方式，近50公里外一处5G基站正式加电、投入使用。这是山东第10万个5G基站，但其意义不仅在规模扩大带来的网络覆盖率提升，更在于量变正加速迈向质变，并由此开启产业深耕、赋能发展的新阶段。每一次产业技术的发展，都伴随着基础设施建设的颠覆性变化。以第一次工业革命为例，公路、铁路、航线等为代表的

集度、百度和高通携手打造国内首款采用第4代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型

百度、集度和高通技术公司今日宣布，集度首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统。该系统基于高通技术公司的第4代骁龙®汽车数字座舱平台，搭载集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。搭载全新数字座舱的集度量产车型预计于2023年上市，将成为国内首款采用第4代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。同时，该产品的概念车预计将于明年4月在北京车展正式亮相。当前，科技正推动汽车行业

践行绿色能源管理，推动“碳中和”工厂成功落地

2021年11月29日——碳中和趋势下，如何瞄准碳中和发展方向，采取积极行动，关乎企业生存与发展。作为双碳目标与可持续发展的坚定践行者，施耐德电气秉持绿色能源管理理念，已经实现包括“碳中和工厂”在内的多个碳中和成果落地。截至今年9月，中国区已有施耐德（北京）中低压电器有限公司（以下简称“施耐德电气北京工厂”）、施耐德万高（天津）电气设备有限公司（以下简称“施耐德电气天津工厂”）、上海施耐德配电电器

台积电先进封装，芯片产业的未来？

近年来，关于台积电先进封装的报道越来越多，在这篇文章里，我们基于台积电DouglasYu早前的一个题为《TSMCpackagingtechnologiesforchipletsand3D》的演讲，给大家提供关于这家晶圆厂巨头在封装方面的的全面解读。为了读者易于理解，在演讲内容的基础上做了部分补充。本文首先从DouglasYu演讲目录开始，然后是各项详细的内容。首先，简单地叙述半导体产业迎来了转折点

龙芯中科发布补丁系列以在GCC中启用对LoongArch处理器的支持

龙芯中科（Loongson）不断为LoongArch处理器添加对Linux系统的支持。这个基于MIPS64的ISA现在获得了完整的补丁系列，以提交审查以便于在GNU编译器集合（GCC）中启用对LoongArch处理器的支持。几个月来，Loongson一直致力于为Linux内核提供LoongArch支持，从新的CPUISA功能到复制大量现有的MIPS64代码并加入新的ID，程度不一。对Linux内核

「四维纵横」完成1亿人民币A轮融资，打造超融合时序数据库

超融合时序数据库创业公司「四维纵横」如何打造超融合时序数据库?36氪获悉，超融合时序数据库创业公司「四维纵横」于近日完成1亿人民币A轮融资，由东方富海和某头部云厂商联合领投，老股东晨山资本、顺义产业基金跟投。本轮融资将主要用于进一步的产品研发和销售体系的搭建。万物智联时代，数据源头和数据产生范式发生根本变化，连接设备取代人类行为成为新的核心数据生产源，爆发式增长的时序数据带来了新的海量时序数据存储

2021第二届区块链法治高峰论坛暨中国科学技术法学会第十四届“创新与法治论坛”在上海胜利召开！

以主题为“区块链应用合规与数据安全”的2021中国区块链法治高峰论坛暨中国科学技术法学会第十四届“创新与法治论坛”11月26日在上海锦江小礼堂举行。“创新与法治论坛”由中国科学技术法学会副会长、上海区块链技术协会智库专家、法律专业委员会主任蒋坡主持。莅临会场的领导和嘉宾主要有：外交部南南合作促进会上海办事处主任、原上海知识产权局副局长洪涌清先生，上海区块链技术学会执行会长、中国科协委员王奕女士、可

华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热

11月29日消息，华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利，公开号为CN113707623A。企查查专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法。芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部，封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部；芯片包括相背设置的正面电极和背面电极，芯片内嵌在封装基板内，导电部包围

物联网的本质是操作系统？

物联网(简称“IoT”)并非全新的技术，而是一系列现有技术的有机整合，难点也在于包罗万象。技术几乎涵盖了从底层芯片到上层应用的全部环节，涉及芯片模组、工业控制、嵌入式软硬件、网络传输、通信协议、大数据、AI算法、图形图像、容器虚拟化、前端技术等。平台是物联网产业链生态的重要组成部分，并且是一个快速增长的市场，预计到2023年将超过220亿美元。物联网平台为企业提供了巨大的价值，使其能够降低开发成本

探寻数字经济时代的最新商机——2021中国AIoT产业年会即将盛大开幕！

大数据和万物互联的概念已经提出多年，物联网应用的场景也逐渐细化，AIoT不仅走入了寻常百姓家，也开始赋能千行百业。随着企业对于数据的重要性认知不断加深，数字化转型的道路会走得越来越远、越来越深。与此同时，工信部等十部门联合印发了《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》，正式吹响我国5G发展从规模建网向行业应用跃进的号角。此外，本次《行动计划》还提出了“打好5G应用的团体赛”，强调技术融

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