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华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热

11月29日消息，华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利，公开号为CN113707623A。企查查专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法。芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部，封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部；芯片包括相背设置的正面电极和背面电极，芯片内嵌在封装基板内，导电部包围

董明珠女秘书直播带货，仅售2件；香港出现最凶猛新冠变异毒株；英国把封杀华为写入法律；网友用李楠万元键盘2分钟打20字|IoT早报

【今日物语】5G促成新一代信息技术无缝融合，打造了数据从采集到决策的全过程，发挥数据作为生产要素的作用，支撑工业互联网发展。——中国工程院院士邬贺铨一、【物联网头条】联电与美光和解昨日，联华电子宣布与美光科技达成全球和解协议，双方将各自撤回向对方提出之诉讼，同时联电将向美光一次性支付金额保密的和解金。此案源自于2016年，联电与福建晋华签署合作协议，共同开发两代动态随机存取记忆体(DRAM)制程，

2022年中国智能安防行业新趋势

智能安防行业概况1、定义安防行业主要是以构建安全防范系统为主要目的的产业，以维护社会公共安全为目的。随着光电信息技术、微电子技术、微计算机技术与视频图像处理技术等的发展，传统的安防系统正由数字化、网络化，而逐步走向智能化。智能化安防技术已迈入了一个全新的领域，物联网分别在应用、传输、感知三个层面为智能安防提供可以应用的技术内涵，使得智能安防实现了局部的智能、局部的共享和局部的特征感应。智能安防具有

华为天才少年入职1年干成大事；腾讯全系APP停止更新！阿姨1块3体验自动驾驶；中方抗议美黑名单；李嘉诚买爱因斯坦手稿|IoT早报

【今日物语】一个清晰方向，是在混沌中产生的，是从灰色中脱颖而出，方向是随时间与空间而变的，它常常又会变得不清晰。并不是非白即黑、非此即彼。——任正非一、【物联网头条】中方回应美国将12家中企列入实体名单昨日，美国商务部和安全局以国家安全为由，将27家实体列入贸易管制黑名单，其中包括新华三半导体、国盾量子、国科微、中科微电子、云芯微电子等12家中国企业。中国外交部发言人赵立坚在昨天下午的例行记者会上

Semtech推出PerSe系列传感器：面向5G手机等消费终端

近日，知名半导体厂商Semtech宣布推出针对消费类智能设备市场的PerSe™系列传感器。PerSe产品组合由PerSeConnect、PerSeConnectPro以及PerSeControl三个核心产品系列组成，能够智能感知移动设备和其他消费电子产品附近用户的存在，可用于手势控制、可穿戴应用等解决方案。Semtech在中国市场以LoRa芯片供应商的角色知名。不过据C114了解，Semtech的

三星宣布在美国建海外最大芯片厂

当地时间11月23日，美国威逼利诱下的韩国半导体巨头三星电子终于敲定了在美建厂的计划。副会长金基南宣布，三星将在得克萨斯州的泰勒市投资170亿美元，建设有5纳米先进制程的芯片代工厂。这一天距离三星宣布要在美国建第二个工厂已过去6个多月。《华尔街日报》在报道时还不忘拱火，称：“随着中美竞争的加剧，把大量先进芯片厂设在中国周边地区的风险越来越大。”地缘政治干预商业决策情况今后显然不会减少。《华尔街日报

实现元宇宙，还差这个传感器

近日，著名互联网企业Facebook改名为“Meta”(元)，宣布全力进军元宇宙。现在，元宇宙已经成为一个炙手可热的概念。要实现元宇宙这个想法，需要借助许多设备和内容，像VR、AR等技术，视觉、听觉等硬件我们大都已经实现，然而要怎么在元宇宙里再现人的触觉和味觉等感官呢?柔性传感器就是实现触觉，制造“电子皮肤”的基石，Facebook一改名Meta就立马宣布基于柔性传感器研制“电子皮肤”，可见柔性传

半导体需求成长动力将由手机等转向 AIoT、电动汽车、5G 等领域

中金公司的最新研报指出，预计在2022年随着新冠疫情对全球经济的不利影响逐渐减弱及新建产能逐步释放，半导体产业链的供给紧张情况或将得到局部缓解。该报告还指出，中长期来看，半导体需求成长动力由手机为代表的消费电子转向AIoT、电动汽车、5G通信、新能源、工业等领域。随着国内芯片设计产业蓬勃发展，晶圆制造产能扩张加速，目前国内公司在设备、材料以及EDA工具(含IP)等上游领域快速突破。此外，中金公司还

国家第三代半导体技术创新中心（湖南）揭牌

湖南省人民政府副省长陈飞（右）、中电科电子装备集团有限公司董事长左雷（左）共同揭牌。共建单位签约。11月19日，国家第三代半导体技术创新中心（湖南）（以下简称：国创湖南中心）揭牌仪式在长沙举行。第三代半导体在湖南具有深厚基础，已形成产业集聚态势，是湖南着力打造具有核心竞争力的科技创新高地的重点布局方向之一。湖南省人民政府副省长陈飞出席并揭牌。中国电子科技集团有限公司副总经理杨军视频连线致辞。中国工

新能源车渗透率不断提升,汽车半导体需求大增

近日，比亚迪董事长王传福表示，在半导体领域，电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。电动车是上半场，智能车是下半场，智能车对半导体的需求更大。他预测，今年中国市场新能源车销量有望破330万台，明年年底，中国新能源车渗透率将超过35%。在新能源汽车中，功率半导体价值量大幅提升，其中IGBT占新能源汽车电控系统成本的约37%，是电控系统的核心电子器件。华创证券分析指出，需求端受益于

“缺芯”彻底改变汽车芯片业？通用、福特开始自制芯片了

汽车缺“芯”已经成为了一个老生常谈的话题。由于芯片短缺和涨价，“芯片荒”正在重创汽车行业。三季报披露之际，美国通用汽车和福特汽车公司均表示，芯片供应短缺导致其不得不削减汽车产量，第三季度利润大幅下降。随着芯片短缺的情况越来越严重，通用和福特开始了“反击”——自制芯片。通用与福特同日宣布“进军”芯片业11月18日，通用汽车总裁马克·罗伊斯表示，将与高通、台积电、瑞萨电子、意法半导体、安森美半导体、恩

德州仪器将于明年开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂

德州仪器宣布计划于明年在德克萨斯州(简称“德州”)北部谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，这个制造基地最多可建设四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个工厂将于2022年动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(RichTempleton)先生表示：“德州仪器未来在谢尔曼工厂制造的12英寸晶圆将

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