芯片

高通部分骁龙8芯片要给台积电生产：性能会更强？

12月6日消息，digitimes报道称，高通正在扩大旗舰处理器骁龙8Gen1的代工来源，除了会采用三星4nm工艺，可能有部分订单转交给台积电，让订单多元化。目前官方并未对此作出回应，如果消息属实，高...

港媒：2023年芯片有望供需平衡

香港《南华早报》网站12月2日发表题为《分析人士说，随着晶圆厂纷纷增加产能，芯片短缺可能在2023年变成供应过剩》的报道，全文摘编如下：随着半导体代工厂在芯片长期短缺的情况下竞相增加产能以满足激增的需...

嵌入式芯片市场的2022年预测：中国芯片走向海外

日前，英国嵌入式设计咨询公司Bytesnap发布了他们对20222年嵌入式芯片市场的预测。根据他们的报告，芯片短缺、RISC-V、Matter和软件定义硬件都是2022年的主要趋势。一旦“恐慌模式”平...

麒麟芯片的黑科技：同样的App，在华为手机上就多几种AI能力

各家厂商都有自己的AI芯片，但华为率先做到了从芯片到应用，再到云服务的高度协同。手机上的NPU推出了四年，时间已不算短，人工智能应用得怎么样了？现在很多手机芯片上都有AI计算单元，每个人都可以有自己的...

苹果下一代芯片将采用Chiplet设计？

苹果似乎对其新的M1Max芯片进行了严格的保密。但最新的dieshot新照片显示，它实际上可能有一个互连总线，支持多芯片模块(MCM)缩放，允许该公司在基于小芯片（chiplet）的设计中将多个芯片堆...

英特尔年底前或与台积电敲定3nm代工协议并开启试产

近日有报道称，台积电（TSMC）已开启下一代3nm工艺节点的试生产。考虑到台积电先进产线的早期产能相对有限（每月40000片晶圆），通常只有少数企业能够负担得起签约的成本。不过最新消息称，美国芯片巨头...

构建芯片设计环境上云安全体系

1、云的安全挑战大多数企业，特别是对安全极其重视的半导体企业对将业务环境迁移入云一直存有疑虑。理由充分可理解，毕竟机房、服务器和数据不在自己的眼皮子底下，加之云计算是建立在虚拟服务上的，很多业务模式是...

高通再发布三款芯片，加码PC和游戏市场

继昨天发布了新一代的手机芯片旗舰Snapdragon8Gen1（详情点击：高通发布新一代骁龙旗舰芯片，小米12首发！），高通在“2021骁龙技术峰会”的第二天又带来了三款芯片，涉及PC和游戏市场。众所...

美国芯片公司CEO发布公开信：呼吁加强本土半导体投入

近日，来自芯片、汽车、医疗设备、科技、电信等领域，包括AMDCEOLisaSu，ADICEOVincentRoche，AmkorCEOGielRutten、应用材料CEOGaryE.Dickerson...

高通推出骁龙8cx Gen 3 首款5nm Windows PC So...

AlwaysOnAlwaysConnected（ACPC）或Windows-on-ARM（WoA）官方宣传的好处并未落到实处，事情也没有真正按照预期的路线发展起来。WoA笔记本依然非常小众，不过伴随着...

蛛网灵感打造最精密微芯片传感器

用激光探测人造蜘蛛网的艺术图图片来源：代尔夫特理工大学光学实验室荷兰研究人员如今设计出世界上最精确的微芯片传感器之一。该设备可在室温下工作——这是量子技术和传感技术的“圣杯”。他们将纳米技术和受自然界...

亚马逊云科技推出三款由自研芯片支持的新Amazon EC2实例

北京——2021年12月1日，在亚马逊云科技re:Invent全球大会上，亚马逊云科技宣布推出三款由自研芯片支持的新AmazonElasticComputeCloud(AmazonEC2)实例，帮助客...

亚马逊发布Graviton 3芯片，加速替代AMD和Intel

据路透社报道，亚马逊公司的云计算部门周在二推出了两款新的定制计算芯片，旨在帮助其客户降低使用英特尔和英伟达芯片的成本。报道指出，亚马逊网络服务(AWS)2020年的销售额为453.7亿美元，是全球最大...

比科奇推出业内首款为小基站设计的高性能低功耗5G NR芯片

中国杭州，2021年12月1日-5G小基站基带芯片和物理层软件专业企业比科奇今日宣布推出其PC802芯片。作为一种高度灵活的低功耗的基带系统级芯片(SoC)，PC802旨在赋能新一代5GNR开放式小基...

苹果芯片究竟好在哪里？

过去多年，有关芯片性能的讨论是毫无疑问的头条新闻，但硬件设计人员同样关心功耗。因为当芯片使用更多功率时，这意味着更高的性能，但也意味着更多的热量，设计人员需要找到散热的方法，否则硅会熔化。而且您拥有的...

三星发布三款全新车用芯片，为下一代汽车提供解决方案

三星宣布推出三款新的汽车芯片，分别是用于5G连接的ExynosAutoT5123、用于车载娱乐系统的ExynosAutoV7、以及用于电源管理的S2VPS01。三星表示，目前功能丰富且更智能更互联的汽...

芯片短缺、边缘计算和物联网将推动2022年的IT变革

调研机构ForresterResearch公司在研究中指出，很多IT专业人士认为物联网和边缘计算是密不可分的，这两者可帮助企业遵守政府法规。ForresterResearch公司最近发布的一份调查报告...

台积电先进封装，芯片产业的未来？

近年来，关于台积电先进封装的报道越来越多，在这篇文章里，我们基于台积电DouglasYu早前的一个题为《TSMCpackagingtechnologiesforchipletsand3D》的演讲，给大...

龙芯中科发布补丁系列以在GCC中启用对LoongArch处理器的支持

龙芯中科（Loongson）不断为LoongArch处理器添加对Linux系统的支持。这个基于MIPS64的ISA现在获得了完整的补丁系列，以提交审查以便于在GNU编译器集合（GCC）中启用对Loon...

华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热

11月29日消息，华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利，公开号为CN113707623A。企查查专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装组件、电子设备及芯片...

国产TWS芯片商炬芯上市！盘中涨超103%，市值逾100亿元

芯东西11月29日报道，今早，低功耗系统级芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司（以下简称“炬芯科技”）成功于科创板上市。炬芯科技主营业务为中高端智能音频SoC芯片，产品主要分为蓝牙音频SoC芯片系列、便携...

芯片上的晶体管有多小？

在最先进的芯片中，晶体管像病毒一样小，也就是大约50-100纳米（一个纳米是百万分之一毫米）。我们将在本文中看到晶体管的尺寸从1959年发明集成电路(IC)到今天是如何演变的。图：在显微镜下拍摄的芯片...

模拟芯片重拾“涨”势

近日，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）宣布将在美国德克萨斯州新建12英寸晶圆制造基地。主要的模拟芯片供应商意法半导体也正在筹划与模拟晶圆厂TowerSemiconductor合作，扩建晶圆产能。种种举...

华为科普：芯片设计制造全流程

来源：内容来自华为麒麟。由沙成芯，方寸之间。指尖大小的芯片，内含153亿个晶体管。如此复杂的工艺是如何实现的？漫解麒麟芯片的内“芯”世界！本期的问题是：1、芯片的设计与制造过程可以分为哪三步？2、Ve...

下一款骁龙旗舰确认被称为骁龙8Gx Gen1(品牌标识已出现)

一周前，我们报道了高通公司即将推出的骁龙处理器可能被命名为骁龙Gen1。这个品牌已经有几年没有经历过名称的变化了，所以看起来这将是一个大动作，不仅是在名称方面，而且在整体性能方面也是这样。现在，名为@...

爆料称联发科天玑9000,5G旗舰SoC套片价格近乎天玑1200的两倍

在联发科正式揭晓天玑9000旗舰SoC之后，高通也即将于下周宣告骁龙8Gen1处理器。考虑到两款5G芯片组均升级了4nm工艺和新架构，想必明年1季度起的旗舰智能机市场竞争会变得更加激烈。定价方面，天玑...

MediaTek 发布 Filogic 130 无线连接芯片，为 Io...

MediaTek发布全新Filogic130无线连接系统单芯片(SoC)，集成了微处理器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi6和蓝牙5.2，以及电源管理单元(PMU)和音频数字信号处理器，设备制造商可便捷...

苹果AR头显明年登场！目标10亿部，搭Mac电脑级芯片

智东西11月26日消息，刚刚天风证券分析师郭明祺发布报告，称苹果将于2022年第四季度推出AR头显，苹果AR头显将搭载性能媲美M1的“桌面级”芯片和索尼4KMircoOLED显示屏，目标是在10年内取...

小小ABF载板为何卡住了芯片的“脖子”？

当前，ABF载板普遍交期超过52周，订单已经排到2023年，产能预定甚至到了2025年。韩国、日本和中国台湾地区的IC载板供应商正在扩大资本支出以增加ABF产线，美国的封装企业及英特尔、AMD、英伟达...

芯片才代表了元宇宙的洪荒之力

今年，“元宇宙”持续高温，但多数产品还停留在概念层面，为了一探元宇宙的本质，我们先回到引发这波“风暴”的公司——Meta这里。01小扎宣布将公司名变更为“Meta”的当天，便发布了《创始人的信》来表述...

不如英特尔？IBM公布全球首个2nm芯片视频：这水分有点大

11月25日，曾经的美国芯片代工巨头之一IBM公布了全球首个2nm芯片宣传视频。视频中，IBM介绍了芯片的应用场景以及2nm芯片的优势所在。不愧是“蓝色巨人”，其它芯片代工厂还在攻克3nm，IBM在2...

中国移动携手合作伙伴发布11款视频物联网芯片

随着5G、全千兆网络的快速发展，视频已成为物联网最核心的业务载体之一，海量的视频终端和视频数据面临着接入、传输、功耗、存储、交互等诸多挑战，视频物联网由此应运而生。作为信息通信行业领先的运营商，中国移...

全球顶尖芯片企业集体向美低头，释放何种信号？中国能否换道超车？

美国商务部长吉娜·雷蒙多日前表示，“所有主要半导体公司已承诺接受美国政府提出的要求，提供与全球芯片短缺有关的信息。”这则消息一经发出就引起了世界各国的关注，要知道，有关半导体的技术一直是各个公司的最高...

意大利否决中企半导体收购案；周鸿祎自称曾3次破解特斯拉；苹果自研5G芯...

【今日物语】5GtoC网络架构可用于企业外网及部分企业内网，但大中型企业内网5GtoC并非合理模式。5GtoB需要轻型网络架构，可采用5G专网或公网上逻辑切片方式支持5GtoB的新架构。——中国工程院...

骁龙8cx Gen 3跑分曝光：性能更优异但挑战苹果M1芯片失败

高通公司显然正在研发骁龙8cx系列的后续产品。根据GeekBench跑分库信息，该处理器的代号为“SC8280”，预估会采用“Gold”和“Gold+”内核，来取代高通公司传统的效率加性能内核组合。这...

英特尔开始向笔记本电脑制造商出货Alder Lake-P芯片

在发布了支持PCIe5.0和DDR5内存的AlderLake-S台式处理器后，英特尔执行副总裁终于在今日宣布了移动平台的最新进展。GregoryBryant在Twitter上表示，该公司已开始向笔记本...

三星宣布在美国建海外最大芯片厂

当地时间11月23日，美国威逼利诱下的韩国半导体巨头三星电子终于敲定了在美建厂的计划。副会长金基南宣布，三星将在得克萨斯州的泰勒市投资170亿美元，建设有5纳米先进制程的芯片代工厂。这一天距离三星宣布...

长城欧拉芯片降级；人人字幕组创始人获刑，官微鸣不平|IoT早报

【今日物语】以客户为中心、长期有耐心、坚持做正确的事而不是容易的事、每天前进三十公里、我不会但我可以学、苦练基本功。——王兴一、【物联网头条】超聚变拿下21亿采购大单近日，中国移动发布了“2021年至...

这一波历史罕见的芯片短缺原因被发现了

近日，比亚迪集团董事长兼总裁王传福做了一次分享，他提到，在半导体领域，电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。据悉，目前1辆新能源汽车可以消耗掉1盘晶圆的IC量，王传福也提到，因为...

台积电上交的芯片机密公开；鸿蒙有望与安卓/IOS三分天下；B站拿下支付...

【今日物语】工业互联网的赋能主要体现在收集数据、分析数据、自主决策等方面。——中国工程院院士邬贺铨一、【物联网头条】台积电提交给美国的芯片机密公开日前，台积电、三星等半导体企业在美国商务部的要求下向其...

联发科推出5G芯片对着高通投了一颗重磅炸弹！

导读：今日凌晨，联发科猝不及防地向智能手机圈投出了一颗重磅炸弹，正式宣布推出最新一代旗舰5G移动平台MediaTek天玑9000。抓住天时、地利、人和的联发科冲击“真旗舰”能否成功？“没有一点点防备，...

DDR 5缺货真相，一颗小小芯片涨价10倍，供不应求

据外媒报道，受组件短缺影响的最新硬件组件似乎是DDR5内存，所有主要零售商几乎都缺货。DDR5内存是英特尔第12代AlderLake桌面平台的最大特色之一，但许多购买处理器和主板的用户现在都坐等DDR...

“缺芯”彻底改变汽车芯片业？通用、福特开始自制芯片了

汽车缺“芯”已经成为了一个老生常谈的话题。由于芯片短缺和涨价，“芯片荒”正在重创汽车行业。三季报披露之际，美国通用汽车和福特汽车公司均表示，芯片供应短缺导致其不得不削减汽车产量，第三季度利润大幅下降。...

联发科旗舰芯片！天玑9000发布：100万跑分问鼎安卓第一

11月19日，联发科举办了一场活动，正式带来了新一代旗舰芯片——天玑9000。实际上，联发科的这款旗舰芯此前已经在很多爆料中出现过，关于它的制程、参数、性能等方面的讨论一直没停息过。毕竟，它应该是最几...

今年增长最快的25家芯片企业（中芯国际第5）

近日，ICInsights发布了2021年全球半导体企业增长率排名的预测数据，并将排名前25名企业名单公布了出来。按照ICInsights的说法，今年半导体市场将增长23%，出货量增长20%，而平均价...

芯片大佬周子学换了新身份;马斯克骚操作净赚75亿;许家印甩卖豪宅为恒大...

【今日物语】如果说中国的开发者和华为一起把HarmonyOS的生态构建成功，未来移动产业的20年一定是属于中国的，我们有非常大的机会超越今天通信产业里构建的仅仅基于手机的生态，这有非常巨大的前景。——...

基于天翼1号2021的5G切片创新应用在广州完成端到端现网验证

(2021年11月11日，广州)2021年天翼智能生态博览会期间，展锐基于中国电信的5GSA网络，在天翼1号2021手机上完成了5G网络切片端到端业务验证，成功验证了云监控、云桌面、云手机、天翼超高清...

物女皇对话智联安：“立足NB-IoT，抢占Cat.1，决胜5G定位芯片...

当前，全球蜂窝物联网芯片厂商的格局正在悄然发生着变化，更需要所有企业审时度势，顺应潮流。蜂窝物联网芯片领军企业智联安，从NB-IoT，到Cat.1，再到5G定位芯片，始终致力于先进蜂窝通信技术研发，从...

拒绝芯片卡脖子！EDA夺冠真的不是在蹭EDG热度

近日，华中科技大学计算机学院吕志鹏教授带领的团队在首次参加在EDA领域国际会议ICCAD2021上的CADContest布局布线算法竞赛中勇夺冠军!该团队平均年均仅24岁!

年度盘点|展锐Cat.1bis交出漂亮“成绩单”！

紫光展锐春藤8910DM作为全球首款LTECat.1bis物联网芯片平台，自发布以来已凭借先进的技术规格与领先的技术成熟度迅速成为中速物联芯片的标杆。随着5G正式商用，实施2G/3G的清频退网并向4G...

展锐科技完成中国IMT-2020(5G)推进组5G芯片终端切片技术试验

2021年11月02日，在IMT-2020（5G）推进组的指导下，展锐顺利完成了5G终端切片技术试验的所有测试项，验证了展锐5G芯片已基本具备终端切片支持能力，为5G切片技术的大规模商用奠定了基础.....

阿里平头哥发布堪称业界“最能打”的全球首款5nm服务器芯片

10月19日，阿里云栖大会正式拉开大幕，在今天上午的主论坛期间，达摩院院长、阿里云智能事业群总裁张建锋带来了业界期待已久，堪称业界“最能打”的全球首款5nm服务器芯片——倚天710

“龍鹰一号”一次性流片成功，亿咖通科技携芯擎科技开启国产高端车规级芯片...

近日，由芯擎科技主导设计的国内首款车规级7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”成功流片返回。作为亿咖通科技与安谋中国的合资公司，芯擎科技基于世界领先的技术优势，突破智能汽车高端芯片技术壁垒，既是亿咖通科技与芯...

韩芯片巨头三星和SK向美方提交供应链资料（芯片缺货严重）

据韩联社刚刚报道，韩国芯片巨头三星电子和SK海力士9日证实，两家公司于8日下午(当地时间)向美国政府提交了其芯片业务信息。不过报道称，两家企业均未提交客户资料等敏感信息...

台积电已向美国提交相关芯片数据（全球三大芯片制造商都是谁？）

导读：美国联邦公报与相关网站显示，台积电已于美国时间11月5日完成了美国政府提出的问卷并回传，共计三个文档，包含一份公开表格以及两份包含商业机密的非公开档案。今天(11月8日)，台湾联合报以及台湾经济...

腾讯首次披露芯片战略：自研适配场景需要，注重生态共建

11月3日，在腾讯数字生态大会上，腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生透露，面向业务需求强烈的场景，腾讯有着长期的芯片研发规划和投入，目前在三个方向上已有实质性进展...

新冠肺炎疫情背景下  智慧医疗行业报告

未来，国内医疗行业将呈现出信息化、互联网化、智慧化的趋势。相比于欧美等发达国家，我国医疗机构信息化建设起步较晚，但是近年来国家政策支持力度加大。

英特尔

设计和制造半导体集成电路零部件及计算机系统

鼎桥通信

行业无线、物联网&5G、行业定制终端

云天励飞

深圳云天励飞技术有限公司成立于2014年8月，致力于通过AI技术进行物理世界的结构化，打造数字孪生城市

三天逛展，四场论坛，5G/工业互联网/物联网，你想知道的都在这里

2021年4月9日至11日，第九届中国电子信息博览会将在深圳会展中心举办。

“Cat.1赋能产业新征程”主题论坛

2021年4月9日至11日，第九届中国电子信息博览会将在深圳会展中心举办

物女皇对话智联安：“立足NB-IoT，抢占Cat.1，决胜5G定位芯片...

当前，全球蜂窝物联网芯片厂商的格局正在悄然发生着变化，更需要所有企业审时度势，顺应潮流。蜂窝物联网芯片领军企业智联安，从NB-IoT，到Cat.1，再到5G定位芯片，始终致力于先进蜂窝通信技术研发，从...

美国强制半导体供应链共享信息，向企业提出26个灵魂问题

美国当地时间9月23日，美国商务部部长GinaRaimondo和美国国家经济委员会主任BrianDeese召集了半导体供应链厂商和汽车厂商，要求所有的供应链参与者在45天内共享有关库存、需求和交付动态...