芯片

物联网基带芯片出货量排名：高通占比38%摘得桂冠

5G是物联网时代,不管是智能手机、可穿戴设备还是智能汽车、智能电器等,与消费者的连接是愈发紧密...

比科奇与Radisys联合验证5G Open RAN系统级芯片（SoC...

比科奇宣布通过与Radisys的密切合作，公司正在向客户提供基于比科奇PC802小基站系统级芯片...

物联网时代下LPWAN芯片市场空间大 NB-IoT芯片是主流产品

物联网时代下LPWAN芯片市场空间大NB-IoT芯片是主流产品...

芯片短缺、边缘计算和物联网将推动2022年的IT变革

很多IT专业人士认为物联网和边缘计算是密不可分的，这两者可帮助企业遵守政府法规...

三星电子或在5月20日向拜登展示“世界首款”3nm芯片工艺技术

三星电子预计将在5月20日向参观其平泽半导体工厂的美国总统拜登介绍其“世界首创的”3纳米下一代半导体工艺技术...

IoT早报|马斯克狂赞微信功能强大；74岁中国芯片教父再换战场；第二个...

我坚信任何一项技术或平台，都是“生长”出来的，不是完全计划出来的。最初产业根本不知道它会长成什么样，但是要有种子——这个种子就是痛点驱动、问题驱动、需求驱动——微软中国CTO韦青

芯片到云物联网：迈向 Web 3.0 的决定性一步

大多数物联网产品在设计上并不安全。事实上，它们是最近网络犯罪激增的主要原因...

多频段连接，Semtech推出可实现全球覆盖的物联网芯片LR1120

近年来，物联网开始从示范项目步入到了商业化项目阶段，不少物联网项目已经是真正的商业需求在驱动了...

澳大利亚总理莫里森宣布如果再次当选，将制定半导体国家计划以解决芯片短缺...

澳大利亚总理斯科特•莫里森表示，如果在即将到来的5月21日联邦大选中再次当选，澳大利亚政府将投入3.24亿澳元用于扩大供应链弹性计划...

联芯通助力PLC-IoT产业应用，推广芯片互联互通

2022年5月13日–由上海浦东智能照明联合会（简称SILA）主办的智光云学堂，2022年第二期的主题定为PLC专场...

IoT早报|软银亏900亿创风投史上最大窟窿；俄罗斯被逼用洗碗机芯片装...

无线通信的发展历程，就是网络能力和业务应用互相驱动，轮动发展的过程——华为无线网络产品线副总裁甘斌

千万片需求大单产生，全国产NB-IoT芯片引爆物联网“芯”市场

近日,中国移动旗下中移物联网有限公司启动了NB-IoT芯片XY1100采购项目...

尊湃通讯成立短短一年完成总额超3亿人民币融资，致力于提供全系列Wi-F...

近日，尊湃通讯科技（南京）有限公司（下称尊湃通讯）宣布超募完成数亿人民币Pre-A轮融资...

Silicon Labs分享最新BG24/MG24无线集成芯片的多元客...

协助客户和合作伙伴将Matter、人工智能/机器学习和无线多协议带入物联网...

国产Wi-Fi芯片如何追回“失去的十年”

自Wi-Fi5在2013年推出后，由于技术难度大、导入难，国产Wi-Fi芯片与行业领先的差距就此拉开...

1500万片单一来源采购! 芯翼信息科技NB-IoT芯片XY1100系...

日前，中国移动旗下中移物联网有限公司启动了NB-IoT芯片XY1100采购项目...

俄罗斯最大芯片制造商Mikron计划到 2025 年将产量翻一番

俄罗斯最大芯片制造商Mikron（由俄罗斯国家技术集团Rostec拥有）准备了一个投资项目，希望到2025年将用于生产180-90nm芯片的硅晶圆产量从每月3000片增加到6000片...

宏诚创新宣布完成B轮1亿元融资助力RFID芯片信创布局

北京宏诚创新科技有限公司近日宣布完成1亿元人民币B轮融资，本轮融资由中科海创基金领投，投后估值9亿元...

台积电2nm芯片将于2025年投产

台积电在第一季度财报电话会议上宣布，正在开发下一代工艺节点。据悉，该半导体巨头计划在今年晚些时候，投产首批3纳米工艺，并在2025年底前做好2纳米工艺的准备...

全球物联网蜂窝芯片市场：高通第1，紫光展锐第2，中国厂商占43%

按照Counterpoint发布的最新数据,2021年Q4,全球蜂窝物联网芯片出货量同比增长57%...

全球蜂窝物联芯片出货大增57%！5G/Cat.1/NB-IoT最值得关...

在疫情不确定性依然很大、全球缺芯的背景下，蜂窝物联网芯片出货量的强势增长，反映了全球对蜂窝物联网需求依然旺盛。其中，中国继续主导蜂窝物联网芯片市场...

芯片需求依然强劲，但股票却在自由落体

全球对半导体的需求从未如此高涨，近一年来，行业销售额每月增长都超过20%。然而，芯片股是今年美国市场表现最差的板块之一...

重回芯片领先地位？英特尔斥资30亿美元扩建D1X工厂

日前，英特尔公司宣布在美国俄勒冈州的D1X工厂扩建30亿美元，该投资旨在加速技术开发，以重新获得芯片行业的领导地位...

外媒：2024年晶圆厂投产后，芯片供应将有所缓解

据外媒报道，大众汽车近日提到，芯片供应方面的困境将持续到2024年，而这家汽车制造商并非个例...

山寨机教母，做出一个射频芯片IPO：市值近200亿元

芯东西4月12日报道，刚刚，国产射频功率放大器龙头唯捷创芯（股票代码：688153）在科创板上市，其发行价为66.60元/股...

ARM服务器芯片初创企业Ampere或很快上市

服务器处理器设计公司AmpereComputing周一宣布，其已向美国证券交易委员会（SEC）提交了一份机密招股说明书，表明它将在未来某个时刻发起IPO...

国产 RISC-V 开源处理器“香山”新归属：北京开源芯片研究院官宣

近日，中科院计算所副所长、研究员包云岗在社交媒体宣布国产RISC-V开源处理器“香山”有了新归属——北京开源芯片研究院（开芯院）...

移柯通信发布基于全新翱捷科技1606芯片组的LTE Cat1模组全家桶

2022年4月11日，移柯通信技术股份有限公司携手翱捷科技正式发布：基于全新翱捷科技1606芯片组的LTECat1模组全家桶：L511，L505，L503...

IoT早报|腾讯总裁刘炽平降薪1个亿；杭电AI王炸班，人均起薪30万；...

今日物语5G的规模覆盖是推广5G应用的基础，而用多频段建设5G网络，是扩大5G覆盖的有效手段。——GSMA高级顾问王建宙一、【物联网头条】中国台湾调查约100家涉嫌非法挖角芯片人才的大陆公司昨日，路透

三星正专门为 Galaxy 手机研发 Exynos 芯片

4月7日消息，尽管三星一直在努力使其Exynos芯片达到与苹果和高通的竞品相同的水平，但目前这些努力都失败了...

英伟达Orin强势“收割”全球客户，L4级自动驾驶芯片竞赛升级

根据英特尔数据,L3级自动驾驶对算力需求为20-30TOPS,L4级需要200TOPS以上,L5级则超过2000TOPS。但目前行业的主流自动驾驶芯片中,能能满足L3级计算需...

ICinsights：中国大陆芯片全球占比仅为4%

根据ICinsights最新发表的数据，2021年IDM（拥有晶圆厂的公司）、无晶圆厂公司和IC总销售额的区域市场份额由总部位于美国的公司领先...

AMD宣布作价121亿元收购DPU芯片厂商Pensando

甫以500亿美元收购赛灵思的AMD又有惊人之举，宣布以19亿美元收购云端新创公司Pensando。通过这次收购案，除了象征AMD正式进军DPU领域，在LisaSu为AMD数据中心擘划的蓝图中，更是补上

华为公布芯片新专利，堆叠封装的利与弊各是什么？

华为在4月5日公布了一项新的芯片技术专利，这一专利正是之前网上争论得沸沸扬扬的芯片堆叠技术...

IoT早报|世卫:中医药能有效治疗新冠；雷军票选最受欢迎手机，小米6大...

今日物语雨不打花花不红。我们不能只有天上有云，但不下雨，或者下雨，不落在花上，客户感知不到。——任正非一、【物联网头条】华为芯片堆叠封装专利公开：降低硅通孔技术成本用堆叠换性能据悉，华为近日公开了一种

解决成本问题华为新专利剑指芯片领域

4月5日消息，据国家知识产权局官网显示，日前华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题...

IoT早报|孟晚舟新官上任，为第二批华为军团授旗；诺基亚8千员工或被裁...

今日物语从技术角度看，每一代移动通信技术从来都不是孤立存在的，而是需要借鉴、吸收并与同时代的技术协同发展——华为轮值董事长徐直军一、【物联网头条】华为举行第二批军团组建成立大会华为近日在深圳华为坂田基

国产WiFi芯片赛道跑出来的一匹黑马

因为5G的到来、千兆光纤的普及，以及物联网的蓄势待发，大家不但对网络的速度有了更高的需求，对网络可连接节点的数量也有了前所未有的渴望...

IoT早报|美国封杀俄罗斯最大芯片商；600亿到账！紫光重组进入交割期...

今日物语未来的数字生态将不会以某一个终端为中心，而是以人为中心，基于生活中的主要场景如运动健康、移动办公等，为用户提供场景化的解决方案，让科技真正能够服务于生活。——荣耀CEO赵明一、【物联网头条】突

突发！美国封杀俄罗斯最大芯片制造商

本周四，美国财政部宣布对俄罗斯21家实体企业和13个个人实施制裁，其中包括俄罗斯最大的芯片制造商、微电子制造商和出口商Mikron...

IoT早报|估值超500亿的柔宇已半年发不出工资；百度、爱奇艺被列入S...

今日物语5G和物联网技术的广泛应用，在很大程度上提升了金融的感知能力，强化了金融机构的创新动力，为进一步优化金融客户的服务体验提供了重要的技术支撑，使得金融机构在风险可控的前提下，能够实现抵质押物管理

ESP-HMI控制方案，物联网设备创新升级，ESP32芯片技术应用

ESP-HMI人机交互方案增强和扩展了人与设备之间的智能交互模式，使物联网设备实现智能升级，带来创新的用户体验...

美3300亿「芯片法案」获参议院通过，与日韩等组「四方芯片联盟」围堵中...

近3000页的《2022美国竞争法案》获美参议院通过，法案将划拨520亿美元巨额投资和补贴，扩大本国芯片工厂的建设。同时，美国提议与韩、日等共组「芯片四方联盟」，设立「半导体壁垒」围堵中国...

华为罕见透露如何解决芯片瓶颈：用堆叠换性能，海思独立成一级部门！

成立于2004年10月的海思，全名是华为海思半导体有限公司，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，华为多年来能够在众多设备用上自研芯片，离不开海思，其是华为的芯片研发设计部门...

如何解决芯片供应问题？华为这样回应

在郭平的演讲中，他强调，华为现在面临先进工艺不可获得的困难，因此公司需要向系统工程要竞争力。他同时指出，解决芯片问题是一个复杂且漫长的过程，需要有耐心...

美商务部长：中企如向俄提供芯片，就制裁到关门

最近，美国又开始搞事了。据路透社3月23日报道，美国宣称他们将「必定」对那些向俄罗斯提供应用了「美国科技」的芯片的中国企业施加制裁。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：「制裁将会以把这些企业搞垮为目标。」用

高通不只是一家手机芯片企业，还在推动物联网应用的落地

高通不只是一家手机芯片企业，还在推动物联网应用的落地！关注智能手机的朋友，几乎对高通这家企业都不会感到陌生。由于苹果A系列芯片、华为麒麟芯片的独有性，安卓阵营绝大多数旗舰机均采用的是高通骁龙芯片，可以

华为 Mate X3 曝光：搭载麒麟 9000 4G 芯片、运行鸿蒙 ...

近期，一款型号为PAL-AL00的华为4G新机通过了工信部入网审核，运行HarmonyOS，爆料称，这就是华为MateX3折叠屏手机，预计华为将于今年上半年发布...

高通物联网芯片加持，钉钉F2助力企业数字化转型

3月22日，钉钉在“科技向实·万物生长”发布会上推出了业界第一款单机实现10米高清音视频体验的视频会议一体机——F2。钉钉F2采用了行业领先的高通高性能物联网芯片...

ASML发出产能预警芯片制造商面临先进光刻机供应短缺的瓶颈

受近年芯片供应持续短缺的影响，我们已经看到了位于世界各地的多个晶圆厂的建设公告。但是在投入实际生产之前，这一切都受到荷兰阿斯麦（ASML）的光刻机供应的限制。ASML首席执行官PeterWennink

Redmi K50/Pro 今日开售：搭载天玑9000/8100 芯片

3月22日消息，3月17日，小米正式发布了RedmiK50系列手机，其中Pro款搭载天玑9000处理器，首发价2999元起；而RedmiK50标准版为2399~2799元，均将于今日10:00开售。R

八大芯片巨头断供，俄罗斯难解“芯”痛

根据最新消息，受俄乌战争影响，目前暂停对俄业务的半导体厂商已经超过8家，包括英特尔、AMD、英伟达、高通和Arm等芯片设计巨头，以及台积电、三星、格芯这些芯片制造巨头。上周五，据美国通信媒体Light

中国电信20万台服务器集采落地国产芯片占比27%

近日，中国电信2022-2023年服务器集中采购项目正式开标，中兴通讯、紫光华山（新华三子公司）、浪潮信息、超聚变、烽火通信、曙光信息、联想北京、航天信息、中科可控、四川虹信软件、同方股份、湖南湘江鲲

软银基金2号领投，美国芯片创企获5000万美元融资

据欧洲媒体eeNewsEurope3月16日报道，美国初创公司Cornami已经获得美国风险投资公司AppliedVentures对其超额认购的C轮融资的战略投资。本次融资由软银愿景基金2号领投，融资

realme双芯旗舰，真我GT Neo3官宣搭载天玑8100+独立显示...

今日上午，realme副总裁、中国区总裁、全球营销总裁徐起通过社交媒体宣布，realme首款双芯旗舰来了。据徐起透露，realme真我GTNeo3搭载天玑8100+独立显示芯片，拥有更强的性能与更低的

2021年全球AI芯片创企融资超170起，金额逾600亿人民币

芯东西3月16日消息，昨日，据华尔街日报报道，人工智能（AI）芯片初创公司2021年在全球全年共获得超过99亿美元（约合628.22亿人民币）的风险投资。美国公司SambaNovaSystems由斯坦

美光CEO预计芯片短缺将持续到2023年

美光公司总裁兼首席执行官SanjayMehrotra最近在白宫与拜登总统会面，讨论竞争和供应链问题。周四，福克斯商业公司与这位美光公司首席执行官进行了会谈，讨论了目前的芯片短缺问题...

消息称立讯精密正为苹果 AirPods 提供系统级芯片封装服务

据日经新闻报道，知情人士今日称，苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密（Luxshare）和歌尔（Goertek），已开始或准备为苹果提供芯片封装服务。知情人士称，立讯精密正在为苹AirPods无线耳

续写摩尔定律！国产Chiplet标准将出炉，小芯片迎来大爆发？

“摩尔定律”曾主宰着半导体芯片一次次创造技术发展的奇迹，但近年来关于“摩尔定律”放缓甚至终结的声音愈演愈烈，“后摩尔时代”成为行业一大热词...

人工智能芯片直连大脑，“脑机接口”大突破

近日，我国首例“脑机接口”反应性闭环神经刺激系统植入手术顺利完成。该系统的植入，意味着我国具备自主知识产权的“脑机接口”高新技术产品已经走到了全方位临床使用前的最后一步...

传英特尔18A芯片制造技术提前6个月推出

芯片设计者英特尔公司的18A半导体制造技术计划提前投入使用。该公司目前正在花费巨资，以恢复和扩大其芯片制造...

“王炸”来了？苹果下一代Mac Pro将搭载两颗M1 Ultra芯片

据国外媒体报道，在上周三的春季新品发布会上，苹果公司推出了由两颗M1Max强强合体、集成1140亿个晶体管的自研M1Ultra芯片，并推出了搭载这一芯片的MacStudio...

全球半导体持续短缺，芯片交付日期延长至半年

3月13日消息，据彭博社援引海纳金融集团（Susquehanna）的研究数据，2022年2月全球芯片从下单到交付的前置时间又增加三天，达到26.2周。这也意味着芯片交付平均要等半年以上，凸显全球半导体

不止Sub 6，消息称苹果毫米波射频RF芯片设计完成，代号Turaco

3月13日消息，今日上午，业内人士@手机晶片达人表示，一位从高通跳槽至苹果的内部人士透露，不止Sub-6GHz，苹果的mmWave毫米波射频RF芯片也已完成设计，代号Turaco。据中国台湾地区经济日

芯片行业专题报告：曙光很近，海光不远，国产x86算力生态崛起

一.算力供给侧：海光是国产x86生态的引领者随着行业信创推进和东数西算的建设，国产基础算力生态逐渐完善，反映在x86生态角度表现为1）在供给侧，海光信息收入呈现持续较高水平增长，产品系列有序更新迭代，

IoT早报|超60人被传唤！台湾突袭8家陆资芯片公司；顶级球星因华为支...

今日物语“东数西算”可实现数据跨流域流通，产业聚集、区域均衡发展，如同南水北调工程中的水、西气东输工程中的天然气，通过数据流引领带动资金、人才、技术等，这不仅有助于打通中国东西部数字经济大动脉，也将为

Intel 8008：一个被抛弃的芯片开拓了一个王朝

早期的微处理器跨越了两个主要的计算时代。第一个时代是从1960年代后期到1970年代，当时的计算机系统工程师使用TTL部件、双极PROM、stoneknives,和bearskins实现了小型计算机处

CEVA宣布由CEVA赋能的蜂窝物联网芯片

CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商宣布，自2020年初以来，CEVA授权许可厂商已经交付了超过1亿颗CEVA赋能的蜂窝物联网芯片产品。这一重要里程碑的达成基于L

IoT早报|俄罗斯被逼急？盗版软件或合法化；昨晚！苹果发布史上最强合体...

今日物语在发展5G的同时，考虑下一代通信技术的演进方向、演进技术路线，为下一代通信技术6G的发展提前谋划，提前做好部署，这也是5G发展的成果，也是5G未来发展的延续。——工业和信息化部长肖亚庆一、【物

市值450亿！46岁创始人敲钟：IDG又斩获一个芯片IPO

今天，又一家芯片设计企业敲钟。投资界（ID：pedaily2012）12月16日消息，恒玄科技（BES）正式登陆科创板，此次发行价为162.07元，开盘价391元，涨幅一度超过130%，以此计算其市值

小米入股智能车载芯片公司慷智集成，布局智能车载芯片

近日，慷智集成电路（上海）有限公司发生工商变更，股东新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、珠海格金广发信德智能织造产业投资基金（有限合伙）等多家合伙企业，同时，注册资本由约162.70万人民币

南芯推出 50W 无线充电 RTX 芯片 SC9621

据南芯半导体官方消息，工信部现已发布了《无线充电（电力传输）设备无线电管理暂行规定》的征求意见稿，规定了无线充电设备的额定传输功率不超过50W。在此背景下，南芯半导体推出了高效率/高集成度的无线充电R

消息称苹果最近在多款Mac设备中测试了 M2 芯片

3月6日消息，据MacRumors消息，在苹果春季发布会之前，M2芯片的规格信息进一步得到确认。一位“开发人员”告诉彭博社的MarkGurman，最近几周，苹果一直在多款Mac上测试一款具有八核CPU

元宇宙要闻|苹果春季发布会定了！现全新AR多彩Logo；芯片巨头联合打...

HTC将推元宇宙新机2017年，HTC宣布以11亿美元的价格将手机团队出售给了谷歌公司，自己的手机业务也让位于VR虚拟现实，导致4年多以来一直没有旗舰机问世。在MWC上，HTC即将发布一款新机，虽然具

元宇宙时代，互不相干的芯片商与云平台或将正面交锋

不久之后，芯片和云平台两个领域很可能会彼此交融、演进发展，出现一类新的公司，权且将他们称为“芯片+计算”超级企业。这类公司将同时具备“芯片设计”和“计算平台”的综合能力，两个部分整合将更加有利于风险控

Chiple小芯片迎来统一标准，终结IoT碎片化之痛？

在3月2日，ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布，成立行业联盟，共同打造小芯片互连标准、推进开放生态，并制定了

英特尔Arm台积电组队，要造“小芯片”新标准

芯东西3月3日消息，全球三大芯片制造商英特尔、台积电、三星，封测龙头日月光，以及x86和Arm生态的顶尖芯片设计公司AMD、Arm、高通，谷歌云、微软、Meta等科技巨头强强联手，推出了一个全新的通用

华为发布5G新手机！Mate 40E Pro神秘的麒麟9000L芯片从...

小编从华为商城发现，华为本周悄悄开售了一款5G新品手机华为Mate40EPro5G，只有8GB+256GB一种存储版本可选择（但支持NM卡扩展），而且每天上午限量开售，售价6499元。华为Mate40

IoT早报|英特尔台积电等巨头组队，小芯片迎统一标准；中芯/小米等或因...

今日物语随着AIoT以及人工智能技术的快速发展和成熟，亚马逊云科技正在重塑智能家居行业。——亚马逊云科技中国商用市场事业部总经理李晓芒一、【物联网头条】英特尔/Arm/台积电/高通等联合打造“小芯片”

IDC：联发科在美国市场超越高通，成为安卓手机第一大芯片供应商

3月2日消息，根据研究机构IDC公布的最新数据，2021年第四季度，联发科在美国市场终于击败高通，成为安卓手机第一大芯片供应商。据统计，2021年第四季度的联发科芯片占美国安卓手机的48.1%，而高通

联发科推出天玑8100轻旗舰芯片：台积电5nm工艺 Redmi K50...

3月1日消息，MediaTek联发科今日宣布推出天玑8000和天玑8100两款芯片，采用台积电5nm工艺，定位轻旗舰，首款商用终端将于本月发布。联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“天玑8000系

麒麟海思停产17个月，却冒出款新芯片，到底是谁给在华为代工？

自2020年9月至今，华为海思麒麟芯片已经停产17个月，甚至余承东也公开承认麒麟芯片暂时成为“绝唱”。以至于，目前华为智能手机出货量持续下跌，令人唏嘘不已。如今，华为只能将麒麟芯片和高通骁龙芯片混搭使

ESP32无线WiFi MCU，无线通信芯片技术，物联网终端WiFi互...

物联网终端设备“联网”背后，离不开小小的芯片。WiFiMCU通信芯片属于无线通信芯片，是物联网终端在Wi-Fi网络下，实现联网通信的基础。ESP32功能丰富的Wi-Fi&蓝牙MCU适用于多样的

MWC 2022：WISeKey将展示物联网微芯片

据外媒报道，在西班牙巴塞罗那举办的2022年世界移动通信大会(MWC)上，网络安全和物联网公司WISeKey将展示其VaultIC半导体与物联网微芯片。据悉，WISeKey开发半导体是为了推动《欧洲芯

IoT周报|乌克兰副总理给库克写信，呼吁苹果制裁俄国；财大气粗？曝俄方...

【物联网头条】乌克兰方面要求苹果公司停止在俄罗斯区销售产品并暂停该国的AppStore乌克兰副总理米哈伊洛·费多罗夫昨日致信苹果公司首席执行官蒂姆·库克，呼吁苹果公司停止在俄罗斯的设备销售并阻止App

IoT早报|台当局与美同步制裁俄罗斯？拟限制芯片出口；字节确认员工离世...

今日物语算力网络发展目标是推动计算与网络的深度融合，提供算网一体服务。——中国联通研究院副院长、首席科学家唐雄燕一、【物联网头条】台湾拟制裁俄罗斯，限制芯片出口据台媒《自由时报》报道，基于美日战略合作

国产芯片大规模量产，成功缓解芯片短缺问题，确保芯片价格合理

去年四季度以来，由于全球芯片面临供应短缺问题，价格持续暴涨，但是由于中国开始规模量产NANDflash芯片，SSD硬盘却保持了价格稳定，甚至出现价格下跌...

报道称采用三星4nm工艺的高通骁龙8 Gen 1芯片良率低至35%

此前，外媒已多次报道三星4nm工艺的良率低到离谱。随着最新数据的披露，我们也理解了为何高通会对此感到沮丧，并寻求台积电作为其芯片代工的长期合作伙伴。可知与三星低至35%的良率相比，竞争对手TSMC不

打造芯片之城！南京公布1.4万亿重大项目：国产CPU龙头在列

近日，南京市举办了推进高质量发展重大项目建设动员会，发布了《南京市2022年经济社会发展重大项目计划》、《南京市重大项目推进十项举措（试行）》和《2022年全市重大项目推进工作方案》...

IoT早报|华为获央视十大“国之重器”品牌；英国宣布与新冠共存；南京投...

今日物语不能靠一时的灵感或才华，而是需要一年又一年的实践和努力。凡是了不起的事情都需要大量的努力。——Meta创始人扎克伯格一、【物联网头条】南京公布1.4万亿重大项目欲打造“芯片之城”根据《南京市2

IoT早报|最高罚1亿！台湾当局严防芯片技术外泄；男子轻信同城网站招工...

今日物语过去十年，人工智能最大的转变是向深度学习的转变。——斯坦福大学计算机科学系和电子工程系副教授吴恩达一、【物联网头条】“东数西算”工程启动国家发展改革委、中央网信办、工业和信息化部、国家能源局近

紫光展锐W117芯片应用于vivo智能手表

近日vivo发布的旗下第二代WATCH产品——vivoWATCH2给出了答案，这款主打「独立通信强劲续航」的智能手表搭载了展锐全新4GRTOS手表平台W117，拥有7天独立通信（同号双终端模式）典型场

百度入股DPU芯片研发商星云智联

近日，珠海星云智联科技有限公司发生工商变更，股东新增百度关联公司达孜县百瑞翔创业投资管理有限责任公司，同时注册资本增至约1829.19万人民币。珠海星云智联科技有限公司成立于2021年3月，法定代表人

投资490亿美元，欧洲推出芯片战略，打破美国技术垄断

芯片是制造业的核心零部件，号称“工业粮食”，更深层次来讲，芯片起则科技起，科技兴则国家兴，芯片的重要性也就不言而喻。而在半导体领域中，美国手中掌握了诸多核心关键技术，在2020年，美国更是凭借一己之力

市场规模超570亿美元，芯片制造的基石，却被日本企业垄断全球

在2021年，芯片短缺持续的影响下，作为芯片制造所需的材料，市场规模也在不断攀升。根据市场研究机构TECHET公布的统计数据显示，2021年全球半导体材料市场规模超过570亿美元。不仅如此，随着全球制

为元宇宙生态助力！英特尔发布首款区块链芯片

2月11日，英特尔在官方网站显示，该公司推出了一款用于区块链应用NFT的新芯片，并且称该款芯片效能优于目前主流显卡，英特尔计划将在今年晚些时候上市，首批客户包括线上支付公司Block和另外一家公司GR

利用加密货币App挣钱？英特尔推出区块链专用“挖矿”芯片

路透社近日报道称，英特尔公司推出了一款用于区块链应用——如比特币挖掘和创建NFT——的新芯片，以利用日益增多的加密货币应用来赚钱。报道称，这款芯片将于今年晚些时候上市，首批客户包括杰克·多尔西领导的区

电信天翼一号获工信部入网公示，首发紫光展锐唐古拉 T770 芯片

2月16日消息，紫光展锐去年举行发布会，发布了一些关于唐古拉T770和唐古拉T760芯片的信息，并给出了明确的量产首发。据称，中国电信天翼一号2022款将首发唐古拉T770，后续荣耀X40i等机型也会

SK海力士开发出下一代智能内存芯片技术PIM

应用PIM的“GDDR6-AiM”产品将在权威国际学术大会上亮相通过在内存中加入计算功能，得以最大限度地提高数据处理速度低电压运行可提高能效，减少碳排放，从而改善ESG表现公司计划与SAPEONInc

5G射频芯片突破背后：华为余承东2023年突破封锁的目标又近了一步

没有5G功能成了华为手机不可言说的痛，更是有不少人借此质疑华为的技术研发实力。平心而论，这在芯片自研化上华为以及海思已经走在国内手机厂商的前列，海思更是一度成为全球芯片营收排行第十的企业，这也是内地企

物联网聚焦丨芯片巨头竞争格局迎来新变化

近日，全球开放硬件标准组织RISC-V国际基金会宣布Intel以Premier级别会员身份正式加入该组织。同时Intel宣布将推出10亿美元基金建立代工创新生态系统，此举或将有助于加速终结ARM的垄断

IoT早报|紧急删除！一网友因深信服“离职倾向分析”服务被开除；美或将...

今日物语算力指的是计算能力，还有数据处理能力，代表了计算速度、计算方法、通信能力、存储能力、云计算服务能力，是承载数据和算法的一个平台。——中国工程院院士邬贺铨一、【物联网头条】外媒曝白宫警告美国芯片

曝中兴正与台积电合作生产自研7nm 5G基站主控芯片

说到国内通信厂商中能够研制先进制程芯片的，相信大家首先就会想到华为，不过除了华为之外，中兴也是拥有自研先进工艺芯片的能力的。近日据外媒爆料，中兴通讯目前和台积电合作，借助台积电先进的7nm芯片制造技术

芯片界的“印钞机”，月收入突破60亿美元，比中芯国际年营收更高

在芯片制造领域，台积电的营收能力极为强悍，在2021年，台积电全年营收入达到了1.58万亿新台币。芯片界的“印钞机”不仅如此，在2022年的1月份，台积电的营收入更是延续2021年的增长态势，2月10

白宫提醒美国芯片业：要为俄罗斯断供做好准备

当地时间2月11日，路透社引述知情人士说法称，白宫已警告美国芯片业要促进供应链的多样化，以防俄罗斯对美国的出口管制威胁采取报复措施，阻止美国获取芯片的关键原材料。此前，拜登政府威胁称，若俄罗斯入侵乌克

美国、欧盟出台芯片支持政策全球芯片产业布局重构趋势明显

伴随着各国出台相关芯片发展支持政策，也表明了主要发达经济体在构建相对完整的芯片产业链方面的坚定决心，未来芯片产业全球化布局重构在所难免。受美国外贸政策调整、全球新冠肺炎疫情影响，汽车、医药等行业芯片短

高通担心成现实，国产芯片巨头月赚近百亿，4nm芯片也将出货

高通在芯片市场一直是佼佼者，国产手机厂商都通过高通采购芯片处理器。高通也在国内维持了二十多年的合作状态，本以为某个芯片设计企业被规则限制后，高通能一帆风顺，可没想到另一大芯片黑马诞生。高通担心因芯片规

3nm芯片真来了，三星称即将量产，采用GAA技术领先台积电

虽然在2021年时，大家就都知道2022年会是3nm芯片的量产之时，因三星、台积电都有过表示，但具体是什么时候，大家都没有细说。而近日，终于传出了确切消息，那就是三星代工市场战略团队负责人Moonso

IoT周报|中兴悄悄憋了大招？曝自研5G芯片；本科学历马斯克评上院士，...

【物联网头条】中兴自研5G芯片曝光：5nm在计划之中产业链传出消息，中兴通讯正在开始委托台积电生产7nm的自研芯片，并且5nm也在路上了，如果生产成功并逐渐调校成功，那么国产5G旗舰芯片的时代即将到来

苹果成2021年全球芯片的最大买家，小米、步步高上升神速，华为却跌破前...

近日，Gartner发布了2021年排名前10位的半导体芯片买家。这十位买家分别是苹果、三星、联想、步步高电子、戴尔、小米、华为、惠普、鸿海精密和HPE。从榜单可以看出，2021年苹果的芯片采购金额高

又一芯片巨头将登场，AMD赛灵思收购案将于下周完成

2月10日，AMD发布新闻稿称，已获得了有关收购赛灵思的所有必要批准，包括所有必要的政府许可。预计交易将在2月14日左右完成。2020年10月27日，AMD宣布斥资350亿美元收购FPGA（现场可编程

又一家中国5G芯片供应商诞生？但这与5G手机无关

近日，一家公司宣称“5G芯片产品已经流片成功”的消息，吸引了大众的眼球。由于华为海思在遭遇美国强力制裁，无法找到合适的晶圆厂流片，已经难以有效推进5G芯片研发和供货，华为不得不出售了荣耀。5G芯片的战

首批装备联发科Pentonic 2000芯片的高端8K电视有望今年上市

装备联发科Pentonic2000芯片的首批旗舰8K电视有望在今年进入消费市场。联发科表示，电视制造商利用该芯片的能力，可以为8K电视型号增加Wi-Fi6E和5G网络支持。集成的5G连接将使人们有可能

430亿欧元，能扶起欧洲芯片制造业吗？

本周二，欧盟委员会酝酿已久的《欧洲芯片法案》（AChipsActforEurope）终于正式出台！这份从去年筹备至今的法案长达22页，计划投入超过430亿欧元（折合3126亿人民币）资金，要提振欧洲芯

IoT早报|谷爱凌父亲竟为谷歌5号员工？王思聪入局芯片；90后小伙雇机...

芯片史上最大规模并购交易宣告泡汤，软银“喜获”12.5亿美元分手费；王思聪投资半导体公司，这是要进军芯片领域的节奏？谷爱凌父亲竟为谷歌5号员工？

网传小米澎湃 P1 芯片并非自研，南芯半导体回应：消息不实

2月8日消息，南芯半导体今日发文称，近日出现了一些关于小米澎湃P1的不实传言。官方现做出回应。据介绍，小米澎湃P1芯片为小米自研设计、南芯半导体代工（内部代号SC8561）。这款芯片具备超高压4:1充

VR、智能家居、元宇宙产业高速增长，WiFi 6芯片迎来新增长点

进入2022年，WiFi芯片将继续在视频传输、视频监控、智能家居、智慧城市等物联网领域迎来强劲的发展趋势，WiFi芯片的性能也随着应用领域的要求不断提高...

意法半导体：今年车用芯片产能已售罄

2月8日消息，据美国媒体《汽车新闻》（AutomotiveNews）昨日报导，预测机构AutoForecastSolutions（AFS）指出，受芯片短缺影响，今年全球汽车预估产量缩减约37.05万辆

芯片需求高涨推动晶圆厂产能扩张

影响各行业的“芯片短缺”已经延续了两年之久，然而对于此前相对低调的芯片代工行业来说，也在逐渐适应居高不下的订单需求，甚至探索打造更具弹性的供应链应对之道。近日，环球晶圆就宣布要在2022年-2024年

芯片GPU排行公布，坏消息是只有华为，好消息是还有华为

近期，极客湾制作出了目前移动端芯片的GPU性能排行榜，此排行榜一经发出，引起了很多网友的讨论，从排行榜上可以看出，苹果几乎霸占了前十，而前十居然没有国产芯片入榜，这让许多网友大为失望，不过华为的麒麟9

芯片史上最大规模并购交易宣告泡汤！中国半导体产业松了口气？

全球芯片业有史以来规模最大的一笔并购交易宣告泡汤。今天早间，据直接了解交易内情的人士对《金融时报》透露，在美国、英国和欧盟三地的监管机构对全球半导体行业的竞争可能受到的影响表示严重担忧后，软银作价66

天玑9000新机即将到来，已有两款旗舰确定搭载该芯片

2022年第一批全新一代骁龙8旗舰已经发布多日，预计2月份还会有多款新机型到来。与此同时，首批搭载天玑9000的机型也将在Q1季度的2、3月份上市，目前OPPO已经官宣全球首发天玑9000的旗舰手机，

苹果M2芯片规格曝光：主要应用于入门产品

据芯研所2月7日消息称：据彭博社消息，苹果正在考虑将M2芯片应用在入门级MacBookPro上，以取代2020年11月推出的M1机型。为了让2021款MacBookPro与M1Pro以及M1MaxMa

IoT早报|营收降近三成华为仍砸百亿分红！任正非拿2亿？砸6000亿投...

今日物语我国产学研用各界通过评估和试用，遍及认为RISC-V架构先进，功能完美，有可能在AI、IoT、大数据、云运算等等新1代信息技术领域获得市场优势，从而在未来世界主流CPU架构格局中，达到3分天下

2022芯片新股屡遭破发！“国产”光环不香了？

芯东西1月29日报道，本周四，臻镭科技以发行价61.88元/股上市。周四收盘，臻镭科技股票收盘价为56.2元/股，成为又一支上市当天破发的半导体新股。仅1月，科创板已连续登陆了6家芯片上下游企业，业务

小米关联公司投资微纳核芯致力于物联网AIoT芯片研发

【CNMO新闻】最近这几年，因为疫情和其他因素的影响，全球范围内都迎来了芯片短缺潮，影响到了无数行业。在国内，为了摆脱芯片短缺问题带来的不利影响，不少厂商都在寻求更多的芯片获取渠道。企查查App显示，

9大芯片巨头的RISC-V阴谋：大哥卡对手脖子，二哥要另立门户

在芯片从业者眼中，RISC-V无疑是继x86和ARM之后，第三大CPU指令集阵营。投奔RISC-V对有些芯片巨头而言，无异于苹果和微软抛夫弃子，投入安卓怀抱。也犹如诺基亚，早早离开自己的“养子塞班”和

AMD 芯片启用 fTPM，会导致 Win11 性能明显下降

1月26日消息，在Windows11中，微软不仅放弃了对许多具备一定性能的处理器的支持，而且还将操作系统限制在具有TPM2.0（可信平台模块2.0）的硬件上。与有争议的处理器要求不同，TPM2.0授权

南方电网推出国产电力专用芯片“伏羲”

1月25日消息，据人民日报报道，为应对电网数字化、网络化发展下的精准测控控制需求，中国南方电网有限责任公司依托国家重点研发计划，基于国产自主CPU内核和封测技术，集中公司科研力量重点攻关，历经5年研制

400亿美元芯片收购要黄，对英伟达影响甚微，ARM的结局却很惨

英伟达收购ARM的案件已经持续一年多的时间，按照计划，此收购案将在2022年3月份左右全部完成，但业内反对这笔交易的声音越来越大，就连美国的FTC也介入了这笔收购案，更是列出英伟达收购ARM的120宗

日本东芝芯片厂宣布停工！全球芯片或迎来涨价潮

一场地震，让全球芯片危机“雪上加霜”。过去的周末，日本九州地区突发强烈地震，随后东芝宣布暂停芯片研发和生产的工作，因为一些设备受到严重损害，没办法继续运转。这下惨了，日本地震对全球芯片行业可以说是牵一

别只盯着5nm，国产攻克28nm芯片更关键，台积电就是最好的证明

由于华为受到芯片制裁的原因，不少人都很关注，先进的5nm制程工艺何时能量产。但从芯片应用范围的角度来分析，成熟的28nm工艺比5nm工艺芯片应用更为广泛，诸如汽车、航空航天、基站等领域涉及的芯片产品，

赛迪发布报告，展锐成为众多垂直新赛道的芯片隐形冠军

事件：2022年1月，根据权威研究机构赛迪发布的报告，2021年紫光展锐在中国Cat.1芯片市场市占率达70%以上。同时，展锐成为诸多垂直新赛道上的芯片隐形冠军：在两轮车换电柜通信芯片市占率达6成、云

耗资1千亿！英特尔将建全球最大芯片厂；科技股暴跌，马斯克等5人损失67...

【今日物语】我觉得最好的公司，不是因为创始人想要成立公司，而是因为创始人想要改变世界。——Meta创始人扎克伯格一、【物联网头条】英特尔将花费1000亿美元建全球最大芯片工厂据路透社报道，英特尔将投资

智能家居物联网发展，ESP32-S3无线WiFi芯片模组，智能无线控制

智能家居在我国的发展已经有十多年的时间，这期间我国的智能家居过了概念期、开创期、徘徊期，目前产业已进入到发展期。当前智能家居所需要面对的用户设备主要有照明灯光设备、家用电器设备，环境监测设备，健康管理

英特尔将挖矿芯片的更多细节曝光

媒体注意到，在即将于2月底举行的ISSCC会议上，英特尔将发表题为“BonanzaMine:AnUltra-LowVoltageEnergyEfficientBitcoinMiningASIC”的演讲

联发科传出将成立“元宇宙事业群”，整合物联网、TV等芯片入局商机

英伟达要用算力征服元宇宙，脸书更宣布改名Meta将元宇宙列为未来发展核心，这一波的元宇宙“掏金热”仿佛重现当年iPhone智能手机带来的兴奋程度。日前传出，联发科计划利用在连接、传输、5G、边缘计算、

力通通信发布国内首款高性能 5G 射频收发器芯片 B20

近期，宽带射频收发器芯片研发企业力通通信宣布推出首款支持200MHz带宽的射频收发器芯片B20。B20作为首款支持200MHz带宽的国产射频收发器芯片，全面支持5G应用，尤其是5G移动通信基站，并兼顾

Arm 发布首款 Morello 原型架构芯片：硬件级别的内存安全保护

1月21日消息，Arm宣布推出首款支持Morello原型架构的芯片，由Arm、微软、剑桥大学和其他行业领导者共同研发。该芯片可以在演示板上使用，这些演示板将从今天开始通过UKRI数字安全设计(DSbD

23个传感器、英伟达Orin芯片、丰田S-AM车型....小马智行打造...

36氪获悉，1月20日国内自动驾驶公司小马智行发布了第六代自动驾驶系统方案。该系统方案全面围绕车规级量产进行设计：采用包括固态激光雷达在内的23个传感器、英伟达DRIVEOrin系统级芯片，以及分段式

Gartner：2021年三星超过英特尔成年收入最高芯片制造商

1月20日消息:据研究机构Gartner发布的最新报告显示，三星超过英特尔，成为顶级芯片销售商。英特尔的收入下降到第二位，只增长了0.5%，达到731亿美元，销售额在前25家公司中增长最慢。由于内存业

美国或对俄罗斯发动空前制裁：将祭出“类华为禁令”禁止俄罗斯获得芯片！

俄罗斯和乌克兰战事风雨欲来，美国高度警戒，据传白宫要求芯片业时刻准备着，一旦俄国真的出兵，美国可能会对俄国实施最严厉的类似华为的科技禁运令。路透社20日报导，上周五（14日）美国国家安全会议（Nati

上海发布芯片新政，流片最高补贴1亿；美方疑对阿里云展开调查；外交部回应...

【今日物语】指令系统是信息产业最重要的两个基石之一。基于国外指令系统的信息产业支撑不了中华民族的伟大复兴。——龙芯中科董事长胡伟武一、【物联网头条】上海发布芯片新政，流片最高补贴1亿元昨日，上海市人民

刚刚，上海发布芯片新政，流片最高补贴1亿元！

1月19日，上海市人民政府印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知及《关于新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》政策问答。通知指出，对于零部件、原材料等

完成C轮融资后又获战略投资，黑芝麻智能大算力芯片年内上车

当下，算力、芯片、自动驾驶、智能座舱已经成为上市新车的主要卖点之一，也成为消费者购车时的主要考量之一。随着智能新能源汽车销量的猛增，市场对于高算力芯片的需求在迅速增大。但当前国内汽车市场，自动驾驶、智

天玑900首发台积电4nm 联发科3nm芯片也花落台积电

联发科3nm也是确定下来的，联发科官方也确认会有3nm工艺的投片，当然官方是不会明确哪款芯片会上3nm工艺的。按照以往的惯例，联发科的3nm芯片应该是天玑9000的下一代继任者，命名的话就有点乱了，天

2022款特斯拉Model 3开始交付：确认搭载AMD Ryzen芯片

1月18日消息，据国内车主反映，自己刚刚提回来的2022款特斯拉Model3后驱版已经换上了AMDRyzen芯片。不出意外的话，今年Model3/Y全部都会换成新版AMDRyzen车机硬件，如果按特斯

元宇宙背后的芯片机会

从去年下半年开始，元宇宙的概念可谓是科技行业的一个最大热点，各大科技公司均纷纷宣布大力布局元宇宙。目前，普遍认为AR/VR将会成为元宇宙的重要入口，因此也成为了各大公司大力投资的领域。AR/VR硬件领

华为中芯国际如实现芯片国产化，全球芯片短缺问题是否将不复存在

芯片短缺无疑是2021年科技界最受人们关注的话题，很多国家都出现了严重缺芯的情况，比如德国在汽车领域的芯片就有所欠缺，包括美国的福特和通用由于芯片供应不足损失了至少40亿美元，还有苹果供应商富士康也曾

中一签亏逾2.8万！基带芯片第一股上市秒破发；拼多多砍一刀秘密遭曝光：...

【今日物语】中国在应用方面还在进行基础研究，比如人工智能算法研究，还是比较落后的。未来，需要在基础研究、原始创新方面有更好的发展。——中国工程院院士倪光南一、【物联网头条】基带芯片第一股翱捷科技上市1

“A股基带芯片第一股”翱捷科技登陆科创板，开盘遭破发

翱捷科技业务包括蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片、AI芯片等芯片产品，目前已量产超过25颗商用芯片。主攻蜂窝通信芯片，产品销量累计超过8000万套，占芯片收入的70%以上；非蜂窝物联网芯片产品销量累计超

联发科旗舰芯片拍照太强了！天玑9000 ISP处理速度90亿像素/秒

近些年来，手机摄影的发展速度非常迅速，随之而来的便是用户对于手机功摄影功能的不断增加。近些年手机摄影也已经从功能机的低画质发展到了如今的超清画质，单摄、双摄等各种技术层出不穷。手机厂商不遗余力的升级让

苹果芯片团队又遭挖人，重量级芯片设计师被微软挖走

1月13日消息，据国外媒体报道，在M1开发团队的领导者杰夫·威尔科克斯（JeffWilcox）被英特尔挖走之后不到一周，又出现了苹果芯片团队又一重要设计师被微软挖走的消息。外媒是援引知情人士的透露，报

思必驰旗下AI芯片公司深聪智能完成上亿元A轮融资

上海深聪半导体有限责任公司（简称“深聪智能”）近日完成上亿元人民币的A轮融资。本轮融资由雅迪科技集团、珠海大横琴集团、元禾控股、苏州工业园区科创基金及思必驰科技股份有限公司联合参投。深聪智能是思必驰旗

瀚巍微电子完成Pre-A+轮融资，发布最新款超低功耗UWB芯片

全球领先的低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍微电子(MKSemi)日前宣布完成Pre-A+轮融资，融资总额为8000多万人民币。本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投、启明创投和常春藤资本跟投。本轮

海信发布中国首颗全自研8K AI画质芯片

1月11日，海信在北京正式发布中国首颗全自研8KAI画质芯片，在全球显示技术的竞争中进一步抢占画质“制空权”。工信部电子信息司副司长徐文立在会上表示，海信是国内外为数不多的体系化研究画质芯片的彩电企业

IBM最新芯片研究：提供从FinFET向纳米片过渡的思路

几年前，IBM将其半导体制造业务出售给GLOBALFOUNDRIES，但他们仍在奥尔巴尼纳米技术公司拥有价值数十亿美元的研究设施。IBM在诸如IEDM之类的会议上非常活跃，而且这似乎有一个很好的光管地

iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片，去高通化坚决

近年来苹果对自研芯片愈发执着，在Mac上的M1、M1Pro、M1Max性能异常强悍，获得了市场的认可，现在苹果似乎要对iPhone的基带芯片动手了。近日，中国台湾工商时报援引供应链消息称，将于2023

中科院攻克石墨烯一大难关：二维变一维（更适合造芯片）

石墨烯具有优异的光学、电学、力学特性，在材料学、微纳加工、能源、生物医学和药物传递等方面具有重要的应用前景，被认为是一种未来革命性的材料。传统认识上，石墨烯呈现碳原子紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构。

华为辟谣：海思・天光 800 芯片相关传闻为假消息

近日，爆料人士@狐宫牧铃在B站曝光了一张号称是“华为海思・天光800芯片”的照片，芯片印有海思Logo。不过，华为官方账号今日在此爆料博文下方亲自辟谣称，“假消息”。爆料者@狐宫牧铃据悉是华为的员工，

美政客痛批特斯拉在新疆设展厅，外交部回应！苹果M1芯片设计总监转投英特...

【今日物语】移动通信标准对移动通信产业的发展至关重要，是全球通信发展的重要基础，也是通信网络完整性、统一性、先进性的重要保障。——中国通信标准化协会副理事长兼秘书长闻库一、【物联网头条】苹果M1芯片设

物联网无线通信芯片供应商联盛德获得CEVA蓝牙和 Wi-Fi IP平台...

物联网无线通信芯片供应商北京联盛德微电子有限责任公司(WinnerMicro)已经获得RivieraWaves低功耗蓝牙5和Wi-Fi6IP平台授权许可...

AMD 锐龙 6000 首发搭载微软 Pluton 芯片

1月6日消息，2020年11月，微软发布WindowsPC的新安全芯片Pluton，并表示正在与英特尔、AMD和高通合作在他们的CPU中集成该芯片。时隔一年，AMD锐龙6000系列终于率先集成了这款芯

荣耀Magic V 折叠屏旗舰搭载全新骁龙 8 Gen 1 芯片

1月7日消息，荣耀手机官方微博今天宣布，将于1月10日19:30举行旗舰新品“荣耀MagicV”发布会，该手机搭载全新一代骁龙8移动平台。荣耀表示，搭载全新一代骁龙8移动平台，实力不折不扣，性能一部到

苹果M1芯片设计总监离职！重返英特尔

1月7日消息，苹果M1芯片设计总监杰夫·威尔科克斯（JeffWilcox）本周宣布，他已离开苹果，前往英特尔担任新职务。“在令人惊叹的八年之后，我决定离开苹果并寻求另一个机会。这是一次令人难以置信的旅

Intel或与台积电合作开发2nm工艺

1月6日消息，Intel在半导体芯片方面进行战略转变，加强了与晶圆代工厂的合作，此前有消息称他们已经拿了台积电3nm一半产能，现在又要跟台积电合作开发2nm工艺。爆料这一消息的是Northland分析

华为麒麟芯片迭代，工艺却退回14nm；真还完了？罗永浩被执行信息清零；...

【今日物语】算力时代需要云网边端协同，对数据中心内部与外部的网络架构提出新的挑战，推动网络技术创新发展。——中国工程院院士邬贺铨一、【物联网头条】紫金山实验室太赫兹实验系统实时传输净速率超100Gbp

英特尔预告下一代Raptor/Meteor Lake芯片发布窗口

CES2022期间，芯片巨头英特尔不仅宣布了12代AlderLake处理器的新阵容，还披露了其继任者的开发进展。

企业CES“秀”元宇宙：高通微软定制芯片，英伟达推免费工具

元宇宙也成为今年CES（国际消费电子展）的“热词”。1月5日，高通和微软公司在本次CES展会宣布达成了新的合作，将共同研发AR眼镜芯片，可以实现元宇宙工作及娱乐。与此同时，英伟达也在CES展会上宣布向

支持 L4 自动驾驶，Mobileye 推出全新 EyeQ Ultra...

1月5日消息，英特尔子公司Mobileye今天在CES上推出了专为自动驾驶打造的EyeQUltra系统集成芯片...

英特尔最强竞争对手的兴起与衰落

毫无疑问，大多数人都熟悉英特尔和AMD、高通、德州仪器，甚至可能是VIA（威盛）——但还有另一家你们应该熟悉的处理器芯片厂商。在过去十年的大部分时间里，Cyrix以可实现的廉价PC的形式将个人电脑的世

华尔街日报：全球现芯片人才荒

据华尔街日报报道，世界上最大的芯片制造商正在争取工人为他们在世界各地建造的价值超过10亿美元的设施配备人员，以解决半导体短缺的问题。多年来，合格工人供应的减少一直困扰着半导体高管。据行业官员称，现在这

国产WiFi 6芯片走向何方？

前世为何世，今生为何生，WiFi6芯片到底为谁而生？WiFi芯片走过了20年，既有前程可奔赴，亦有岁月可回首，历经6代，从第一代802.11b走向未来WiFi7802.11be。对于国内WiFi芯片公

全球最小NB-IoT芯片诞生，助力物联网应用全面拓荒

全球最小NB-IoT芯片诞生！产业上下和光同尘，助力物联网应用全面拓荒...

联芸发布全新12nm PCIe 4.0主控芯片

12月31日，联芸科技发布了4通道无外置缓存PC整机专用SSD主控芯片MAP1602，并表示实现量产。官方表示，MAP1602主控芯片的推出，将推动支持小于2400MT/sNAND的低速PCIe4.0

日本：2nm芯片必须在十年内实现量产

据ElectronicsWeekly报道，日本：2nm芯片必须在十年内实现量产...

澎湃微开拓AIoT芯片新赛道——具有AI能力的MCU

在我们的传统认知中，人工智能（AI）相关的应用，只有依赖云计算、或算力充沛的AI芯片才能够实现。在物联网、智联网的时代，是否可以在一颗MCU上实现丰富的AI应用？国产32位MCU的新势力澎湃微日前与全

苹果 AR/VR 眼镜或将搭载 M2 Staten 芯片，预计明年年末...

近日中国台湾省供应链的爆料者@手机晶片达人称，传闻已久的苹果AR/VR头显设备将搭载M2芯片的衍生版本（代号Staten“状态”），外加一颗协同处理器Bora芯片。他表示这两颗芯片是由台积电代工，预计

国内首款 1.6Tb / s 硅光互连芯片已完成研制

近日，中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室联合国家信息光电子创新中心（NOEIC）、鹏城实验室，在国内率先完成了1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合研制和功能验证，实现了我国硅光芯片技术

华为回应 6 亿元成立精密制造公司：不生产芯片

12月28日消息，华为现成立了一家华为精密制造有限公司，法定代表人为李建国，注册资本6亿元人民币，经营范围包含：光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造等，由华为技术有限公司

阿里巴巴达摩院发布 2022 十大科技趋势：硅光芯片等上榜

据阿里技术公众号消息，今日阿里巴巴达摩院发布2022十大科技趋势，这是达摩院连续第四年发布前沿科技趋势预测。据了解，达摩院分析了近三年来的770万篇公开论文、8.5万份专利，覆盖159个领域，挖掘其中

比芯片还重要，传感器技术该如何逆袭

传感器是数据采集的源头，它无处不在。尽管传感器如此重要，却也无人重视。跟芯片卡脖子是卡在明处完全不同，传感器在中国的产业地位基本不被人重视，被卡脖子也无人知晓。美国公布的影响国家长期安全和经济繁荣至关

台积电或将在台中市建 2nm 芯片工厂

12月27日消息，中国台湾省多个当地媒体报道称，台积电公司总裁魏哲家表示，台积电近年在新竹、台南、高雄都积极扩厂投资，为考量产能的平衡以及风险的分散，台中一定是扩厂的选择之一。为交流投资环境，魏哲家日

AIoT时代，国产操作系统和芯片齐飞

在包括智能家居和车联网在内的万物互联概念推动下，国内科技产业正在加速步入AIoT时代。这不但带动了相应芯片的需求，与之共生的系统，也成为了产业关注的重点。国产操作系统开发推动者，睿赛德科技的创始人熊谱

展锐第二代5G芯片平台实现客户产品量产，携手伙伴打造人民的5G

12月27日，展锐举办“人民的5G”线上发布会，携手中国电信、中兴通讯、海信、台积电、GSMA等产业生态伙伴，共同见证展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产，共同打造人民

俄罗斯自主芯片Elbrus-8C未通过SberTech评估

俄罗斯联邦储蓄银行（Sberbank）旗下技术部门SberTech在多个工作负载中评估了俄罗斯自主的制造的MCSTElbrus-8C处理器，但结果完全令人失望，该处理器未能通过测试。在谈及失败的原因，

耗资过亿！小米自研首款充电芯片；华为遭多轮制裁，余承东最新发声！印税务...

【今日物语】头条君祝各位读者朋友圣诞快乐，感谢大家一如既往的支持，我们会继续努力，争取每天为大家提供最新鲜、最有价值的物联网产业新闻早餐~一、【物联网头条】小米公布新一代自研芯片澎湃P1这是小米首款自

小米自研快充芯片澎湃 P1 ：热损耗直线下降 30%

今天，小米发布了米自研的第三款芯片澎湃P1。雷军称，小米12Pro搭载澎湃P1充电芯片，行业首次实现“120W单电芯”充电技术。小米现已发布澎湃P1的详细介绍，官方称澎湃P1填补了120W单电芯快充行

全球智能手机 AP 芯片市场收益增长排行：高通、苹果、联发科前三

今日上午，StrategyAnalytics发布报告称，2021年Q3，全球智能手机应用处理器（AP）市场收益增长17%，达到83亿美元。报告显示，高通、苹果、联发科、三星LSI和紫光展锐智能手机应用

小米12 Pro搭载澎湃P1充电芯片，实现120W单电芯充电

今日上午，小米创办人、董事长兼CEO雷军宣布，小米12Pro搭载澎湃P1充电芯片，行业首次实现“120W单电芯”充电技术。澎湃P1也是小米自研的第三款芯片。据雷军介绍，小米12Pro轻薄机身内，兼顾1

Wi-Fi 7 SoC无线芯片面世倒计时？

距离2021年结束还有8天，这意味着，博通和联发科之前声称的2022年上半年推出Wi-Fi7SoC无线芯片这事进入了倒计时。在Wi-Fi6/6E还未普及的情况下，芯片厂商已在下一代Wi-Fi争夺战中先

山东首个 8 英寸高功率芯片生产项目完成全线设备调试

12月23日消息，山东首个8英寸高功率芯片生产项目完成全线设备调试，在济南比亚迪半导体有限公司顺利通线。据介绍，该项目实现了完全国产化，补齐了芯片产业应用领域一块重要短板，也缓解了目前缺芯造成的新能源

Pixel Watch将配三星Exynos芯片

关于PixelWatch的最新谣传称，这款智能手表将采用三星的Exynos芯片，并配备下一代GoogleAssistant。在深入挖掘WearOS相关代码之后，科技媒体9to5Google发现了“Ro

传感器堆料热退去，手机影像该看AI芯片了？

你知道一部智能手机有多少颗芯片吗？作为当下每个人最离不开的电子设备，一部智能手机虽然只有巴掌大小，但它内部却至少集成了100颗以上的芯片。其中，大家最熟悉的自然还是SoC了，SoC被称为系统级芯片，其

三星特斯拉联手，生产自动驾驶芯片！

最近三星风头正盛，和电动车界的苹果——特斯拉强强联手，开始为特斯拉最新的Hardware4计算机生产芯片。其实从今年年初，三星就和特斯拉了个工作群，整天在群里讨论芯片设计和样品开发这些问题，讨论了大半

汽车供应链重塑国产芯片厂商或迎机遇

在“新四化”浪潮推动下，加速了汽车行业的转型升级，汽车本身的角色已经从单纯的机械产品，逐渐向前沿电子智能终端方向发展，智能汽车的设计架构也在发生重大变化，从传统分布式ECU架构向域控制器的集中式架构演

飞利浦面向中国市场发布配备紫光展锐芯片的新机PH1

飞利浦今日宣布面向中国市场发布配备紫光展锐芯片的新机PH1，这是该品牌智能手机组合中最新的预算级努力，将入门级的规格与可负担的价格结合起来。PH1配备了6.5英寸HD+显示屏，500万像素的前置摄像头

除了5G基带，苹果还将自研WIFI、蓝牙等芯片

近日，苹果正在美国加利福尼亚州的欧文（Irvine，也称尔湾）招聘无线芯片工程师，或涉及射频、蓝牙和Wi-Fi芯片，而该地也有博通和Skyworks的办事处。彭博社推测苹果是计划自研射频、蓝牙和Wi-

国内自主研制的首款内生安全交换芯片发布

据央视新闻报道称，我国自主研制的首款内生安全交换芯片发布，这将大大提高安全问题。报道中提到，我国自主研制的首款内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610正式对外发布，该款芯片是由天津市滨海新区信息技术创

赵伟国发布新十问！歹徒持40cm长刀抢显卡；华为首款鸿蒙眼镜曝光：可播...

【今日物语】推进产业落地就像登山一样。如果面前有五座山，千万不要把每座山都爬一半，而是要先把其中一座山爬到山顶，然后再下来爬另外一座山。此时，你爬第二座山的速度甚至可以达到最初的10倍以上。——蘑菇物

瑞芯微发布AIoT顶级旗舰芯片RK3588及系列辅助芯片

成立于2001年瑞芯微今年刚满二十周岁。历经这些年的辛苦耕耘，他们在大规模SoC芯片设计、数模混合芯片设计、图像信号处理、高清视频编解码、人工智能及系统软件开发上积累丰富的经验和技术储备，并形成了多层

除了基带，苹果也将自研WiFi、蓝牙和射频芯片

12月17日彭博社消息称，苹果正在美国加利福尼亚州的欧文（Irvine，也称尔湾）招聘无线芯片工程师，或涉及射频、蓝牙和Wi-Fi芯片，而该地也有博通和Skyworks的办事处。彭博社推测苹果是计划自

中国高端芯片迎来希望，我国掌握半导体行业原材料的命脉

芯片最先进的制程工艺取决于半导体原材料的物理极限，也就是说想要打造更高端的芯片，没有突破物理极限的半导体原材料是不可能的，近日，IBM全球首颗2nm芯片问世，虽然震惊了所有半导体厂商，但是使用的依然还

荣耀：未来手机将搭载天玑 9000 旗舰 5G 芯片

IT之家12月17日消息，今天上午，荣耀手机官方预热，天玑9000旗舰芯性能全开，冷静输出！大家期待吗？未来见！并@联发科技官方微博。此次联发科推出的天玑9000旗舰平台，率先应用台积电4nm制程工艺

亚马逊云科技：云厂商做自研芯片的两个「选择」

自研芯片会是改变云计算游戏规则的关键么？亚马逊云科技认为的确如此。在2021年亚马逊云科技re:Invent全球大会上，亚马逊云科技公布了其最新芯片研究成果，包括自研CPU处理器AmazonGravi

吾爱易达5G NB-IoT模组级芯片助力智能穿戴设备小型化升级

近期，欧孚通信推出了新一代5GNB-IoT电子校徽和体温监测智能手环，颇受市场好评。电子校徽功能上实现轨迹定位、户外时长监测，近视防控、家校沟通等对学生户外活动监测和安全管理的需求。这两款穿戴产品，都

OPPO陈明永：自研芯片的脚步不会停止

自12月14日起，OPPO2021年度未来科技大会（OPPOINNODAY2021）在深圳召开。OPPO在本次大会上带来了多个重量级科技成果以及最新产品动向：其中包括OPPO的首个自研NPU芯片“马里

联发科首发4nm旗舰芯片天玑9000，缺芯时代再次冲击高端

2021年12月16日，联发科（MediaTek）发布天玑9000旗舰5G移动平台，为业内率先采用台积电4nm制程的旗舰芯片。在“缺芯”问题持续困扰业界之时，联发科借此发起了对高端芯片市场的冲击。联发

几维通信采用比科奇5G NR物理层芯片

2021年12月16日，中国杭州-5GO-RAN基带半导体及软件行业专业企业比科奇今日宣布：专注于小基站产品研发的公司几维通信已确定将在其新的5G小基站产品中采用比科奇PC802芯片。几维通信通过引入

驰芯半导体重磅发布：国内首款商用UWB芯片-CX300

驰芯半导体面向全行业隆重推出其潜心研发的首款UWB芯片“CX300”，这是国内首款具备商用能力的UWB芯片，填补了国产UWB芯片的空白...

OPPO首个自研芯片背后：DSA的胜利

2019年2月，图灵奖获得者JohnHennessy和DavidPatterson发布了一篇名为《Anewgoldenageforcomputerarchitecture》的文章。在文章中他们指出，伴

发布7nm汽车芯片，芯擎科技站上新风口

对于汽车芯片企业来说，他们正在走向一个新风口。一方面，汽车产业正在往朝着“CASE”（取自互联（Connected）、自动（Autonomous）、共享（Sharing）、电动（Electric）的首

存储芯片巨头环伺，中国企业何以破局？

12月1日，沉寂许久的A股芯片龙头公司兆易创新股价突然异动，并在接下来两个交易日延续上涨，三日内的涨幅一度超过20%。对于兆易创新这样市值千亿的巨头公司来说，20%的市值上涨可谓意义重大，究竟是怎样的

小鹏半年采集43万人脸数据，罚10万多吗？智路资本近百亿收购被美否决；...

今日看点1.东南大学顾忠泽人体器官芯片团队成立公司，心肺等十余种芯片已实现量产！2.90%的比特币已被开采，剩余的10%开采要花费120年！3.马斯克启动大气清碳计划，要把二氧化碳转化为火箭燃料？

芯擎科技发布首款车规芯片“龍鹰一号”

“龍鹰”系列芯片将提供高端汽车电子芯片整体解决方案，引领汽车“智能化”市场需求

IBM与三星共同开发VTFET芯片技术助力实现1纳米以下制程

IBM和三星声称他们已经在半导体设计方面取得了突破。在旧金山举行的IEDM会议的第一天，这两家公司公布了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。在目前的处理器和SoC中，晶体管平放在硅的表面，然后电流从一

驰芯半导体重磅发布：国内首款商用UWB芯片-CX300

长沙驰芯半导体科技有限公司面向全行业隆重推出其潜心研发的首款UWB芯片“CX300”。该款芯片是国内首款具备商用能力的UWB芯片，填补了国产UWB芯片的空白，必将大大加速中国UWB生态的发展，在手机、

炬芯科技发布 ATS3085/C 智能手表芯片：MCU+DSP 双核异...

IT之家12月11日消息，炬芯科技股份有限公司于12月9日发布了两款智能手表芯片：ATS3085、ATS3085C。两款芯片采用QFN687×7mm封装，有着低功耗设计，具有高集成度，支持蓝牙5.3规

突发！3000亿芯片巨头破产重组方案确定，北京智路建广联合体接盘紫光集...

（图片来源：视觉中国）12月10日晚，紫光集团旗下上市平台紫光国微（002049.SZ）、紫光股份（000938.SZ）等同时发公告称，收到紫光集团管理人的告知函，已确定北京智路资产管理有限公司（下称

Stellantis和富士康合作开辟新半导体产线满足公司未来80%芯...

全球半导体仍处于短缺状态，这给世界汽车行业带来了各种各样的麻烦。在本周二的公告中，Stellantis公司宣布，它打算与半导体公司富士康合作，生产一条定制的半导体生产线，该生产线将实现Stellant

出售Switch破解芯片的黑客被判向任天堂赔偿1000万美元

12月8日消息，加里-鲍泽（GaryBowser）是一个名为Team-Xecuter的黑客组织的成员，因其参与销售Switch和3DS的破解芯片而被判罚向任天堂支付1000万美元。这笔罚款是任天堂和鲍...

马斯克希望“大脑芯片”明年人体试验

马斯克于当地时间周一晚在华尔街日报CEO理事会论坛上讲话。在论坛上，马斯克表示，希望明年能在人类身上使用“脑机接口”Neuralink装置。Neuralink是马斯克旗下的公司，从事研究“脑机接口”技...

OPPO自研芯片曝光：或采用6nm制程，将于12月14日发布

12月8日，此前坊间传闻OPPO自研芯片的消息终于得到了官方证实。今早，OPPO官微发布海报，表示将在12月14日的未来科技大会2021上公布首款自研芯片的成果。早在去年2月，OPPO内部曾有提出过代...

华为5G手机将回归？正在自研芯片；代驾开特斯拉出事故，大呼刹不住车！三...

【活动推荐】今年AIoT产业发展有哪些成果，元宇宙与物联网有什么关系？双碳的风口会往哪吹？12月9日，2021中国AIoT产业年会上，千人齐聚深圳机场凯悦酒店，给你答案。活动倒计时最后1天！报名通道即...

5G手机将回归！华为正自研芯片解决方案 Mate50可期

如果我们没有记错，从华为P50系列开始，华为之后的数款新机都不再支持5G。尽管这些手机获得了极高的关注度，但因为不支持5G，导致其销量不胜以往，华为手机的市场份额也因此跌出了前五。但前不久，华为中东欧...

高通部分骁龙8芯片要给台积电生产：性能会更强？

12月6日消息，digitimes报道称，高通正在扩大旗舰处理器骁龙8Gen1的代工来源，除了会采用三星4nm工艺，可能有部分订单转交给台积电，让订单多元化。目前官方并未对此作出回应，如果消息属实，高...

港媒：2023年芯片有望供需平衡

香港《南华早报》网站12月2日发表题为《分析人士说，随着晶圆厂纷纷增加产能，芯片短缺可能在2023年变成供应过剩》的报道，全文摘编如下：随着半导体代工厂在芯片长期短缺的情况下竞相增加产能以满足激增的需...

嵌入式芯片市场的2022年预测：中国芯片走向海外

日前，英国嵌入式设计咨询公司Bytesnap发布了他们对20222年嵌入式芯片市场的预测。根据他们的报告，芯片短缺、RISC-V、Matter和软件定义硬件都是2022年的主要趋势。一旦“恐慌模式”平...

麒麟芯片的黑科技：同样的App，在华为手机上就多几种AI能力

各家厂商都有自己的AI芯片，但华为率先做到了从芯片到应用，再到云服务的高度协同。手机上的NPU推出了四年，时间已不算短，人工智能应用得怎么样了？现在很多手机芯片上都有AI计算单元，每个人都可以有自己的...

苹果下一代芯片将采用Chiplet设计？

苹果似乎对其新的M1Max芯片进行了严格的保密。但最新的dieshot新照片显示，它实际上可能有一个互连总线，支持多芯片模块(MCM)缩放，允许该公司在基于小芯片（chiplet）的设计中将多个芯片堆...

英特尔年底前或与台积电敲定3nm代工协议并开启试产

近日有报道称，台积电（TSMC）已开启下一代3nm工艺节点的试生产。考虑到台积电先进产线的早期产能相对有限（每月40000片晶圆），通常只有少数企业能够负担得起签约的成本。不过最新消息称，美国芯片巨头...

构建芯片设计环境上云安全体系

1、云的安全挑战大多数企业，特别是对安全极其重视的半导体企业对将业务环境迁移入云一直存有疑虑。理由充分可理解，毕竟机房、服务器和数据不在自己的眼皮子底下，加之云计算是建立在虚拟服务上的，很多业务模式是...

高通再发布三款芯片，加码PC和游戏市场

继昨天发布了新一代的手机芯片旗舰Snapdragon8Gen1（详情点击：高通发布新一代骁龙旗舰芯片，小米12首发！），高通在“2021骁龙技术峰会”的第二天又带来了三款芯片，涉及PC和游戏市场。众所...

美国芯片公司CEO发布公开信：呼吁加强本土半导体投入

近日，来自芯片、汽车、医疗设备、科技、电信等领域，包括AMDCEOLisaSu，ADICEOVincentRoche，AmkorCEOGielRutten、应用材料CEOGaryE.Dickerson...

高通推出骁龙8cx Gen 3 首款5nm Windows PC So...

AlwaysOnAlwaysConnected（ACPC）或Windows-on-ARM（WoA）官方宣传的好处并未落到实处，事情也没有真正按照预期的路线发展起来。WoA笔记本依然非常小众，不过伴随着...

蛛网灵感打造最精密微芯片传感器

用激光探测人造蜘蛛网的艺术图图片来源：代尔夫特理工大学光学实验室荷兰研究人员如今设计出世界上最精确的微芯片传感器之一。该设备可在室温下工作——这是量子技术和传感技术的“圣杯”。他们将纳米技术和受自然界...

亚马逊云科技推出三款由自研芯片支持的新Amazon EC2实例

北京——2021年12月1日，在亚马逊云科技re:Invent全球大会上，亚马逊云科技宣布推出三款由自研芯片支持的新AmazonElasticComputeCloud(AmazonEC2)实例，帮助客...

亚马逊发布Graviton 3芯片，加速替代AMD和Intel

据路透社报道，亚马逊公司的云计算部门周在二推出了两款新的定制计算芯片，旨在帮助其客户降低使用英特尔和英伟达芯片的成本。报道指出，亚马逊网络服务(AWS)2020年的销售额为453.7亿美元，是全球最大...

比科奇推出业内首款为小基站设计的高性能低功耗5G NR芯片

中国杭州，2021年12月1日-5G小基站基带芯片和物理层软件专业企业比科奇今日宣布推出其PC802芯片。作为一种高度灵活的低功耗的基带系统级芯片(SoC)，PC802旨在赋能新一代5GNR开放式小基...

苹果芯片究竟好在哪里？

过去多年，有关芯片性能的讨论是毫无疑问的头条新闻，但硬件设计人员同样关心功耗。因为当芯片使用更多功率时，这意味着更高的性能，但也意味着更多的热量，设计人员需要找到散热的方法，否则硅会熔化。而且您拥有的...

三星发布三款全新车用芯片，为下一代汽车提供解决方案

三星宣布推出三款新的汽车芯片，分别是用于5G连接的ExynosAutoT5123、用于车载娱乐系统的ExynosAutoV7、以及用于电源管理的S2VPS01。三星表示，目前功能丰富且更智能更互联的汽...

芯片短缺、边缘计算和物联网将推动2022年的IT变革

调研机构ForresterResearch公司在研究中指出，很多IT专业人士认为物联网和边缘计算是密不可分的，这两者可帮助企业遵守政府法规。ForresterResearch公司最近发布的一份调查报告...

台积电先进封装，芯片产业的未来？

近年来，关于台积电先进封装的报道越来越多，在这篇文章里，我们基于台积电DouglasYu早前的一个题为《TSMCpackagingtechnologiesforchipletsand3D》的演讲，给大...

龙芯中科发布补丁系列以在GCC中启用对LoongArch处理器的支持

龙芯中科（Loongson）不断为LoongArch处理器添加对Linux系统的支持。这个基于MIPS64的ISA现在获得了完整的补丁系列，以提交审查以便于在GNU编译器集合（GCC）中启用对Loon...

华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热

11月29日消息，华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利，公开号为CN113707623A。企查查专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装组件、电子设备及芯片...

国产TWS芯片商炬芯上市！盘中涨超103%，市值逾100亿元

芯东西11月29日报道，今早，低功耗系统级芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司（以下简称“炬芯科技”）成功于科创板上市。炬芯科技主营业务为中高端智能音频SoC芯片，产品主要分为蓝牙音频SoC芯片系列、便携...

芯片上的晶体管有多小？

在最先进的芯片中，晶体管像病毒一样小，也就是大约50-100纳米（一个纳米是百万分之一毫米）。我们将在本文中看到晶体管的尺寸从1959年发明集成电路(IC)到今天是如何演变的。图：在显微镜下拍摄的芯片...

模拟芯片重拾“涨”势

近日，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）宣布将在美国德克萨斯州新建12英寸晶圆制造基地。主要的模拟芯片供应商意法半导体也正在筹划与模拟晶圆厂TowerSemiconductor合作，扩建晶圆产能。种种举...

华为科普：芯片设计制造全流程

来源：内容来自华为麒麟。由沙成芯，方寸之间。指尖大小的芯片，内含153亿个晶体管。如此复杂的工艺是如何实现的？漫解麒麟芯片的内“芯”世界！本期的问题是：1、芯片的设计与制造过程可以分为哪三步？2、Ve...

下一款骁龙旗舰确认被称为骁龙8Gx Gen1(品牌标识已出现)

一周前，我们报道了高通公司即将推出的骁龙处理器可能被命名为骁龙Gen1。这个品牌已经有几年没有经历过名称的变化了，所以看起来这将是一个大动作，不仅是在名称方面，而且在整体性能方面也是这样。现在，名为@...

爆料称联发科天玑9000,5G旗舰SoC套片价格近乎天玑1200的两倍

在联发科正式揭晓天玑9000旗舰SoC之后，高通也即将于下周宣告骁龙8Gen1处理器。考虑到两款5G芯片组均升级了4nm工艺和新架构，想必明年1季度起的旗舰智能机市场竞争会变得更加激烈。定价方面，天玑...

MediaTek 发布 Filogic 130 无线连接芯片，为 Io...

MediaTek发布全新Filogic130无线连接系统单芯片(SoC)，集成了微处理器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi6和蓝牙5.2，以及电源管理单元(PMU)和音频数字信号处理器，设备制造商可便捷...

苹果AR头显明年登场！目标10亿部，搭Mac电脑级芯片

智东西11月26日消息，刚刚天风证券分析师郭明祺发布报告，称苹果将于2022年第四季度推出AR头显，苹果AR头显将搭载性能媲美M1的“桌面级”芯片和索尼4KMircoOLED显示屏，目标是在10年内取...

小小ABF载板为何卡住了芯片的“脖子”？

当前，ABF载板普遍交期超过52周，订单已经排到2023年，产能预定甚至到了2025年。韩国、日本和中国台湾地区的IC载板供应商正在扩大资本支出以增加ABF产线，美国的封装企业及英特尔、AMD、英伟达...

芯片才代表了元宇宙的洪荒之力

今年，“元宇宙”持续高温，但多数产品还停留在概念层面，为了一探元宇宙的本质，我们先回到引发这波“风暴”的公司——Meta这里。01小扎宣布将公司名变更为“Meta”的当天，便发布了《创始人的信》来表述...

不如英特尔？IBM公布全球首个2nm芯片视频：这水分有点大

11月25日，曾经的美国芯片代工巨头之一IBM公布了全球首个2nm芯片宣传视频。视频中，IBM介绍了芯片的应用场景以及2nm芯片的优势所在。不愧是“蓝色巨人”，其它芯片代工厂还在攻克3nm，IBM在2...

中国移动携手合作伙伴发布11款视频物联网芯片

随着5G、全千兆网络的快速发展，视频已成为物联网最核心的业务载体之一，海量的视频终端和视频数据面临着接入、传输、功耗、存储、交互等诸多挑战，视频物联网由此应运而生。作为信息通信行业领先的运营商，中国移...

全球顶尖芯片企业集体向美低头，释放何种信号？中国能否换道超车？

美国商务部长吉娜·雷蒙多日前表示，“所有主要半导体公司已承诺接受美国政府提出的要求，提供与全球芯片短缺有关的信息。”这则消息一经发出就引起了世界各国的关注，要知道，有关半导体的技术一直是各个公司的最高...

意大利否决中企半导体收购案；周鸿祎自称曾3次破解特斯拉；苹果自研5G芯...

【今日物语】5GtoC网络架构可用于企业外网及部分企业内网，但大中型企业内网5GtoC并非合理模式。5GtoB需要轻型网络架构，可采用5G专网或公网上逻辑切片方式支持5GtoB的新架构。——中国工程院...

骁龙8cx Gen 3跑分曝光：性能更优异但挑战苹果M1芯片失败

高通公司显然正在研发骁龙8cx系列的后续产品。根据GeekBench跑分库信息，该处理器的代号为“SC8280”，预估会采用“Gold”和“Gold+”内核，来取代高通公司传统的效率加性能内核组合。这...

英特尔开始向笔记本电脑制造商出货Alder Lake-P芯片

在发布了支持PCIe5.0和DDR5内存的AlderLake-S台式处理器后，英特尔执行副总裁终于在今日宣布了移动平台的最新进展。GregoryBryant在Twitter上表示，该公司已开始向笔记本...

三星宣布在美国建海外最大芯片厂

当地时间11月23日，美国威逼利诱下的韩国半导体巨头三星电子终于敲定了在美建厂的计划。副会长金基南宣布，三星将在得克萨斯州的泰勒市投资170亿美元，建设有5纳米先进制程的芯片代工厂。这一天距离三星宣布...

长城欧拉芯片降级；人人字幕组创始人获刑，官微鸣不平|IoT早报

【今日物语】以客户为中心、长期有耐心、坚持做正确的事而不是容易的事、每天前进三十公里、我不会但我可以学、苦练基本功。——王兴一、【物联网头条】超聚变拿下21亿采购大单近日，中国移动发布了“2021年至...

这一波历史罕见的芯片短缺原因被发现了

近日，比亚迪集团董事长兼总裁王传福做了一次分享，他提到，在半导体领域，电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。据悉，目前1辆新能源汽车可以消耗掉1盘晶圆的IC量，王传福也提到，因为...

台积电上交的芯片机密公开；鸿蒙有望与安卓/IOS三分天下；B站拿下支付...

【今日物语】工业互联网的赋能主要体现在收集数据、分析数据、自主决策等方面。——中国工程院院士邬贺铨一、【物联网头条】台积电提交给美国的芯片机密公开日前，台积电、三星等半导体企业在美国商务部的要求下向其...

联发科推出5G芯片对着高通投了一颗重磅炸弹！

导读：今日凌晨，联发科猝不及防地向智能手机圈投出了一颗重磅炸弹，正式宣布推出最新一代旗舰5G移动平台MediaTek天玑9000。抓住天时、地利、人和的联发科冲击“真旗舰”能否成功？“没有一点点防备，...

DDR 5缺货真相，一颗小小芯片涨价10倍，供不应求

据外媒报道，受组件短缺影响的最新硬件组件似乎是DDR5内存，所有主要零售商几乎都缺货。DDR5内存是英特尔第12代AlderLake桌面平台的最大特色之一，但许多购买处理器和主板的用户现在都坐等DDR...

“缺芯”彻底改变汽车芯片业？通用、福特开始自制芯片了

汽车缺“芯”已经成为了一个老生常谈的话题。由于芯片短缺和涨价，“芯片荒”正在重创汽车行业。三季报披露之际，美国通用汽车和福特汽车公司均表示，芯片供应短缺导致其不得不削减汽车产量，第三季度利润大幅下降。...

联发科旗舰芯片！天玑9000发布：100万跑分问鼎安卓第一

11月19日，联发科举办了一场活动，正式带来了新一代旗舰芯片——天玑9000。实际上，联发科的这款旗舰芯此前已经在很多爆料中出现过，关于它的制程、参数、性能等方面的讨论一直没停息过。毕竟，它应该是最几...

今年增长最快的25家芯片企业（中芯国际第5）

近日，ICInsights发布了2021年全球半导体企业增长率排名的预测数据，并将排名前25名企业名单公布了出来。按照ICInsights的说法，今年半导体市场将增长23%，出货量增长20%，而平均价...

芯片大佬周子学换了新身份;马斯克骚操作净赚75亿;许家印甩卖豪宅为恒大...

【今日物语】如果说中国的开发者和华为一起把HarmonyOS的生态构建成功，未来移动产业的20年一定是属于中国的，我们有非常大的机会超越今天通信产业里构建的仅仅基于手机的生态，这有非常巨大的前景。——...

基于天翼1号2021的5G切片创新应用在广州完成端到端现网验证

(2021年11月11日，广州)2021年天翼智能生态博览会期间，展锐基于中国电信的5GSA网络，在天翼1号2021手机上完成了5G网络切片端到端业务验证，成功验证了云监控、云桌面、云手机、天翼超高清...

物女皇对话智联安：“立足NB-IoT，抢占Cat.1，决胜5G定位芯片...

当前，全球蜂窝物联网芯片厂商的格局正在悄然发生着变化，更需要所有企业审时度势，顺应潮流。蜂窝物联网芯片领军企业智联安，从NB-IoT，到Cat.1，再到5G定位芯片，始终致力于先进蜂窝通信技术研发，从...

拒绝芯片卡脖子！EDA夺冠真的不是在蹭EDG热度

近日，华中科技大学计算机学院吕志鹏教授带领的团队在首次参加在EDA领域国际会议ICCAD2021上的CADContest布局布线算法竞赛中勇夺冠军!该团队平均年均仅24岁!

年度盘点|展锐Cat.1bis交出漂亮“成绩单”！

紫光展锐春藤8910DM作为全球首款LTECat.1bis物联网芯片平台，自发布以来已凭借先进的技术规格与领先的技术成熟度迅速成为中速物联芯片的标杆。随着5G正式商用，实施2G/3G的清频退网并向4G...

展锐科技完成中国IMT-2020(5G)推进组5G芯片终端切片技术试验

2021年11月02日，在IMT-2020（5G）推进组的指导下，展锐顺利完成了5G终端切片技术试验的所有测试项，验证了展锐5G芯片已基本具备终端切片支持能力，为5G切片技术的大规模商用奠定了基础.....

阿里平头哥发布堪称业界“最能打”的全球首款5nm服务器芯片

10月19日，阿里云栖大会正式拉开大幕，在今天上午的主论坛期间，达摩院院长、阿里云智能事业群总裁张建锋带来了业界期待已久，堪称业界“最能打”的全球首款5nm服务器芯片——倚天710

“龍鹰一号”一次性流片成功，亿咖通科技携芯擎科技开启国产高端车规级芯片...

近日，由芯擎科技主导设计的国内首款车规级7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”成功流片返回。作为亿咖通科技与安谋中国的合资公司，芯擎科技基于世界领先的技术优势，突破智能汽车高端芯片技术壁垒，既是亿咖通科技与芯...

韩芯片巨头三星和SK向美方提交供应链资料（芯片缺货严重）

据韩联社刚刚报道，韩国芯片巨头三星电子和SK海力士9日证实，两家公司于8日下午(当地时间)向美国政府提交了其芯片业务信息。不过报道称，两家企业均未提交客户资料等敏感信息...

台积电已向美国提交相关芯片数据（全球三大芯片制造商都是谁？）

导读：美国联邦公报与相关网站显示，台积电已于美国时间11月5日完成了美国政府提出的问卷并回传，共计三个文档，包含一份公开表格以及两份包含商业机密的非公开档案。今天(11月8日)，台湾联合报以及台湾经济...

腾讯首次披露芯片战略：自研适配场景需要，注重生态共建

11月3日，在腾讯数字生态大会上，腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生透露，面向业务需求强烈的场景，腾讯有着长期的芯片研发规划和投入，目前在三个方向上已有实质性进展...

新冠肺炎疫情背景下  智慧医疗行业报告

未来，国内医疗行业将呈现出信息化、互联网化、智慧化的趋势。相比于欧美等发达国家，我国医疗机构信息化建设起步较晚，但是近年来国家政策支持力度加大。

英特尔

设计和制造半导体集成电路零部件及计算机系统

鼎桥通信

行业无线、物联网&5G、行业定制终端

云天励飞

深圳云天励飞技术有限公司成立于2014年8月，致力于通过AI技术进行物理世界的结构化，打造数字孪生城市

三天逛展，四场论坛，5G/工业互联网/物联网，你想知道的都在这里

2021年4月9日至11日，第九届中国电子信息博览会将在深圳会展中心举办。

“Cat.1赋能产业新征程”主题论坛

2021年4月9日至11日，第九届中国电子信息博览会将在深圳会展中心举办

外媒爆锤三星：DRAM、晶圆代工和芯片全线败退

据行业媒体semianalysis报道，三星电子，更确切地说是三星的各个半导体部门，都在火上浇油...

全球蜂窝物联芯片出货大增57%！5G/Cat.1/NB-IoT最值得关...

在疫情不确定性依然很大、全球缺芯的背景下，蜂窝物联网芯片出货量的强势增长，反映了全球对蜂窝物联网需求依然旺盛。其中，中国继续主导蜂窝物联网芯片市场...

华为罕见透露如何解决芯片瓶颈：用堆叠换性能，海思独立成一级部门！

成立于2004年10月的海思，全名是华为海思半导体有限公司，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，华为多年来能够在众多设备用上自研芯片，离不开海思，其是华为的芯片研发设计部门...

消息称iPhone14或将使用旧芯片

据报道，分析师郭明錤（Ming-ChiKuo）称，iPhone14的的处理器可能会出现分化，Pro版本采用A16芯片，非Pro版本使用A15Bionic。之前iPhone也曾出现过两级化现象，但区别主

元宇宙时代，互不相干的芯片商与云平台或将正面交锋

不久之后，芯片和云平台两个领域很可能会彼此交融、演进发展，出现一类新的公司，权且将他们称为“芯片+计算”超级企业。这类公司将同时具备“芯片设计”和“计算平台”的综合能力，两个部分整合将更加有利于风险控

全球手机芯片最新份额：展锐提升至11%，海思暴跌至1%

根据市场研究机构counterpoint的最新报告，2021年第四季度智能手机AP（ApplicationProcessor应用处理器，即智能手机主芯片）市场份额数据公布。前三名依然是联发科、高通、展

台积电获得苹果全部5G射频芯片订单

2月22日消息，据中国台湾经济日报报道，供应链传出，台积电凭借先进制程挤下三星，拿下了苹果全部的5G射频芯片订单，最快有望应用于今年推出的新一代iPhone14产品。市场人士分析，相关芯片将采用台积电

芯片史上最大规模并购交易宣告泡汤！中国半导体产业松了口气？

全球芯片业有史以来规模最大的一笔并购交易宣告泡汤。

小鹏半年采集43万人脸数据，罚10万多吗？智路资本近百亿收购被美否决...

今日看点1.东南大学顾忠泽人体器官芯片团队成立公司，心肺等十余种芯片已实现量产！2.90%的比特币已被开采，剩余的10%开采要花费120年！3.马斯克启动大气清碳计划，要把二氧化碳转化为火箭燃料？

物女皇对话智联安：“立足NB-IoT，抢占Cat.1，决胜5G定位芯片...

当前，全球蜂窝物联网芯片厂商的格局正在悄然发生着变化，更需要所有企业审时度势，顺应潮流。蜂窝物联网芯片领军企业智联安，从NB-IoT，到Cat.1，再到5G定位芯片，始终致力于先进蜂窝通信技术研发，从

美国强制半导体供应链共享信息，向企业提出26个灵魂问题

美国当地时间9月23日，美国商务部部长GinaRaimondo和美国国家经济委员会主任BrianDeese召集了半导体供应链厂商和汽车厂商，要求所有的供应链参与者在45天内共享有关库存、需求和交付动态...